耐高温超薄单面胶带制造技术

技术编号:19982642 阅读:40 留言:0更新日期:2019-01-05 07:30
本实用新型专利技术涉及一种耐高温超薄单面胶带,包括一涂层,所述涂层下方依次设置聚酰亚胺层、胶黏剂层和透明PET离型膜层,所述涂层为防指纹复合涂层,包括油墨及SiO2。本实用新型专利技术具有强粘着力、超薄、抗拉强度高、电器绝缘性好、热阻低、耐温性优异。

Ultra-thin single-sided tape with high temperature resistance

The utility model relates to a high temperature and ultra-thin single-sided adhesive tape, which comprises a coating, under which a polyimide layer, an adhesive layer and a transparent PET film are arranged in turn. The coating is a fingerprint-proof composite coating, including ink and SiO 2. The utility model has strong adhesion force, ultra-thin, high tensile strength, good electrical insulation, low thermal resistance and excellent temperature resistance.

【技术实现步骤摘要】
耐高温超薄单面胶带
本技术涉及胶带领域,尤其涉及一种耐高温超薄单面胶带。
技术介绍
随着社会的进步和人类日常生活水平的提高,电子产品已经得到了广泛的普及,并且向高集成度、高运算领域发展,而电子产品向轻型化、微型化、薄型化的发展也成为了必然。传统的电子产品内部组装方式是螺丝固定,这样组装方式存在一些不足,例如:薄化度有限、组装繁琐、生产效率低等。近年来,电子制造业出现了用电子胶带代替螺丝组装的加工方式,推起了电子产品薄型化、微型化的浪潮。但是,电子产品的单位耗散功率随之倍增,对散热要求越来越高。如CPU的散热需要用石墨片进行辅助散热,而石墨片与散热器的贴合必须选择低热阻、超薄、耐高温的双面电子胶带进行组装;再如电池的包装需要用到耐高温的单双面胶带。而目前多数超薄的胶带均使用的是PET基材,此类基材在耐温性能上存在不足,所以能够在高温区域使用的超薄胶带急需开发。总之,在电子行业中,由于产品的薄型化轻型化要求越来越高,随之的集成程度也越来越高,这就要求组装所需的胶带也跟上薄型的步伐;此外,电子产品的生热及散热效能也需要大幅度的提升,需要低热阻、耐高温的超薄胶带。而目前市场上使用的均是PET本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温超薄单面胶带,其特征在于:包括一涂层,所述涂层下方依次设置聚酰亚胺层、胶黏剂层和透明PET离型膜层,所述涂层为防指纹复合涂层,包括油墨及SiO2。

【技术特征摘要】
1.一种耐高温超薄单面胶带,其特征在于:包括一涂层,所述涂层下方依次设置聚酰亚胺层、胶黏剂层和透明PET离型膜层,所述涂层为防指纹复合涂层,包括油墨及SiO2。2.根据权利要求1所述的耐高温超薄单面胶带,其特征在于:所述涂层的厚度为10μm。3.根据权利要求1所述的耐高温超薄单面胶带,其特征在于:所述聚...

【专利技术属性】
技术研发人员:麦启波
申请(专利权)人:皇冠太仓胶粘制品有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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