多功能硅胶垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多功能硅胶垫，包括第一硅胶垫本体、第二硅胶垫本体、防滑凸起、连接组件、加热组件和减震组件，所述第一硅胶垫本体通过连接组件与第二硅胶垫本体连接，所述第一硅胶垫本体上设置有减震组件，所述第一硅胶垫本体上设置有加热组件；所述连接组件包括左卡槽、左卡条、上卡槽和上卡条，所述第一硅胶垫本体和第二硅胶垫本体的一侧均开设有左卡槽，且第一硅胶垫本体和第二硅胶垫本体的另一侧均粘接有左卡条，所述第一硅胶垫本体的底部对应两端均粘接有上卡条；该硅胶垫，便于连接，有利于多组第一硅胶垫本体和第二硅胶垫本体进行拼接使用；起到减震缓冲的作用；进行放热，热量通过铜粉层进行传递，有利于进行加热。

Multifunctional Silica Gel Pad

The utility model discloses a multifunctional silica gel pad, which comprises a first silica gel pad body, a second silica gel pad body, an anti-slip bulge, a connecting component, a heating component and a shock absorbing component. The first silica gel pad body is connected with the second silica gel pad body through a connecting component, the first silica gel pad body is provided with a shock absorbing component, and the first silica gel pad body is provided with a heating component. The connecting component comprises a left chuck, a left chuck, an upper chuck and an upper chuck. The first silicone pad body and the second silicone pad body are provided with a left chuck on one side, and the other side of the first silicone pad body and the second silicone pad body are bonded with a left chuck. The bottom of the first silicone pad body is bonded with an upper chuck on both ends. It is conducive to the splicing of multiple groups of first and second silica gel pad bodies, the role of shock absorption and buffer, heat release, heat transfer through copper powder layer, which is conducive to heating.

【技术实现步骤摘要】
多功能硅胶垫
本技术涉及硅胶垫设备
，具体为一种多功能硅胶垫。
技术介绍
硅胶垫是硅胶制品中市场需求比较多的一类产品。有一定的张力、柔韧性、优良的绝缘性、耐压，耐高温，耐低温，化学性质稳定、环保安全、无异味，食品级硅胶垫具有无毒无味，不溶于水和任何溶剂，是一种高活性的绿色产品。一般的硅胶垫存在以下缺陷：不便于连接，不利于多组第一硅胶垫本体和第二硅胶垫本体进行拼接使用；起不到减震缓冲的作用；不利于进行加热；这对这种缺陷，所以我们设计多功能硅胶垫是很有必要的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供多功能硅胶垫，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种多功能硅胶垫，包括第一硅胶垫本体、第二硅胶垫本体、防滑凸起、连接组件、加热组件和减震组件，所述第一硅胶垫本体通过连接组件与第二硅胶垫本体连接，所述第一硅胶垫本体上设置有减震组件，所述第一硅胶垫本体上设置有加热组件；所述连接组件包括左卡槽、左卡条、上卡槽和上卡条，所述第一硅胶垫本体和第二硅胶垫本体的一侧均开设有左卡槽，且第一硅胶垫本体和第二硅胶垫本体的另一侧均粘接有左卡条，所述第一硅胶垫本体的底部对应两端均本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.多功能硅胶垫，包括第一硅胶垫本体(1)、第二硅胶垫本体(2)、防滑凸起(3)、连接组件(4)、加热组件(5)和减震组件(6)，其特征在于：所述第一硅胶垫本体(1)通过连接组件(4)与第二硅胶垫本体(2)连接，所述第一硅胶垫本体(1)上设置有减震组件(6)，所述第一硅胶垫本体(1)上设置有加热组件(5)；所述连接组件(4)包括左卡槽(41)、左卡条(42)、上卡槽(43)和上卡条(44)，所述第一硅胶垫本体(1)和第二硅胶垫本体(2)的一侧均开设有左卡槽(41)，且第一硅胶垫本体(1)和第二硅胶垫本体(2)的另一侧均粘接有左卡条(42)，所述第一硅胶垫本体(1)的底部对应两端均粘接有上卡条(...

【技术特征摘要】
1.多功能硅胶垫，包括第一硅胶垫本体(1)、第二硅胶垫本体(2)、防滑凸起(3)、连接组件(4)、加热组件(5)和减震组件(6)，其特征在于：所述第一硅胶垫本体(1)通过连接组件(4)与第二硅胶垫本体(2)连接，所述第一硅胶垫本体(1)上设置有减震组件(6)，所述第一硅胶垫本体(1)上设置有加热组件(5)；所述连接组件(4)包括左卡槽(41)、左卡条(42)、上卡槽(43)和上卡条(44)，所述第一硅胶垫本体(1)和第二硅胶垫本体(2)的一侧均开设有左卡槽(41)，且第一硅胶垫本体(1)和第二硅胶垫本体(2)的另一侧均粘接有左卡条(42)，所述第一硅胶垫本体(1)的底部对应两端均粘接有上卡条(44)，所述第二硅胶垫本体(2)的顶部对应两端均开设有上卡槽(43)，所述上卡条(44)位于上卡槽(43)的内部；所述减震组件(6)包括上凹槽(61)和下凹槽(62)，所述第一硅胶垫本体(1)的底部中心处开设有上凹槽(61)，所述第二硅胶垫本体(2)的顶部中心处开设有下凹槽(62)；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪彩琴，
申请(专利权)人：东莞市星利达电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44