一种半导体二极管清理装置制造方法及图纸

一种半导体二极管清理装置，包括蓄水机构、二极管固定盘、输送机构和清洗机构，蓄水机构包括位于传送带下方的中部蓄水槽和位于中部蓄水槽下方的总蓄水槽，中部蓄水槽的下端连接设置有连接出水管，连接出水管与总蓄水槽连通，清洗机构包括输水软管、水泵、过滤器、负压风机和水管喷头，负压风机连通设置在连接出水管的侧面为中部蓄水槽提供负压，水管喷头上设置有控制水管喷头出水量的电控阀门，水管喷头的上端与输水软管连通设置，水管喷头的下端分别连接设置有水平向左的左输水管道和水平向右的右输水管道；总之本实用新型专利技术具有结构简单，节省水资源，清洗效果好，清洗速度快和能量消耗低的优点。

A Semiconductor Diode Cleaning Device

A semiconductor diode cleaning device includes a water storage mechanism, a diode fixing plate, a conveying mechanism and a cleaning mechanism. The water storage mechanism comprises a central water storage tank under the conveyor belt and a total water storage tank under the central water storage tank. The lower end of the central water storage tank is connected with a connecting outlet pipe, and the connecting outlet pipe is connected with the general water storage tank. The cleaning mechanism includes a water delivery hose and water supply pipe. Pumps, filters, negative pressure fans and water pipe sprinklers are connected to provide negative pressure for the central storage tank on the side connecting the outlet pipe. An electric control valve is arranged on the water pipe sprinkler to control the water output of the water pipe sprinkler. The upper end of the water pipe sprinkler is connected with the water pipe. The lower end of the water pipe sprinkler is connected with the left water pipe horizontally to the right water pipe horizontally to the right water pipe horizontally. The utility model has the advantages of simple structure, water saving, good cleaning effect, fast cleaning speed and low energy consumption.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体二极管清理装置
本技术涉及半导体二极管加工
，尤其涉及一种半导体二极管清理装置。
技术介绍
目前二极管在生产加工过程中，酸洗腐蚀是非常重要的一道工序，酸洗腐蚀过后需用清水对二极管进行清洗，现有方法是人工手动用喷水管清洗装在模具内的二极管，这种清洗方式效率极低，劳动强度高，需要占用大量的人力成本，且人工清洗常常会有疏漏，造成部分二极管清洗不充分，影响二极管质量。同时现有的清理装置，在清洗处只设置有一排喷水管，而且水压很低，清洗效果不好，部分采用多排喷水管的清洗装置，每个喷水管均单独连接一个喷水头，多个喷水管排布结构复杂，不方便维护修理；而且水在冲洗杂物之后主要靠自然流动进入到蓄水槽内，不仅水进入蓄水槽的速度慢，而且也不利于杂物跟随水快速的进入蓄水槽，在清洗不好的前提上，为完成二极管的清洗则需要对二极管进行反复的清洗，效率低下的同时造成额外的浪费。另外部分现有的清理装置并未对清洗过的水进行处理，水在使用后直接排放，不重复利用，造成水资源的浪费。
技术实现思路
本技术提供一种半导体二极管清理装置，以解决现存的二极管清洗效果不好，清理水无法重复利用的技术问题。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种半导体二极管清理装置，包括蓄水机构、二极管固定盘、输送机构和清洗机构，输送机构包括沿左右方向水平设置的传送带，二极管固定盘放置在传送带上且在传送带的带动下左右运动，蓄水机构包括位于传送带下方的中部蓄水槽和位于中部蓄水槽下方的总蓄水槽，蓄水机构还包括位于传动带前侧的前端蓄水槽和位于传送带后侧的后端蓄水槽，前端蓄水槽和后端蓄水槽的高度均低于传送带，中部蓄水槽的下端连接设置有连接出水管，连接出水管与总蓄水槽连通，前端蓄水槽和后端蓄水槽的右端均与总蓄水槽连通，清洗机构包括输水软管、水泵、过滤器、负压风机和水管喷头，负压风机连通设置在连接出水管的侧面为中部蓄水槽提供负压，水泵设置在总蓄水槽内，水泵通过输水软管与水管喷头连通，输水软管上设置有过滤器；水管喷头位于传送带的上方，水管喷头上设置有控制水管喷头出水量的电控阀门，水管喷头的上端与输水软管连通设置，水管喷头的下端分别连接设置有水平向左的左输水管道和水平向右的右输水管道，左输水管道的左端与沿前后方向水平设置的左喷水管道的中部连通，右输水管道的右端与沿前后方向水平设置的右喷水管道的中部连通，左喷水管道和右喷水管道的前后两端均连接设置有出水孔；后端蓄水槽的上端连接设置有支撑架，水管喷头通过沿前后方向水平设置的水平支撑板支撑，水平支撑板的后端通过伸缩杆与支撑架固定连接。进一步的，二极管固定盘包括矩形的二极管固定架，二极管并排的放置在二极管固定架上，二极管固定盘的前后宽度与传送带的宽度相同，相邻的二极管固定盘紧密接触均匀放置在传送带上。进一步的，水管喷头的上端设置有竖直向上延伸的连接管，连接管的上端与输水软管固定连接，水平支撑板的前端套设在连接管上，水平支撑板和电控阀门之间的连接管上设置有外螺纹，水平支撑板和电控阀门之间设置有套设在连接管上的限位螺母，限位螺母放置在水平支撑板上。进一步的，支撑架的左端高于水管喷头，支撑架的右端与水管喷头齐平，所述过滤器位于水管喷头的上方与支撑架左端的右侧壁固定连接，过滤器的下方连接设置有两个与支撑架的右端上表面固定连接的加强支撑杆支撑过滤器。进一步的，支撑架的前侧设置有一排容纳水通过的排水通孔，排水通孔与二极管固定盘的上表面平齐。进一步的，总蓄水槽的下端连通设置有外接出水管，过滤器的上端连通设置有外接进水管。相对于现有技术，本技术的有益效果为：本技术采用中部蓄水槽、前端蓄水槽和后端蓄水槽从而接受清理过二极管的水，采用二极管固定盘来固定二极管，采用传送带带动二极管左右运动，采用连接出水管将中部蓄水槽内的水输送到总蓄水槽内，采用负压风机使中部蓄水槽的内部形成负压，加速清洗后的水和水内杂质的下落，采用水泵、输水软管和过滤器来将总蓄水槽内的水经过过滤净化后输送到水管喷头内，采用水管喷头向二极管固定盘上喷水对二极管进行清洗，采用水平支撑板和伸缩杆调节水管喷头的前后位置，采用电控阀门来控制水管喷头的出水量从而控制水管喷头的喷水范围；本技术还采用矩形的二极管固定架从而方便二极管固定盘紧密而均匀的放置在传送带上，加快清洗速度，采用限位螺母和连接管方便调节水管喷头的上下位置，采用支撑架支撑过滤器和水平支撑板的同时精简结构，采用加强支撑杆进一步支撑固定过滤器，采用排水通孔方便二极管固定盘上的水流入后端蓄水槽；总之本技术具有结构简单，节省水资源，清洗效果好，清洗速度快和能量消耗低的优点。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为水管喷头的结构示意图；图3为二极管固定盘与传送带的连接示意图（去除水管喷头和水平支撑板）。图中：1、蓄水机构2、二极管固定盘3、输送机构4、清洗机构5、传送带6、二极管固定架7、中部蓄水槽8、总蓄水槽9、前端蓄水槽10、后端蓄水槽11、连接出水管12、外接出水管13、输水软管14、水泵15、过滤器16、负压风机17、水管喷头18、负压通道19、外接进水管20、电控阀门21、左输水管道22、右输水管道23、左喷水管道24、右喷水管道25、出水孔26、连接管27、限位螺母28、支撑架29、加强支撑杆30、水平支撑板31、伸缩杆。具体实施方式实施例：如图1至图3所示，一种半导体二极管清理装置，包括蓄水机构1、二极管固定盘2、输送机构3和清洗机构4，输送机构3包括沿左右方向水平设置的传送带5，二极管固定盘2放置在传送带5上且在传送带5的带动下左右运动，二极管固定盘2包括矩形的二极管固定架6，二极管并排的放置在二极管固定架6上，二极管固定盘2的前后宽度与传送带5的宽度相同，相邻的二极管固定盘2紧密接触均匀放置在传送带5上。蓄水机构1包括位于传送带5下方的中部蓄水槽7和位于中部蓄水槽7下方的总蓄水槽8，蓄水机构1还包括位于传动带5前侧的前端蓄水槽9和位于传送带5后侧的后端蓄水槽10，前端蓄水槽9和后端蓄水槽10的高度均低于传送带5，中部蓄水槽7的下端连接设置有连接出水管11，连接出水管11位于总蓄水槽8的左侧且与总蓄水槽8连通，前端蓄水槽9和后端蓄水槽10的右端均与总蓄水槽8连通；总蓄水槽8的下端连通设置有外接出水管12，总蓄水槽8内的水过多时或者不需要进行水重复利用清理时通过外接出水管12排出多余的水。清洗机构4包括输水软管13、水泵14、过滤器15、负压风机16和水管喷头17，负压风机16连通设置在连接出水管11的侧面为中部蓄水槽7提供负压，负压风机16位于连接出水管11的左侧，负压风机16的右端连接设置有负压通道18，负压通道18左高右低倾斜设置且负压通道18的右端与连接出水管11连通，防止连接出水管11内的水进入到负压风机16内，水泵14设置在总蓄水槽8内，水泵14通过输水软管13与水管喷头17连通，输水软管13上设置有过滤器15；过滤器15的上端连通设置有外接进水管19，在刚开开始清洗时或者在水重复利用循环过程中水不够时提供外来的水持续不断的清洗二极管；水管喷头17位于传送带5的上方，水管喷头17上设置有控制水管喷头17出水量的电控阀门20，水管喷头17的上端与输水软管13连通设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体二极管清理装置，其特征在于：包括蓄水机构、二极管固定盘、输送机构和清洗机构，输送机构包括沿左右方向水平设置的传送带，所述二极管固定盘放置在传送带上且在传送带的带动下左右运动，所述蓄水机构包括位于传送带下方的中部蓄水槽和位于中部蓄水槽下方的总蓄水槽，蓄水机构还包括位于传动带前侧的前端蓄水槽和位于传送带后侧的后端蓄水槽，前端蓄水槽和后端蓄水槽的高度均低于传送带，所述中部蓄水槽的下端连接设置有连接出水管，连接出水管与总蓄水槽连通，前端蓄水槽和后端蓄水槽的右端均与总蓄水槽连通，所述清洗机构包括输水软管、水泵、过滤器、负压风机和水管喷头，所述负压风机连通设置在连接出水管的侧面为中部蓄水槽提供负压，所述水泵设置在总蓄水槽内，水泵通过输水软管与水管喷头连通，所述输水软管上设置有过滤器；所述水管喷头位于传送带的上方，水管喷头上设置有控制水管喷头出水量的电控阀门，水管喷头的上端与输水软管连通设置，水管喷头的下端分别连接设置有水平向左的左输水管道和水平向右的右输水管道，左输水管道的左端与沿前后方向水平设置的左喷水管道的中部连通，右输水管道的右端与沿前后方向水平设置的右喷水管道的中部连通，左喷水管道和右喷水管道的前后两端均连接设置有出水孔；后端蓄水槽的上端连接设置有支撑架，所述水管喷头通过沿前后方向水平设置的水平支撑板支撑，水平支撑板的后端通过伸缩杆与支撑架固定连接。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体二极管清理装置，其特征在于：包括蓄水机构、二极管固定盘、输送机构和清洗机构，输送机构包括沿左右方向水平设置的传送带，所述二极管固定盘放置在传送带上且在传送带的带动下左右运动，所述蓄水机构包括位于传送带下方的中部蓄水槽和位于中部蓄水槽下方的总蓄水槽，蓄水机构还包括位于传动带前侧的前端蓄水槽和位于传送带后侧的后端蓄水槽，前端蓄水槽和后端蓄水槽的高度均低于传送带，所述中部蓄水槽的下端连接设置有连接出水管，连接出水管与总蓄水槽连通，前端蓄水槽和后端蓄水槽的右端均与总蓄水槽连通，所述清洗机构包括输水软管、水泵、过滤器、负压风机和水管喷头，所述负压风机连通设置在连接出水管的侧面为中部蓄水槽提供负压，所述水泵设置在总蓄水槽内，水泵通过输水软管与水管喷头连通，所述输水软管上设置有过滤器；所述水管喷头位于传送带的上方，水管喷头上设置有控制水管喷头出水量的电控阀门，水管喷头的上端与输水软管连通设置，水管喷头的下端分别连接设置有水平向左的左输水管道和水平向右的右输水管道，左输水管道的左端与沿前后方向水平设置的左喷水管道的中部连通，右输水管道的右端与沿前后方向水平设置的右喷水管道的中部连通，左喷水管道和右喷水管道的前后两端均连接设置有出水孔；后端蓄水槽的上端连接设置有支撑架，所述水管喷头通过沿前后方向水平设置的水平支撑板...

【专利技术属性】
技术研发人员：于林，杨宏民，赵卫华，马博洋，
申请(专利权)人：河南台冠电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41