一种键合铜线及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种键合铜线，由质量百分含量的以下各组分组成：铍0.0001％‑0.0050％、铁0.0001％‑0.0010％、硅0.0001％‑0.001％、铂0.0001％‑0.0010％、钒0.001％‑0.0050％、钙0.0001％‑0.0050％，不可避免的其它杂质元素总量0.0001％‑0.01％，余量为铜；制备方法为：(1)熔炼；(2)粗中拉；(3)细拉；(4)退火；(5)复绕；(6)包装。本发明专利技术制备工艺能够满足键合材料各方面力学性能并能提供更好表面抗氧化性的键合铜线，且操作简便，能使加工材料获得优良力学性能的键合铜线的制备工艺，满足实际使用要求。

A bonded copper wire and its preparation method

The invention discloses a bonded copper wire, which is composed of the following components: beryllium 0.0001%0.0050%, iron 0.0001%0.0010%, silicon 0.0001%0.001%, platinum 0.0001%0.0010%, vanadium 0.001%0.0050%, calcium 0.0001%0.0050%, the unavoidable total amount of other impurity elements 0.0001%0.01%, and the remaining amount of copper. Refining; (2) roughing and drawing; (3) fine drawing; (4) annealing; (5) rewinding; (6) packaging. The preparation process of the invention can satisfy all aspects of mechanical properties of bonding material and provide bonded copper wire with better surface oxidation resistance, and is simple to operate, and can make the processing material obtain bonded copper wire with excellent mechanical properties, and meet the actual application requirements.

【技术实现步骤摘要】
一种键合铜线及其制备方法
本专利技术涉及一种键合铜线及其制备方法，属于半导体封装的引线材料及其生产工艺

技术介绍
中国专利文献CN1949493A公布了一种键合铜线，该文献中公布的键合铜线的材料配方为：钙0.0005％-0.001％，铈或钛0.0003-0.0007％，余量为铜，其含量不低99.9996％。采用该文献公布的铜线作为键合材料，一方面降低了键合线的价格，另一方面满足了对高的导电性能及键合线强度的要求，但是该方案中用来提高键合线表面抗氧化性的金属元素铈或者钛的含量较低，因此抗氧化性能差强人意。中国专利文献CN1949493A同时公布了一种键合铜线的制备方法，其主要的工艺流程为：提供铜材料，电解提纯5N铜，金属单晶水平连铸得到6N铜，制备中间合金，金属单晶水平连铸制得键合铜丝坯料，拉伸，退火，分卷，真空包装。这一工艺过程主要存在以下几点缺陷：第一、在这一工艺过程中，采用水平连铸制得键合铜丝的坯料，水平连铸的过程非常复杂，不易控制；第二、将中间合金与铜进行熔合不进行任何工艺处理就进行水平连铸，会导致铜合金中的其他金属元素的不均匀分散，从而影响产品的力学性能；第三、经过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种键合铜线，其特征在于：由质量百分含量的以下各组分组成：铍0.0001％‑0.0050％、铁0.0001％‑0.0010％、硅0.0001％‑0.001％、铂0.0001％‑0.0010％、钒0.001％‑0.0050％、钙0.0001％‑0.0050％，不可避免的其它杂质元素总量0.0001％‑0.01％，余量为铜。

【技术特征摘要】
1.一种键合铜线，其特征在于：由质量百分含量的以下各组分组成：铍0.0001％-0.0050％、铁0.0001％-0.0010％、硅0.0001％-0.001％、铂0.0001％-0.0010％、钒0.001％-0.0050％、钙0.0001％-0.0050％，不可避免的其它杂质元素总量0.0001％-0.01％，余量为铜。2.根据权利要求1所述一种键合铜线的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤(1)熔炼：通过将微量元素铍Be、铁Fe、硅Si、铂Pt、钒V、钙Ca、不可避免的其它杂质元素加至原料铜中(添加元素在10PPM以下)，进行加温混合，做出8mm的铜棒；步骤(2)粗中拉：(2.1)粗拉工序：通过模具挤压将8mm铜棒拉伸成1mm；(2.2)中拉工序：通过模具挤压将1mm铜棒拉伸成0.1mm；步骤(3)细拉：通过模具挤压将0.1mm铜棒拉伸成0.018mm-0.050mm；步骤(4)退火：通过热处理达到客户要求的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘实，顾贤刚，
申请(专利权)人：上海万生合金材料有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31