一种计算机主板真空包装机制造技术

本发明专利技术涉及一种包装机，更具体的说是一种计算机主板真空包装机。双极真空装置工作时使真空室内真空度更高，包装中空气含量低，防止空气水分等对计算机主板造成腐蚀等伤害，操作简单，将计算机主板放入真空室就可进行自动密封，机械式的压力表性能可靠，不易损坏且维修方便，可随时观察真空室内压力变化。真空包装袋安装于安装架上侧，安装架安装于双级真空装置外侧，安装架与双级真空装置连接，双级真空装置安装于真空压力监测右侧，真空压力监测安装于安装架右侧，真空压力监测与安装架螺栓连接，真空室安装于安装架上侧，真空室与安装架焊接，计算机主板安装于真空室内侧，热封组合安装于真空室内侧，热封组合与真空包装袋连接。

A Vacuum Packaging Machine for Computer Main Board

The invention relates to a packaging machine, in particular to a computer motherboard vacuum packaging machine. When the bipolar vacuum device works, the vacuum inside the vacuum chamber is higher, the air content in the package is lower, and the damage caused by air and moisture to the computer motherboard is prevented. The operation is simple. The computer motherboard can be automatically sealed by putting the computer motherboard into the vacuum chamber. The mechanical pressure gauge has reliable performance, is not easy to be damaged and easy to maintain. The pressure change in the vacuum chamber can be observed at any time. Vacuum packaging bags are installed on the upper side of the mounting rack. The mounting rack is installed on the outside of the two-stage vacuum device. The mounting rack is connected with the two-stage vacuum device. The two-stage vacuum device is installed on the right side of the vacuum pressure monitoring. The vacuum pressure monitoring is installed on the right side of the mounting rack. The vacuum pressure monitoring is connected with the bolt of the mounting rack. The vacuum chamber is installed on the upper side of the mounting rack, the vacuum chamber is welded with the mounting The plate is installed on the side of the vacuum chamber, the heat seal assembly is installed on the side of the vacuum chamber, and the heat seal assembly is connected with the vacuum packaging bag.

【技术实现步骤摘要】
一种计算机主板真空包装机
本专利技术涉及一种包装机，更具体的说是一种计算机主板真空包装机。
技术介绍
计算机主板是计算机的基础部件，决定了计算机工作的稳定性与使用功能，计算机主板是计算机的核心，对计算机的性能有巨大的影响，然而外界的环境的湿度、灰尘、温度等常会引起计算机主板的故障，为了保护计算机主板，我们在存放未用的计算机主板进行特殊的包装，所以设计了这种计算机主板真空包装机。
技术实现思路
本专利技术提供一种计算机主板真空包装机，有益效益为双极真空装置工作时使真空室内真空度更高，包装中空气含量低，防止空气中的氧气和水分等对计算机主板造成腐蚀等伤害，操作简单，将计算机主板放入真空室就可进行自动密封，机械式的压力表性能可靠，不易损坏且维修方便，可随时观察真空室内压力变化。为解决上述技术问题，本专利技术涉及一种包装机，更具体的说是一种计算机主板真空包装机，包括真空包装袋、安装架、双级真空装置、真空压力监测、真空室、计算机主板、热封组合，双极真空装置工作时使真空室内真空度更高，包装中空气含量低，防止空气中的氧气和水分等对计算机主板造成腐蚀等伤害，操作简单，将计算机主板放入真空室就可进行自动密封，机械式的压力表性能可靠，不易损坏且维修方便，可随时观察真空室内压力变化。双级真空装置由低级真空装置、变径管、高级真空装置、排气管组成，低级真空装置安装于变径管右侧，低级真空装置与变径管连接，低级真空装置安装于高级真空装置右侧，低级真空装置安装于排气管右侧，变径管安装于高级真空装置右侧，变径管与高级真空装置连接，变径管安装于排气管右侧，高级真空装置安装于排气管右侧，高级真空装置与排气管连接；低级真空装置由低级真空壳体、滑动叶片、加高座、低级进气口、低级叶轮、低级排气口组成，低级真空壳体安装于滑动叶片外侧，低级真空壳体与滑动叶片连接，低级真空壳体安装于加高座上侧，低级真空壳体与加高座连接，低级真空壳体安装于低级进气口下侧，低级真空壳体与低级进气口连接，低级真空壳体安装于低级叶轮外侧，低级真空壳体与低级叶轮连接，低级真空壳体安装于低级排气口右侧，低级真空壳体与低级排气口连接，滑动叶片安装于加高座上侧，滑动叶片安装于低级进气口下侧，滑动叶片安装于低级叶轮外侧，滑动叶片与低级叶轮连接，滑动叶片安装于低级排气口右侧，加高座安装于低级进气口下侧，加高座安装于低级叶轮下侧，加高座安装于低级排气口下侧，低级进气口安装于低级叶轮上侧，低级进气口安装于低级排气口上侧，低级叶轮安装于低级排气口右侧；高级真空装置由驱动马达、小齿轮、大齿轮、主轴、浆叶、浆叶空心安装轴、高级排气孔、高级真空壳体组成，驱动马达安装于小齿轮左侧，驱动马达与小齿轮键连接，驱动马达安装于大齿轮下侧，驱动马达安装于主轴下侧，驱动马达安装于浆叶下侧，驱动马达安装于浆叶空心安装轴下侧，驱动马达安装于高级排气孔下侧，驱动马达安装于高级真空壳体右侧，驱动马达与高级真空壳体连接，小齿轮安装于大齿轮下侧，小齿轮与大齿轮啮合，小齿轮安装于主轴下侧，小齿轮安装于浆叶下侧，小齿轮安装于浆叶空心安装轴下侧，小齿轮安装于高级排气孔下侧，小齿轮安装于高级真空壳体右侧，大齿轮安装于主轴右侧，大齿轮与主轴键连接，大齿轮安装于浆叶右侧，大齿轮安装于浆叶空心安装轴右侧，大齿轮安装于高级排气孔右侧，大齿轮安装于高级真空壳体右侧，主轴安装于浆叶内侧，主轴安装于浆叶空心安装轴内侧，主轴与浆叶空心安装轴键连接，主轴安装于高级排气孔右侧，主轴与高级排气孔轴承连接，主轴安装于高级真空壳体内侧，主轴与高级真空壳体轴承连接，浆叶安装于浆叶空心安装轴外侧，浆叶安装于高级排气孔右侧，浆叶安装于高级真空壳体内侧，浆叶空心安装轴安装于高级排气孔右侧，浆叶空心安装轴安装于高级真空壳体内侧，高级排气孔安装于高级真空壳体左侧，高级排气孔与高级真空壳体螺栓连接；真空压力监测由压力监测、显示组合、外壳体、通气孔、弹簧片压盖组成，压力监测安装于显示组合下侧，压力监测安装于外壳体内侧，压力监测与外壳体连接，压力监测安装于通气孔左侧，压力监测安装于弹簧片压盖右侧，压力监测与弹簧片压盖螺栓连接，显示组合安装于外壳体内侧，显示组合与外壳体轴连接，显示组合安装于通气孔左侧，显示组合安装于弹簧片压盖右侧，外壳体安装于通气孔左侧，外壳体安装于弹簧片压盖右侧，外壳体与弹簧片压盖螺栓连接，通气孔位于弹簧片压盖右侧；压力监测由气压弹簧片、齿条、滑道组成，气压弹簧片安装于齿条左侧，气压弹簧片与齿条连接，气压弹簧片安装于滑道左侧，齿条安装于滑道左侧，齿条与滑道连接；齿条由连杆、齿、滑杆组成，连杆安装于齿左侧，连杆与齿连接，连杆安装于滑道左侧，齿安装于滑道左侧，齿与滑道连接；显示组合由大齿轮、小齿轮、指针、数值显示盘组成，大齿轮安装于小齿轮下侧，大齿轮与小齿轮啮合，大齿轮安装于指针下侧，大齿轮安装于数值显示盘下侧，小齿轮安装于指针下侧，小齿轮与指针轴连接，小齿轮安装于数值显示盘下侧，指针安装于数值显示盘下侧；真空室由盖、室、锁、合页组成，盖安装于室上侧，盖与室连接，盖安装于锁右侧，盖与锁连接，盖安装于合页左侧，盖与合页连接，室安装于锁右侧，室与锁连接，室安装于合页左侧，室与合页连接，锁安装于合页左侧；锁由螺纹手扭、压紧槽口、拉紧螺杆、拉紧螺杆铰接座组成，螺纹手扭安装于压紧槽口上侧，螺纹手扭与压紧槽口连接，螺纹手扭安装于拉紧螺杆上部，螺纹手扭与拉紧螺杆螺纹连接，螺纹手扭安装于拉紧螺杆铰接座上侧，螺纹手扭与拉紧螺杆铰接座连接，压紧槽口安装于拉紧螺杆外侧，压紧槽口与拉紧螺杆连接，压紧槽口安装于拉紧螺杆铰接座上侧，拉紧螺杆安装于拉紧螺杆铰接座上侧，拉紧螺杆与拉紧螺杆铰接座连接；热封组合由滚轮架、滚轮、封口槽、加热丝组成，滚轮架安装于滚轮上侧，滚轮架与滚轮连接，滚轮架安装于封口槽上侧，滚轮架安装于加热丝上侧，滚轮安装于封口槽上侧，滚轮安装于加热丝上侧，封口槽安装于加热丝外侧，封口槽与加热丝连接；真空包装袋安装于安装架上侧，安装架安装于双级真空装置外侧，安装架与双级真空装置连接，双级真空装置安装于真空压力监测右侧，真空压力监测安装于安装架右侧，真空压力监测与安装架螺栓连接，真空室安装于安装架上侧，真空室与安装架焊接，计算机主板安装于真空室内侧，真空包装袋安装于真空室内侧，热封组合安装于真空室内侧，热封组合与真空室连接，热封组合与真空包装袋连接。作为本技术方案的进一步优化，本专利技术一种计算机主板真空包装机所述真空包装袋材质为塑料。作为本技术方案的进一步优化，本专利技术一种计算机主板真空包装机所述真空压力监测与真空室连接。作为本技术方案的进一步优化，本专利技术一种计算机主板真空包装机所述安装架表面喷漆。本专利技术计算机主板真空包装机的有益效果为：双极真空装置工作时使真空室内真空度更高，包装中空气含量低，防止空气中的氧气和水分等对计算机主板造成腐蚀等伤害，操作简单，将计算机主板放入真空室就可进行自动密封，机械式的压力表性能可靠，不易损坏且维修方便，可随时观察真空室内压力变化。附图说明下面结合附图和具体实施方法对本专利技术做进一步详细的说明。图1为本专利技术一种计算机主板真空包装机的结构示意图。图2为本专利技术一种计算机主板真空包装机的双级真空装置3结构示意图。图3为本专利技术一种计算机主板真空包装机的低级真空装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机主板真空包装机，包括真空包装袋(1)、安装架(2)、双级真空装置(3)、真空压力监测(4)、真空室(5)、计算机主板(6)、热封组合(7)，其特征在于：双级真空装置(3)由低级真空装置(3‑1)、变径管(3‑2)、高级真空装置(3‑3)、排气管(3‑4)组成，低级真空装置(3‑1)安装于变径管(3‑2)右侧，低级真空装置(3‑1)与变径管(3‑2)连接，低级真空装置(3‑1)安装于高级真空装置(3‑3)右侧，低级真空装置(3‑1)安装于排气管(3‑4)右侧，变径管(3‑2)安装于高级真空装置(3‑3)右侧，变径管(3‑2)与高级真空装置(3‑3)连接，变径管(3‑2)安装于排气管(3‑4)右侧，高级真空装置(3‑3)安装于排气管(3‑4)右侧，高级真空装置(3‑3)与排气管(3‑4)连接；低级真空装置(3‑1)由低级真空壳体(3‑1‑1)、滑动叶片(3‑1‑2)、加高座(3‑1‑3)、低级进气口(3‑1‑4)、低级叶轮(3‑1‑5)、低级排气口(3‑1‑6)组成，低级真空壳体(3‑1‑1)安装于滑动叶片(3‑1‑2)外侧，低级真空壳体(3‑1‑1)与滑动叶片(3‑1‑2)连接，低级真空壳体(3‑1‑1)安装于加高座(3‑1‑3)上侧，低级真空壳体(3‑1‑1)与加高座(3‑1‑3)连接，低级真空壳体(3‑1‑1)安装于低级进气口(3‑1‑4)下侧，低级真空壳体(3‑1‑1)与低级进气口(3‑1‑4)连接，低级真空壳体(3‑1‑1)安装于低级叶轮(3‑1‑5)外侧，低级真空壳体(3‑1‑1)与低级叶轮(3‑1‑5)连接，低级真空壳体(3‑1‑1)安装于低级排气口(3‑1‑6)右侧，低级真空壳体(3‑1‑1)与低级排气口(3‑1‑6)连接，滑动叶片(3‑1‑2)安装于加高座(3‑1‑3)上侧，滑动叶片(3‑1‑2)安装于低级进气口(3‑1‑4)下侧，滑动叶片(3‑1‑2)安装于低级叶轮(3‑1‑5)外侧，滑动叶片(3‑1‑2)与低级叶轮(3‑1‑5)连接，滑动叶片(3‑1‑2)安装于低级排气口(3‑1‑6)右侧，加高座(3‑1‑3)安装于低级进气口(3‑1‑4)下侧，加高座(3‑1‑3)安装于低级叶轮(3‑1‑5)下侧，加高座(3‑1‑3)安装于低级排气口(3‑1‑6)下侧，低级进气口(3‑1‑4)安装于低级叶轮(3‑1‑5)上侧，低级进气口(3‑1‑4)安装于低级排气口(3‑1‑6)上侧，低级叶轮(3‑1‑5)安装于低级排气口(3‑1‑6)右侧；高级真空装置(3‑3)由驱动马达(3‑3‑1)、小齿轮(3‑3‑2)、大齿轮(3‑3‑3)、主轴(3‑3‑4)、浆叶(3‑3‑5)、浆叶空心安装轴(3‑3‑6)、高级排气孔(3‑3‑7)、高级真空壳体(3‑3‑8)组成，驱动马达(3‑3‑1)安装于小齿轮(3‑3‑2)左侧，驱动马达(3‑3‑1)与小齿轮(3‑3‑2)键连接，驱动马达(3‑3‑1)安装于大齿轮(3‑3‑3)下侧，驱动马达(3‑3‑1)安装于主轴(3‑3‑4)下侧，驱动马达(3‑3‑1)安装于浆叶(3‑3‑5)下侧，驱动马达(3‑3‑1)安装于浆叶空心安装轴(3‑3‑6)下侧，驱动马达(3‑3‑1)安装于高级排气孔(3‑3‑7)下侧，驱动马达(3‑3‑1)安装于高级真空壳体(3‑3‑8)右侧，驱动马达(3‑3‑1)与高级真空壳体(3‑3‑8)连接，小齿轮(3‑3‑2)安装于大齿轮(3‑3‑3)下侧，小齿轮(3‑3‑2)与大齿轮(3‑3‑3)啮合，小齿轮(3‑3‑2)安装于主轴(3‑3‑4)下侧，小齿轮(3‑3‑2)安装于浆叶(3‑3‑5)下侧，小齿轮(3‑3‑2)安装于浆叶空心安装轴(3‑3‑6)下侧，小齿轮(3‑3‑2)安装于高级排气孔(3‑3‑7)下侧，小齿轮(3‑3‑2)安装于高级真空壳体(3‑3‑8)右侧，大齿轮(3‑3‑3)安装于主轴(3‑3‑4)右侧，大齿轮(3‑3‑3)与主轴(3‑3‑4)键连接，大齿轮(3‑3‑3)安装于浆叶(3‑3‑5)右侧，大齿轮(3‑3‑3)安装于浆叶空心安装轴(3‑3‑6)右侧，大齿轮(3‑3‑3)安装于高级排气孔(3‑3‑7)右侧，大齿轮(3‑3‑3)安装于高级真空壳体(3‑3‑8)右侧，主轴(3‑3‑4)安装于浆叶(3‑3‑5)内侧，主轴(3‑3‑4)安装于浆叶空心安装轴(3‑3‑6)内侧，主轴(3‑3‑4)与浆叶空心安装轴(3‑3‑6)键连接，主轴(3‑3‑4)安装于高级排气孔(3‑3‑7)右侧，主轴(3‑3‑4)与高级排气孔(3‑3‑7)轴承连接，主轴(3‑3‑4)安装于高级真空壳体(3‑3‑8)内侧，主轴(3‑3‑4)与高级真空壳体(3‑3‑8)轴承连接，浆叶(3‑3‑5)安装于浆叶空心安装轴(3‑3‑6)外侧，浆叶(3‑3‑5)安装于高级排气孔(3‑3‑7)右...

【技术特征摘要】
1.一种计算机主板真空包装机，包括真空包装袋(1)、安装架(2)、双级真空装置(3)、真空压力监测(4)、真空室(5)、计算机主板(6)、热封组合(7)，其特征在于：双级真空装置(3)由低级真空装置(3-1)、变径管(3-2)、高级真空装置(3-3)、排气管(3-4)组成，低级真空装置(3-1)安装于变径管(3-2)右侧，低级真空装置(3-1)与变径管(3-2)连接，低级真空装置(3-1)安装于高级真空装置(3-3)右侧，低级真空装置(3-1)安装于排气管(3-4)右侧，变径管(3-2)安装于高级真空装置(3-3)右侧，变径管(3-2)与高级真空装置(3-3)连接，变径管(3-2)安装于排气管(3-4)右侧，高级真空装置(3-3)安装于排气管(3-4)右侧，高级真空装置(3-3)与排气管(3-4)连接；低级真空装置(3-1)由低级真空壳体(3-1-1)、滑动叶片(3-1-2)、加高座(3-1-3)、低级进气口(3-1-4)、低级叶轮(3-1-5)、低级排气口(3-1-6)组成，低级真空壳体(3-1-1)安装于滑动叶片(3-1-2)外侧，低级真空壳体(3-1-1)与滑动叶片(3-1-2)连接，低级真空壳体(3-1-1)安装于加高座(3-1-3)上侧，低级真空壳体(3-1-1)与加高座(3-1-3)连接，低级真空壳体(3-1-1)安装于低级进气口(3-1-4)下侧，低级真空壳体(3-1-1)与低级进气口(3-1-4)连接，低级真空壳体(3-1-1)安装于低级叶轮(3-1-5)外侧，低级真空壳体(3-1-1)与低级叶轮(3-1-5)连接，低级真空壳体(3-1-1)安装于低级排气口(3-1-6)右侧，低级真空壳体(3-1-1)与低级排气口(3-1-6)连接，滑动叶片(3-1-2)安装于加高座(3-1-3)上侧，滑动叶片(3-1-2)安装于低级进气口(3-1-4)下侧，滑动叶片(3-1-2)安装于低级叶轮(3-1-5)外侧，滑动叶片(3-1-2)与低级叶轮(3-1-5)连接，滑动叶片(3-1-2)安装于低级排气口(3-1-6)右侧，加高座(3-1-3)安装于低级进气口(3-1-4)下侧，加高座(3-1-3)安装于低级叶轮(3-1-5)下侧，加高座(3-1-3)安装于低级排气口(3-1-6)下侧，低级进气口(3-1-4)安装于低级叶轮(3-1-5)上侧，低级进气口(3-1-4)安装于低级排气口(3-1-6)上侧，低级叶轮(3-1-5)安装于低级排气口(3-1-6)右侧；高级真空装置(3-3)由驱动马达(3-3-1)、小齿轮(3-3-2)、大齿轮(3-3-3)、主轴(3-3-4)、浆叶(3-3-5)、浆叶空心安装轴(3-3-6)、高级排气孔(3-3-7)、高级真空壳体(3-3-8)组成，驱动马达(3-3-1)安装于小齿轮(3-3-2)左侧，驱动马达(3-3-1)与小齿轮(3-3-2)键连接，驱动马达(3-3-1)安装于大齿轮(3-3-3)下侧，驱动马达(3-3-1)安装于主轴(3-3-4)下侧，驱动马达(3-3-1)安装于浆叶(3-3-5)下侧，驱动马达(3-3-1)安装于浆叶空心安装轴(3-3-6)下侧，驱动马达(3-3-1)安装于高级排气孔(3-3-7)下侧，驱动马达(3-3-1)安装于高级真空壳体(3-3-8)右侧，驱动马达(3-3-1)与高级真空壳体(3-3-8)连接，小齿轮(3-3-2)安装于大齿轮(3-3-3)下侧，小齿轮(3-3-2)与大齿轮(3-3-3)啮合，小齿轮(3-3-2)安装于主轴(3-3-4)下侧，小齿轮(3-3-2)安装于浆叶(3-3-5)下侧，小齿轮(3-3-2)安装于浆叶空心安装轴(3-3-6)下侧，小齿轮(3-3-2)安装于高级排气孔(3-3-7)下侧，小齿轮(3-3-2)安装于高级真空壳体(3-3-8)右侧，大齿轮(3-3-3)安装于主轴(3-3-4)右侧，大齿轮(3-3-3)与主轴(3-3-4)键连接，大齿轮(3-3-3)安装于浆叶(3-3-5)右侧，大齿轮(3-3-3)安装于浆叶空心安装轴(3-3-6)右侧，大齿轮(3-3-3)安装于高级排气孔(3-3-7)右侧，大齿轮(3-3-3)安装于高级真空壳体(3-3-8)右侧，主轴(3-3-4)安装于浆叶(3-3-5)内侧，主轴(3-3-4)安装于浆叶空心安装轴(3-3-6)内侧，主轴(3-3-4)与浆叶空心安装轴(3-3-6)键连接，主轴(3-3-4)安装于高级排气孔(3-3-7)右侧，主轴(3-3-4)与高级排气孔(3-3-7)轴承连接，主轴(3-3-4)安装于高级真空壳体(3-3-8)内侧，主轴(3-3-4)与高级真空壳体(3-3-8)轴承连接，浆叶(3-3-5)安装于浆叶空心安装轴(3-3-6)外侧，浆叶(3-3-5)安装于高级排气孔(3-3-7)右侧，浆叶(3-3-5)安装于高级真空壳体(3-3-8)内侧，浆叶空心安装轴(3-3-6)安装于高级排气孔(3-3-7)右侧，浆叶空心安装轴(3-3-6)安装于高级真空壳体(3-3-8)内侧，高级排气孔(3-3-7)安装于高级真空壳体(3-3-8)左侧，高级排气孔(3-3-7)与高级真空壳体(3-3-8)螺栓连接；真空压力监测(4)由压力监测(4-1)、显示组合(4-2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘秀英，
申请(专利权)人：刘秀英，
类型：发明
国别省市：江苏,32