一种MTC系列模块制造技术

本实用新型专利技术涉及焊接法可控模块制造领域，特别是指一种MTC系列模块，包括线路板、基板、外壳，所述线路板一端焊接有四个辅助极片，所述线路板设有两个方形通孔，所述通孔边上分别设有两个焊盘，所述焊盘通过线路板内部走线分别与辅助极片相连，所述基板上设有瓷片和引出线，所述瓷片和引出线一同烧结于基板上，所述线路板插于基板上，一起封装于所述外壳。与现有技术相比，本实用新型专利技术的有益效果是：本实用新型专利技术公开了一种MTC系列模块，结构简单，连接方便，省时省力，且不易出错，有效利用模块内部空间，间洁美观。

【技术实现步骤摘要】
一种MTC系列模块
本技术涉及焊接法可控模块制造领域，特别是指一种MTC系列模块。
技术介绍
焊接法可控模块如要实现其功能，必须有辅助控制极G和辅助阴极K。现有的技术方案有如下缺点：一、辅助极片需通过包裹聚四氟乙烯套管的铜丝与基板相连，连接线较长，导致内部走线复杂凌乱，观感不强，并且导线与电极之间的触碰容易引起电性能问题；二、半成品封壳后，需将辅助极片插入外壳相应的插槽中，此处容易插错，导致短路等严重后果。三、操作繁琐，费时费力。
技术实现思路
本技术公开了一种MTC系列模块，结构简单，连接方便，省时省力，且不易出错，有效利用模块内部空间，间洁美观。本技术是通过以下技术方案实现的：一种MTC系列模块，包括线路板、基板、外壳，所述线路板一端焊接有四个辅助极片，所述线路板设有两个方形通孔，所述通孔边上分别设有两个焊盘，所述焊盘通过线路板内部走线分别与辅助极片相连，所述基板上设有瓷片和引出线，所述瓷片和引出线一同烧结于基板上，所述线路板插于基板上，一起封装于所述外壳。所述引出线有四条。所述辅助极片采用回流焊炉焊接于线路板上。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术的线路板上设有四个焊盘，将辅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MTC系列模块，其特征在于：包括线路板(1)、基板(6)、外壳(7)，所述线路板(1)一端焊接有四个辅助极片(2)，所述线路板(1)设有两个方形通孔，所述通孔边上分别设有两个焊盘(3)，所述焊盘(3)通过线路板(1)内部走线分别与辅助极片(2)相连，所述基板(6)上设有瓷片(5)和引出线(4)，所述瓷片(5)和引出线(4)一同烧结于基板(6)上，所述线路板(1)插于基板(6)上，一起封装于所述外壳(7)。

【技术特征摘要】
1.一种MTC系列模块，其特征在于：包括线路板(1)、基板(6)、外壳(7)，所述线路板(1)一端焊接有四个辅助极片(2)，所述线路板(1)设有两个方形通孔，所述通孔边上分别设有两个焊盘(3)，所述焊盘(3)通过线路板(1)内部走线分别与辅助极片(2)相连，所述基板(6)上设有瓷片(5)和引出线(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春龙，
申请(专利权)人：扬州四菱电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32