【技术实现步骤摘要】
压配合端子及使用了该压配合端子的连接器
本专利技术涉及连接电子设备和基板的压配合端子及使用了该压配合端子的连接器。
技术介绍
目前,与电路基板(以下,称为基板)连接的连接器使用能够无焊锡连接的压配合端子(例如,参照专利文献1)。压配合端子具备形成为宽度比形成于基板的通孔径稍宽的压入部,通过将该压入部压入通孔,从而与基板连接。如图10所示,该压配合端子7通过对导电性金属板材在板厚方向上进行冲裁加工而形成,在脚部71的前端部一体形成有压入部72。压入部72例如形成为具有中空部721的中空菱形,在被压入至通孔等连接孔11时,在板宽方向上弹性变形。另外,在压配合端子中,已知通过弯曲加工导电性金属板材而形成压入部,提高对通孔的接触可靠性(例如,参照专利文献2)。例如,如图11所示,该基于弯曲加工的压配合端子8将导电性金属板材81的前端侧82折回并重合,在该重合的部分的板材81、82具备向外突出的形状的弹性接触片83、83,弹性接触片83、83接触连接孔11的内侧面。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2015-210938号公报专利文献2:日本特开2013-218848 ...
【技术保护点】
1.一种压配合端子,在脚部的前端侧具备压入连接孔的压入部,上述压配合端子的特征在于,上述压入部具备由使构成上述脚部的导电性金属板材在板厚方向上分裂而成的劈裂部构成的弹性接触片,该弹性接触片与上述连接孔的内周面接触。
【技术特征摘要】
2017.06.13 JP 2017-1158101.一种压配合端子,在脚部的前端侧具备压入连接孔的压入部,上述压配合端子的特征在于,上述压入部具备由使构成上述脚部的导电性金属板材在板厚方向上分裂而成的劈裂部构成的弹性接触片,该弹性接触片与上述连接孔的内周面接触。2.根据权利要求1所述的压配合端子,其特征在于,上述弹性接触片具备使上述劈裂部向板厚方向外侧屈曲而成的圆弧状或山形状的弯曲部,该弯曲部接触上述连接孔的内周面。3.根据权利要求1所述的压配合端子,其特征在于,上述弹性接触片具备从上述劈裂部切起而成的切起部,该切起部接触上述连接孔的内周面。4.根据权利要求1所述的压配合端子,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:江尻孝一郎,米山一畅,近藤晴彦,
申请(专利权)人:SMK株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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