【技术实现步骤摘要】
抗电磁干扰远程温度测量与通讯电路
本技术涉及温度测量
，具体涉及一种抗电磁干扰远程温度测量与通讯电路。
技术介绍
在工业控制中，经常要对远端的多点温度进行测量。控制系统一般离测温点较远，测温点安置的测温器要把测量到的温度值通过有线或无线的通讯方式连续传输回远端控制系统。测温点的电磁环境经常是非常恶劣的，且常有强电设备的存在，它们所产生的电磁干扰信号不但会通过空中，还会通过供电电路和通讯线路对测温器进行干扰。由于测温器中常常采用单片机进行温度采集和与远端控制系统进行通讯，单片机的工作电压较低，受到电磁干扰后程序就会“飞掉”。虽然在程序设计时采取“看门狗”方式使程序重新运行，但也会使温度测量和通讯出现断续，这极大的影响整个系统的性能和可靠性。在图1所示的现有远程温度测量与通讯电路中，采用RS485协议的有线通讯与远端控制系统进行数据通讯。RS485通讯是一种差分通讯方式，它采用两根线双绞后通讯双方两端相连。电磁干扰一般属于共模干扰，对差分通讯方式没有影响，因在双绞传输线上感应的电磁干扰信号大小相同但相位相反，正好相互抵消。但在双绞传输线上感应的电磁干扰信号会串到...
【技术保护点】
1.抗电磁干扰远程温度测量与通讯电路，包括供电电路，以及与供电电路相连的温度测量与通讯电路本体；该温度测量与通讯电路本体主要由温度传感器、运算放大器U4、单片机U1、以及通信芯片U7组成；温度传感器的输出端经由运算放大器U4连接单片机U1的输入端，单片机U1与通信芯片U7相连，通信芯片U7连接远端控制系统接收设备；其特征是，温度测量与通讯电路本体还进一步包括2个高速光电耦合器U5‑U6；其中一个高速光电耦合器U5串接在单片机U1与通信芯片U7之间的数据发送通路上，即高速光电耦合器U5的一端与单片机U1的TXD端相连，另一端与通信芯片U7的DI端相连；另一个高速光电耦合器U6...
【技术特征摘要】
1.抗电磁干扰远程温度测量与通讯电路，包括供电电路，以及与供电电路相连的温度测量与通讯电路本体；该温度测量与通讯电路本体主要由温度传感器、运算放大器U4、单片机U1、以及通信芯片U7组成；温度传感器的输出端经由运算放大器U4连接单片机U1的输入端，单片机U1与通信芯片U7相连，通信芯片U7连接远端控制系统接收设备；其特征是，温度测量与通讯电路本体还进一步包括2个高速光电耦合器U5-U6；其中一个高速光电耦合器U5串接在单片机U1与通信芯片U7之间的数据发送通路上，即高速光电耦合器U5的一端与单片机U1的TXD端相连，另一端与通信芯片U7的DI端相连；另一个高速光电耦合器U6串接在单片机U1与通信芯片U7之间的数据接收通路上，即高速光电耦合器U6的一端与单片机...
【专利技术属性】
技术研发人员：张有坚，梁鹏皓，梁金府，容敏，傅云生，陈扬华，
申请(专利权)人：桂林市利通电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：广西,45
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