一种块状多晶硅的包装方法技术

本发明专利技术提供一种块状多晶硅的包装方法，其包括如下步骤：将称重完毕的多晶硅块体引入到第一包装袋中；去除第一包装袋中的空气；对第一包装袋进行密封处理；将密封完毕的第一包装袋引入到第二包装袋中；向第一包装袋与第二包装袋之间的空隙内充入惰性的气体；对第二包装袋进行密封处理，从而形成独立的包装袋。采用本发明专利技术所述包装方法包装好的多晶硅在运输过程中既不会使多晶硅受到污染，又不会相互摩擦产生多晶硅粉末。

【技术实现步骤摘要】
一种块状多晶硅的包装方法
本专利技术涉及多晶硅生产
，具体涉及一种块状多晶硅的包装方法。
技术介绍
多晶硅(polycrystallinesilicon)的生产工艺一般为，通过西门子工艺利用代卤烷(如三氯硅烷)沉积成硅棒，然后通过人工破碎的方式将硅棒粉碎成具有最小污染的多晶硅块体。具有最小污染的多晶硅块体是半导体和太阳能的理想材料，在将多晶硅块体运输到客户手中之前应保证多晶硅块体受到污染的概率最低。多晶硅块体是具有锋利边缘的非自由流动的大块材料，需要保证其包装袋在包装及装箱运输过程中不会损坏，或者在最坏的情况下仅刺破第一层包装袋(即内层包装袋)，而第二层包装袋(即外层包装袋)完好，以保证最小污染的多晶硅块体不会在运输至客户手中的过程中污染程度增加。因此多晶硅块体的包装方法就决定了多晶硅块体在运输过程中受到污染的概率的大小。目前，普遍使用的包装袋为厚度0.25mm的双层高纯PE塑料袋，其中第一层塑料袋的尺寸为580*300mm，第二层塑料袋的尺寸为590*355mm。具体的包装方法为，先将多晶硅块体引入到第一层塑料袋中，对第一层塑料袋进行热合密封后再将第一层塑料袋引入到第二层塑料袋中，最后对第二层塑料袋进行热合密封；或者在将多晶硅块体引入到第一层塑料袋前就已经将第一层塑料袋插入到第二层塑料袋中，然后对第一层及第二层塑料袋依次进行密封。包装好的块状多晶硅在运输及仓储过程中会受到振动、颠簸，当边缘锐利的多晶硅块体在包装袋中取向性不好时，多晶硅块体相对于包装袋的移动会割裂包装袋，或者多晶硅块体在包装袋上的压力会穿透包装袋，从而使多晶硅块体从包装袋中露出。从包装袋中露出的多晶硅块体会直接被周围材料污染，而包装袋内部的块体还会受到流入的环境空气污染。此外，包装袋中的块状多晶硅在运输过程中一直相互摩擦，并产生不必要的微细物(即多晶硅粉末)，而下游客户在进一步加工前还需要将块状多晶硅中的微细物筛除。因此，不论是在运输过程中对多晶硅造成的污染，还是在运输过程中因多晶硅相互摩擦而产生的多晶硅粉末，都会给下游客户带来不必要的麻烦。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中所存在的上述缺陷，提供一种块状多晶硅的包装方法，采用该方法包装好的多晶硅在运输过程中既不会使多晶硅受到污染，又不会相互摩擦产生多晶硅粉末。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是：本专利技术提供一种块状多晶硅的包装方法，其包括如下步骤：将称重完毕的多晶硅块体引入到第一包装袋中；去除第一包装袋中的空气；对第一包装袋进行密封处理；将密封完毕的第一包装袋引入到第二包装袋中；向第一包装袋与第二包装袋之间的空隙内充入惰性的气体；对第二包装袋进行密封处理，从而形成独立的包装袋。可选地，所述第一包装袋和第二包装袋均采用高纯聚乙烯塑料袋。可选地，采用真空抽吸装置对第一包装袋中的空气进行抽真空处理，从而去除第一包装袋中的空气。可选地，采用热合密封装置对第一包装袋和第二包装袋进行密封处理。可选地，所述惰性的气体为高纯氮气。可选地，所述多晶硅块体的线性尺寸范围为5-150mm；每个独立的包装袋的重量为10Kg±5g。可选地，密封后的第一包装袋的总体积与引入至第一包装袋内的多晶硅块体的总体积的比值范围为1.1-1.3；密封后的第二包装袋的总体积与密封后的第一包装袋的总体积的比值范围为2.0-2.3。可选地，所述包装方法还包括如下步骤：将各个独立的包装袋放入瓦楞纸箱中。可选地，所述将各个独立的包装袋放入瓦楞纸箱中的步骤具体为：在瓦楞纸箱中放入若干瓦楞纸插板以形成蜂窝状隔间；在隔出的每个小间内放入一个独立的包装袋。进一步地，还包括如下步骤：在瓦楞纸箱内放满一层包装袋后，在该层包装袋上放置瓦楞纸隔板；在所述瓦楞纸隔板上放置若干瓦楞纸插板以形成蜂窝状隔间；在隔出的每个小间内放入一个独立的包装袋，从而在瓦楞纸箱内装入两层的包装袋。有益效果：本专利技术所述块状多晶硅的包装方法去除了第一包装袋内的空气后，使得第一包装袋内的块状多晶硅之间不会发生较大的相对移动，既减少了多晶硅块体刺穿第一包装袋的概率，又不会因多晶硅块之间相互移动而产生微细物；在第二包装袋与第一包装袋之间充入惰性的气体后，即使多晶硅块体刺破了第一包装袋，其直接接触的也是惰性的气体，因此不会使得多晶硅受到空气污染，还能使形成的独立的包装袋呈气囊状态，对外部的机械冲击能起到缓冲作用。附图说明图1为本专利技术实施例提供的块状多晶硅的包装方法的流程图。具体实施方式为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步详细描述。在现有的多晶硅块体包装过程中，由于内外袋先行装配完成，在装袋的过程中，多晶硅块体易掉落在内外袋的夹层中从而造成多晶硅的污染；包装好的多晶硅在运输及仓储过程中会受到振动、颠簸，当边缘锐利的多晶硅块体在包装袋中取向性不好时，多晶硅块体相对于包装袋的移动会割开包装袋，或者多晶硅块体在包装袋上的压力会穿透包装袋，从包装袋中露出的多晶硅块体会直接被周围材料污染，而包装袋内部的块体还会受到流入的环境空气污染。为了解决上述问题，本专利技术提供一种新型的块状多晶硅的包装方法，主要针对需要长途运输已包装好的块状多晶硅的企业，并减少运输过程中多晶硅块体受到污染的概率。其包装过程既适用于全自动机械化包装，也适用于人工操作。具体为采用将第一包装袋抽真空且密封后，再将第一包装袋引入第二包装袋中，并在第一包装袋和第二包装袋之间充入高纯氮气的包装方法，从而极大地减少多晶硅块体在运输过程中受到污染的概率。下面通过具体实施例进行详细描述。如图1所示，本专利技术实施例提供一种块状多晶硅的包装方法，其包括如下步骤S101-S106。S101.将称重完毕的多晶硅块体引入到第一包装袋中。S102.去除第一包装袋中的空气。其中，可采用真空抽吸装置对第一包装袋中的空气进行抽真空处理，从而去除第一包装袋中的空气。当然，也可以采用手动挤压的方式、利用夹具或冲击装置、采用真空腔等去除第一包装袋中的空气。本实施例中，对直接与多晶硅块体接触的第一包装袋进行抽真空处理，使得第一包装袋内容置的不规则多晶硅块体在外界大气压的作用下紧密的结合在一起，这样锋利的多晶硅块体与第一包装袋之间就不会发生较大的相对移动，从而减少了多晶硅块体刺穿第一包装袋的概率。S103.对第一包装袋进行密封处理。其中，可采用热合密封装置对第一包装袋进行密封处理。具体可采用超声波热合密封装置。较优地，抽真空且密封后的第一包装袋的总体积与引入至第一包装袋内的多晶硅块体的总体积的比值范围为1.1-1.3。S104.将密封完毕的第一包装袋引入到第二包装袋中。S105.向第一包装袋与第二包装袋之间的空隙内充入惰性的气体。其中，充入惰性的气体的方法可以采用现有的密封充气包装法。本专利技术中，所述惰性的气体指的是具有化学惰性的气体，具体为在常温下化学性质不活泼的气体，比如氮气，并不是专指氦氖氩氪氙氡等稀有气体。本实施例中，将容置有块状多晶硅并抽真空且封口完毕的第一包装袋装入第二包装袋中后，在第一包装袋与第二包装袋之间充入高纯氮气，那么即使第一包装袋内的多晶硅块体刺破了第一包装袋，从第一包装袋中露出的多晶硅块体直接接触的也是高纯氮气，从而使得多晶硅不会受到空气污染。S106.对第二包装袋进行密封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种块状多晶硅的包装方法，其特征在于，包括如下步骤：将称重完毕的多晶硅块体引入到第一包装袋中；去除第一包装袋中的空气；对第一包装袋进行密封处理；将密封完毕的第一包装袋引入到第二包装袋中；向第一包装袋与第二包装袋之间的空隙内充入惰性的气体；对第二包装袋进行密封处理，从而形成独立的包装袋。

【技术特征摘要】
1.一种块状多晶硅的包装方法，其特征在于，包括如下步骤：将称重完毕的多晶硅块体引入到第一包装袋中；去除第一包装袋中的空气；对第一包装袋进行密封处理；将密封完毕的第一包装袋引入到第二包装袋中；向第一包装袋与第二包装袋之间的空隙内充入惰性的气体；对第二包装袋进行密封处理，从而形成独立的包装袋。2.根据权利要求1所述的包装方法，其特征在于，所述第一包装袋和第二包装袋均采用高纯聚乙烯塑料袋。3.根据权利要求1所述的包装方法，其特征在于，采用真空抽吸装置对第一包装袋中的空气进行抽真空处理，从而去除第一包装袋中的空气。4.根据权利要求1所述的包装方法，其特征在于，采用热合密封装置对第一包装袋和第二包装袋进行密封处理。5.根据权利要求1所述的包装方法，其特征在于，所述惰性的气体为高纯氮气。6.根据权利要求1-5中任一项所述的包装方法，其特征在于，所述多晶硅块体的线性尺寸范围为5-150mm；每个独立的包装袋的重...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘小品，杨宇杰，胡旭，
申请(专利权)人：新特能源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：新疆,65