【技术实现步骤摘要】
易加工的药芯银钎料
本专利技术涉及一种用于钎焊的药芯银钎料,属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。主要用于铜及铜合金、碳钢、合金钢及不锈钢、镍基合金的同种或异种材料的钎焊连接,是一种钎焊性能(如润湿性能)良好、焊点(钎缝)力学性能优良、易于加工的药芯银钎料。
技术介绍
银钎料因具有适宜的熔点,良好的导电、导热性,优良的润湿、铺展性能和钎焊工艺性能等优点,广泛应用于钎焊铜及铜合金、碳钢、合金钢及不锈钢、镍基合金。在传统的银钎料钎焊过程中,通常配以含氟化物钎剂来去除钎料及工件表面氧化物,以提高银钎料在工件表面的润湿、铺展性能,最终获得性能优异的钎焊接头。但是,传统的钎焊工艺,是将钎剂调和成膏状(或将钎剂预先制备成膏状)预先涂抹在待钎焊部位,或者先加热欲钎焊工件的钎焊部位,然后再用钎料“粘取”适量钎剂置于钎焊部位,利用待钎焊部位已经加热后的热量使钎剂熔化,从而起到助焊作用。钎剂在“粘取”过程中难免掉落在地上或不需要钎剂的工件等地方,而且靠人工“粘取”,钎剂用量无法精确控制,从而造成不必要的浪费、污染等。因此,钎焊工作者相继研究、提出了制备“药芯银钎料”的思路。即借鉴电弧焊 ...
【技术保护点】
1.一种易加工的药芯银钎料,其特征在于:由BAg30CuZnSn银钎料带包覆钎剂粉末制备而成;钎剂粉末质量百分数占整个药芯银钎料的15%~30%;所述包覆的钎剂粉末的质量百分数配比如下:30%~35%的四氟硼酸钾(KBF4),2%~5%的氟化钾,20%~25%的硼酸,30%~32%的氧化硼,2.0%~6.0%的碳酸钾,0.5%~1.5%的硅酸钠,余量为六氟硼酸钾(K3BF6);其中碳酸钾与硅酸钠的质量比例为碳酸钾︰硅酸钠=4︰1。
【技术特征摘要】
1.一种易加工的药芯银钎料,其特征在于:由BAg30CuZnSn银钎料带包覆钎剂粉末制备而成;钎剂粉末质量百分数占整个药芯银钎料的15%~30%;所述包覆的钎剂粉末的质量百分数配比如下:30%~35%的四氟硼酸钾(KBF4),2%~5%的氟化钾,20%~25%的硼酸,30%~32%的氧化硼,2.0%~6.0%的碳酸钾,0.5%~1.5%的硅酸钠...
【专利技术属性】
技术研发人员:张鹏,薛松柏,薛鹏,龙伟民,钟素娟,
申请(专利权)人:南京航空航天大学,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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