一种液态金属打印机及其焊接机构制造技术

本发明专利技术公开了一种液态金属打印机及其焊接机构，其焊接机构，包括：沿竖直方向移动的挤塑机构，用于向位于其正下方的基材表面上挤出单位质量的焊料；其中，所述焊料为常温下呈粘稠状的金属混合物；沿竖直方向和水平方向移动的塑型笔，用于推动挤出在基材表面上的焊料，并使所述焊料以一定的形状包绕贴片元件的引脚与位于基材表面上的液态金属线路之间的连接点。本发明专利技术通过将常温下呈粘稠状的导电浆料作为焊料，利用焊料对液态金属线路与元件引脚的连接处进行封堵，一方面可作为导电连接剂辅助连接液态金属线路与元件引脚，另一方面可避免后续封胶时胶体渗入连接处，导致的物理分离问题。

【技术实现步骤摘要】
一种液态金属打印机及其焊接机构
本专利技术属于液态金属打印
，尤其涉及一种液态金属打印机及其焊接机构。
技术介绍
贴片元件的焊接是贴片型电子电路制备工艺中必备的一个环节，通过将焊料加热至熔融状态，并利用该状态下的焊料使贴片元件与印制线路两者粘接，待焊料冷却固定后，贴片元件与印制线路之间的连接处可实现稳定连接，主要的焊接方式有点焊、回流焊等。随着对柔性印制电路的需求出现，以及对其要求的不断提升，液态金属印制电路随之产生，液态金属印制电路中的印制线路是由常温下呈液态的低熔点金属构成，贴片元件通过胶粘贴在基材上，其引脚与相应的液态金属线路接触连接，但由于贴片元件的尺寸过小，出于美观及印制电路质量的考虑，点在贴片元件底面中心的量也很小，其只能在一定时间内提供一定的粘接强度，而液态金属线路与贴片元件引脚之间并没有实现稳定连接，在进行胶体封装的时候，封装胶容易渗透到液态金属线路与贴片元件引脚之间，使液态金属线路与贴片元件引脚分离，甚至顶开贴片元件。液态金属印制电路不适用现有技术中加热焊接方式，加热容易引起液态金属印制线路的变形，主要是由于印制基材的不耐温，加热导致印制基材表面发生变性，不易本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接机构，其特征在于，包括：沿竖直方向移动的挤塑机构，用于向位于其正下方的基材表面上挤出单位质量的焊料；其中，所述焊料为常温下呈粘稠状的金属混合物；沿竖直方向和水平方向移动的塑型笔，用于推动挤出在基材表面上的焊料，并使所述焊料以一定的形状包绕贴片元件的引脚与位于基材表面上的液态金属线路之间的连接点。

【技术特征摘要】
1.一种焊接机构，其特征在于，包括：沿竖直方向移动的挤塑机构，用于向位于其正下方的基材表面上挤出单位质量的焊料；其中，所述焊料为常温下呈粘稠状的金属混合物；沿竖直方向和水平方向移动的塑型笔，用于推动挤出在基材表面上的焊料，并使所述焊料以一定的形状包绕贴片元件的引脚与位于基材表面上的液态金属线路之间的连接点。2.根据权利要求1所述的焊接机构，其特征在于，还包括：水平移动机构，以及设置在所述水平移动机构上的第一升降机构和第二升降机构；所述挤塑机构设置在所述第一升降机构上，通过所述第一升降机构带动其沿竖直方向移动；所述塑型笔设置在所述第二升降机构上，通过所述第二升降机构带动起其竖直方向移动，通过所述水平移动机构带动其沿水平方向移动。3.根据权利要求1所述的焊接机构，其特征在于，所述挤塑机构，包括：容纳所述焊料的管体，所述管体的底部为汇聚焊料的锥形口状结构；竖直设置的出料管，其顶端连通所述管体的底端开口；压力组件，位于所述管体内用于带动所述焊料向所述出料管内移动。4.根据权利要求3所述的焊接机构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：严启臻，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11