发声装置及电子设备制造方法及图纸

技术编号:19908218 阅读:15 留言:0更新日期:2018-12-26 04:25
本实用新型专利技术实施例提供一种发声装置及电子设备,包括振动系统、磁路系统、壳体和天线;所述振动系统安装于所述壳体的第一端所述磁路系统位于所述振动系统的下方且固定于所述壳体内,所述磁路系统上设有后声孔;所述壳体包括对应所述振动系统和所述磁路系统的第一部分,以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分;所述壳体的第二端设有下盖板,所述壳体的第二部分、所述磁路系统的底面与所述下盖板之间形成有与所述后声孔连通的后腔;所述天线设置在所述壳体和/或所述下盖板上。本实用新型专利技术提供的技术方案在保证声学性能的同时不仅能减小发声装置的体积,还能在小体积发声装置上集成天线以提高集成度。

【技术实现步骤摘要】
发声装置及电子设备
本技术涉及发声装置

技术介绍
发声装置是电子产品中重要的发声部件,用于将电信号转变成声音。现有电子产品越来越轻薄化,给发声装置预留的空间越来越小,且要求扬声器具有更好的音质。现有技术中的发声装置将发声器安装在一个具有容积的箱体中,发声器包括壳体和收容固定于壳体内的磁路系统和振动系统,发声器与箱体之间形成后腔,后腔空间越大,则产品的低频谐振频率越低,因此产品的低频性能得到提升。现有技术的发声装置通常有两种结构:一种是类似于音箱的结构,箱体为长方体型,发声器固定在箱体的前面板上,形成了厚度方向和后水平方向上的后腔,不利于产品的薄型化和小型化;另一种结构是,箱体具有收容发声器的收容腔以及位于发声器侧面的后腔,将后腔成型在发声器的侧面可以获得尽可能大的后腔体积,但同时也导致了整个发声装置在水平方向占据的空间较大,不利于产品的小型化。在上述几种情形下,受限于发声装置的体积,其与天线的集成度较低,难以适配集成度要求较高的电子产品,并且其很难兼顾小型化与优良的声学性能两方面的需求。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种发声装置及电子设备,在保证声学性能的同时不仅能减小发声装置的体积,还能在小体积发声装置上集成天线以提高集成度。本技术还提供了一种发声装置,包括振动系统、磁路系统、壳体和天线;所述振动系统安装于所述壳体的第一端;所述磁路系统位于所述振动系统的下方且固定于所述壳体内,所述磁路系统上设有后声孔;所述壳体包括对应所述振动系统和所述磁路系统的第一部分,以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分;所述壳体的第二端设有下盖板,所述壳体的第二部分、所述磁路系统的底面与所述下盖板之间形成有与所述后声孔连通的后腔;所述天线设置在所述壳体和/或所述下盖板上。可选地,所述天线设置在所述第二部分和/或所述下盖板上。可选地,所述天线包括两端馈电点及与所述两端馈电点相连的主体部分;所述两端馈电点及与所述两端馈电点相连的主体部分均设置在所述第二部分的外侧壁上。可选地,所述天线包括激光直接成型天线、柔性印刷电路板天线或金属天线。可选地,所述振动系统包括振膜和固定于所述振膜下方的音圈,所述振膜固定于所述第一端端面上;所述磁路系统包括导磁轭和安装于导磁轭上表面的中心磁路部分和边磁路部分;所述中心磁路部分和边磁路部分之间形成容纳所述音圈的磁间隙;所述中心磁路部分和所述边磁路部分中的至少一个设有永磁体。可选地,所述边磁路部分的外侧与所述壳体的内壁贴靠设置。可选地,所述导磁轭的周侧与所述壳体的内壁卡合连接,且所述导磁轭的周边与所述壳体的内壁之间涂胶密封。可选地,所述导磁轭为矩形,所述导磁轭的角部位置设有与所述磁间隙和所述后腔连通的第一后声孔。可选地,所述中心磁路部分包括中心磁铁和设于所述中心磁铁顶面的中心导磁板;位于所述中心磁路部分,所述磁路系统上设有依次贯穿所述导磁轭和所述中心磁铁的通孔作为所述后腔的一部分,所述中心导磁板上设有与所述通孔相连通的第二后声孔。可选地,所述中心磁铁的开孔体积相对于未开孔前中心磁铁体积的比例在小于等于35%的范围内。可选地,所述壳体为矩形结构。可选地,所述后腔中填充有吸音材料;所述下盖板上开设有贯通孔,所述吸音材料自所述贯通孔处灌装进所述后腔内;可选地,在所述后声孔处覆盖有第一透气隔离件,用于抵挡所述吸音材料穿过;所述贯通孔处还覆盖有第二透气隔离件,所述第二透气隔离件将所述吸音材料与外部环境隔离。可选地,所述壳体与所述下盖板为一体成型结构。本技术还提供了一种电子设备,包括主板及上述所述的发声装置;所述天线与所述主板电连接。本技术实施例提供的技术方案中,壳体包括一体设置的超过磁路系统底面的第二部分,壳体的第二部分、磁路系统与壳体的第二端设置的下盖板之间形成后腔,相比于现有技术,本技术不需要额外配置形成后腔的箱体结构,有助于实现产品的小型化,并且在小型化基础上能够兼顾磁路系统的体积以及后腔体积,进而保证声学性能。此外,通过将小体积的发声装置与天线进行集成,可提高集成度。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述,本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例,并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本技术一实施例提供的发声装置的剖面图;图2是本技术一实施例提供的发声装置中导磁轭的一具体实现的结构示意图;图3是本技术一实施例提供的发声装置的结构示意图;图4是本技术一实施例提供的发声装置的爆炸图;图5是本技术一实施例提供的发声装置的又一爆炸图;图6是本技术一实施例提供的发声装置的又一结构示意图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。图1、图2、图3和图4示出了本技术一实施例提供的一种用于发声装置的结构示意图。如图1所示,包括振动系统20、磁路系统30、壳体10和天线5;振动系统20安装于所述壳体10的第一端;所述磁路系统30位于所述振动系统20的下方且固定于所述壳体10内,所述磁路系统30上设有后声孔40;所述壳体10包括对应所述振动系统20和所述磁路系统30的第一部分,以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统30底面的第二部分;所述壳体10的第二端设有下盖板50,所述壳体10的第二部分、所述磁路系统30的底面与所述下盖板50之间形成有与所述后声孔40连通的后腔60;所述天线5设置在所述壳体10和/或所述下盖板50上。本技术实施例提供的技术方案中,壳体包括一体设置的超过磁路系统底面的第二部分,壳体的第二部分、磁路系统与壳体的第二端设置的下盖板之间形成后腔,相比于现有技术,本技术不需要额外配置形成后腔的箱体结构,有助于实现产品的小型化,并且在小型化基础上能够兼顾磁路系统的体积以及后腔体积,进而保证声学性能。此外,通过将小体积的发声装置与天线进行集成,可提高集成度。为了避免天线的信号发射与接收影响振动系统中的音圈的工作可将天线5设置在远离音圈的第二部分和/或下盖板50上(如图5所示)。具体地,天线5设置在壳体10的第二部分的外侧壁和/或下盖板50的外表面上。在一种可实现的结构中,如图6所示,所述天线5包括两端馈电点51及与所述两端馈电点相连的主体部分;所述两端馈电点51及与所述两端馈电点51相连的主体部分均设置在所述第二部分的外侧壁上。将天线设置在同一个壳体上可避免天线位于拼接的多个部位上导致的天线易断裂等问题,提高天线性能和稳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发声装置,其特征在于,包括振动系统、磁路系统、壳体和天线;所述振动系统安装于所述壳体的第一端;所述磁路系统位于所述振动系统的下方且固定于所述壳体内,所述磁路系统上设有后声孔;所述壳体包括对应所述振动系统和所述磁路系统的第一部分,以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分;所述壳体的第二端设有下盖板,所述壳体的第二部分、所述磁路系统的底面与所述下盖板之间形成有与所述后声孔连通的后腔;所述天线设置在所述壳体和/或所述下盖板上。

【技术特征摘要】
1.一种发声装置,其特征在于,包括振动系统、磁路系统、壳体和天线;所述振动系统安装于所述壳体的第一端;所述磁路系统位于所述振动系统的下方且固定于所述壳体内,所述磁路系统上设有后声孔;所述壳体包括对应所述振动系统和所述磁路系统的第一部分,以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分;所述壳体的第二端设有下盖板,所述壳体的第二部分、所述磁路系统的底面与所述下盖板之间形成有与所述后声孔连通的后腔;所述天线设置在所述壳体和/或所述下盖板上。2.根据权利要求1所述的一种发声装置,其特征在于,所述天线设置在所述第二部分和/或所述下盖板上。3.根据权利要求1所述的一种发声装置,其特征在于,所述天线包括两端馈电点及与所述两端馈电点相连的主体部分;所述两端馈电点及与所述两端馈电点相连的主体部分均设置在所述第二部分的外侧壁上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的发声装置,其特征在于,所述天线包括激光直接成型天线、柔性印刷电路板天线或金属天线。5.根据权利要求1至3中任一项所述的一种发声装置,其特征在于,所述振动系统包括振膜和固定于所述振膜下方的音圈,所述振膜固定于所述第一端端面上;所述磁路系统包括导磁轭和安装于所述导磁轭上表面的中心磁路部分和边磁路部分;所述中心磁路部分和边磁路部分之间形成容纳所述音圈的磁间隙;所述中心磁路部分和所述边磁路部分中的至少一个设有永磁体。6.根据权利要求5所述的一种发声装置,其特征在于,所述边磁路部分的外侧与所述壳体的内壁贴靠设置。7.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱婷张成飞
申请(专利权)人:歌尔科技有限公司
类型:新型
国别省市:山东,37

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