【技术实现步骤摘要】
发声装置及电子设备
本技术涉及发声装置
技术介绍
发声装置是电子产品中重要的发声部件，用于将电信号转变成声音。现有电子产品越来越轻薄化，给发声装置预留的空间越来越小，且要求扬声器具有更好的音质。现有技术中的发声装置将发声器安装在一个具有容积的箱体中，发声器包括壳体和收容固定于壳体内的磁路系统和振动系统，发声器与箱体之间形成后腔，后腔空间越大，则产品的低频谐振频率越低，因此产品的低频性能得到提升。现有技术的发声装置通常有两种结构：一种是类似于音箱的结构，箱体为长方体型，发声器固定在箱体的前面板上，形成了厚度方向和后水平方向上的后腔，不利于产品的薄型化和小型化；另一种结构是，箱体具有收容发声器的收容腔以及位于发声器侧面的后腔，将后腔成型在发声器的侧面可以获得尽可能大的后腔体积，但同时也导致了整个发声装置在水平方向占据的空间较大，不利于产品的小型化。在上述几种情形下，受限于发声装置的体积，其与天线的集成度较低，难以适配集成度要求较高的电子产品，并且其很难兼顾小型化与优良的声学性能两方面的需求。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种发声装置及电子设备，在保证声学性能的同...
【技术保护点】
1.一种发声装置，其特征在于，包括振动系统、磁路系统、壳体和天线；所述振动系统安装于所述壳体的第一端；所述磁路系统位于所述振动系统的下方且固定于所述壳体内，所述磁路系统上设有后声孔；所述壳体包括对应所述振动系统和所述磁路系统的第一部分，以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分；所述壳体的第二端设有下盖板，所述壳体的第二部分、所述磁路系统的底面与所述下盖板之间形成有与所述后声孔连通的后腔；所述天线设置在所述壳体和/或所述下盖板上。
【技术特征摘要】
1.一种发声装置，其特征在于，包括振动系统、磁路系统、壳体和天线；所述振动系统安装于所述壳体的第一端；所述磁路系统位于所述振动系统的下方且固定于所述壳体内，所述磁路系统上设有后声孔；所述壳体包括对应所述振动系统和所述磁路系统的第一部分，以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分；所述壳体的第二端设有下盖板，所述壳体的第二部分、所述磁路系统的底面与所述下盖板之间形成有与所述后声孔连通的后腔；所述天线设置在所述壳体和/或所述下盖板上。2.根据权利要求1所述的一种发声装置，其特征在于，所述天线设置在所述第二部分和/或所述下盖板上。3.根据权利要求1所述的一种发声装置，其特征在于，所述天线包括两端馈电点及与所述两端馈电点相连的主体部分；所述两端馈电点及与所述两端馈电点相连的主体部分均设置在所述第二部分的外侧壁上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述天线包括激光直接成型天线、柔性印刷电路板天线或金属天线。5.根据权利要求1至3中任一项所述的一种发声装置，其特征在于，所述振动系统包括振膜和固定于所述振膜下方的音圈，所述振膜固定于所述第一端端面上；所述磁路系统包括导磁轭和安装于所述导磁轭上表面的中心磁路部分和边磁路部分；所述中心磁路部分和边磁路部分之间形成容纳所述音圈的磁间隙；所述中心磁路部分和所述边磁路部分中的至少一个设有永磁体。6.根据权利要求5所述的一种发声装置，其特征在于，所述边磁路部分的外侧与所述壳体的内壁贴靠设置。7.根据权利要求5所述的...
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