【技术实现步骤摘要】
耳机组件及电子设备
本技术涉及电子
,特别是涉及一种耳机组件及电子设备。
技术介绍
目前,电子设备的超薄耳机座通常以3.6mm的高度为标准,而耳机插头的直径一般为3.5mm,因此需要在耳机座上设置直径至少为3.5mm的插接孔,以供耳机插头插接到耳机座上,但是耳机座的高度通常为3.6mm,而且耳机座通常是由塑料制成的,根据塑胶成型工艺的要求,塑胶成型的胶厚要求至少需要0.4mm,因此需要在耳机座的上端作切空设置,以便于耳机座的注塑成型。耳机座上作了切空设计后,耳机座的强度变低,在耳机插头插入到耳机座上后,耳机插头相对于耳机座发生倾斜时,容易导致耳机座破裂。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种结构强度高的耳机组件及电子设备。为达到上述目的,本技术所采取的技术方案是:一种耳机组件,包括线路板、耳机座及加强片;耳机座与线路板固定连接,耳机座上设有切口,加强片包覆切口且与耳机座固定连接。进一步地,耳机座上设有卡扣,加强片上设有与卡扣相配合的扣孔。进一步地,卡扣和扣孔均至少有两个。进一步地,耳机座上设有定位凸起,加强片上设有与定位凸起相配合的定位缺口。进一步地,加强片为 ...
【技术保护点】
1.一种耳机组件,其特征在于,包括线路板、耳机座及加强片;所述耳机座与所述线路板固定连接,所述耳机座上设有切口,所述加强片包覆所述切口且与所述耳机座固定连接。
【技术特征摘要】
1.一种耳机组件,其特征在于,包括线路板、耳机座及加强片;所述耳机座与所述线路板固定连接,所述耳机座上设有切口,所述加强片包覆所述切口且与所述耳机座固定连接。2.根据权利要求1所述的耳机组件,其特征在于,所述耳机座上设有卡扣,所述加强片上设有与所述卡扣相配合的扣孔。3.根据权利要求2所述耳机组件,其特征在于,所述卡扣和所述扣孔均至少有两个。4.根据权利要求1所述的耳机组件,其特征在于,所述耳机座上设有定位凸起,所述加强片上设有与所述定位凸起相配合的定位缺口。5.根据权利要求1所述的耳机组件,其特征在于,所述加强片为钢片。6.根据权利要求5所述的耳机组件...
【专利技术属性】
技术研发人员:周平,
申请(专利权)人:深圳市沃特沃德股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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