一种射频测试头及射频测试仪制造技术

本发明专利技术属于射频测试技术领域，具体涉及一种射频测试头及射频测试仪。其中，射频测试头包括内芯线和包覆于内芯线的屏蔽接地层，所述射频测试头还包括弹性件，所述弹性件的第一端与屏蔽接地层连接，所述弹性件的第二端用于与电路板上的接地位置固定；通过弹性件的弯曲弹力以使内芯线的连接端固定于电路板上的待测位置。本发明专利技术的射频测试头，在传统的射频测试头结构上设置弹性件，使用时仅需焊接弹性件使其与电路板接地连接，无需将内芯线焊接在电路板上的待测位置上，可以避免电路板上的待测位置的焊盘损坏，同时避免焊接难度高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种射频测试头及射频测试仪
本专利技术属于射频测试
，具体涉及一种射频测试头及射频测试仪。
技术介绍
随着电子技术的快速发展，印刷电路板上元器件封装越来越微型化、越来越密集，给信号测量带来极大的挑战。传统测量板载射频信号的方法有两种：第一种是在板上焊接同轴线，同轴线包括内芯线和屏蔽导电层，测试时，内芯线与需测试的测试点焊接在一起，屏蔽导电层需与电路板上的地端连接，由于同轴线的尺寸较大，芯线连接处与同轴地连接处的间隔通常在3mm以上，而且每次焊接很难保证同轴线与电路板的倾角一致，使射频信号的测量精度不高，无法满足高频段射频信号的测量。再加上现在的电路板尺寸越来越小，板上需要测试的射频信号也越来越多，同轴线的焊接点占用面积大，焊接也越来越困难，因此对板上的信号进行测试也越来越难；而且，测试点往往是射频线路上某器件的焊盘，由于器件焊盘非常小，焊接难度很大，并且焊接过程中的加热和测试过程中撬动都很容易造成焊盘脱落，从而导致电路板报废。基于此，公开号为CN206060771U公开了一种射频测试头结构，包括同轴线，同轴线包括内芯线和屏蔽导电层，其中，同轴线一侧还设置有接地柱，接地柱与屏蔽导电层电连接，射频测试头与待测试点所在的平面垂直接触时，接地柱的顶端与内芯线的顶端径向处于同一水平位置；射频测试头通过同轴线与接地柱紧密连接，大大缩小了同轴线的内芯线与地端的距离，使射频测试头能适用于元器件密集的线路板；测试头在使用时无需焊接，不存在焊接难度和损坏焊盘的问题；然而，需要手动将测试头顶在电路板上，并保持内芯线与测试点接触，接地点与板上的地接触，这样测试时操作极为不便，并且难以保证两个点同时接触良好。第二种为采用测试座和配套线缆，例如，公开号为CN105025139A、CN205194922U的专利文献均公开了通过射频测试座与射频测试线缆对射频测试点进行射频测试的方案，都能够实现单刀双掷开关功能，把测试点选择在射频线路前后两个方向。然而这样的测试座成本高，需要SMT贴片在电路板上，因而位置固定，调试过程中不能根据需要任意选择测试点进行测试；而且调试完成后，测试座不具有任何作用，留在电路板上增加了物料成本。因此，本领域亟需开发一种新的结构简单、使用便捷的射频测试头。
技术实现思路
基于现有技术中存在的上述不足，本专利技术提供一种射频测试头及射频测试仪。为了达到上述专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案：一种射频测试头，包括内芯线和包覆于内芯线的屏蔽接地层，所述射频测试头还包括弹性件，所述弹性件的第一端与屏蔽接地层连接，所述弹性件的第二端用于与电路板上的接地位置固定；通过弹性件的弯曲弹力以使内芯线的连接端固定于电路板上的待测位置。本专利技术的射频测试头，在传统的射频测试头结构上设置弹性件，使用时仅需焊接弹性件使其与电路板接地连接，无需将内芯线焊接在电路板上的待测位置上，这样可以避免电路板上的待测位置的焊盘损坏，同时避免焊接难度高的问题。作为优选方案，当所述弹性件处于弯曲状态下，所述弹性件包括平压部和弯曲于所述平压部的支撑部，所述弹性件的第一端位于支撑部，所述弹性件的第二端位于平压部，所述平压部抵靠于所述电路板，以使内芯线的连接端与电路板上的待测位置对应。作为优选方案，所述内芯线的连接端的弯曲度可调；当所述内芯线的连接端与电路板上的待测位置不对应，调节内芯线的连接端的弯曲度以使内芯线的连接端与电路板上的待测位置对应。作为优选方案，所述弹性件的第二端与电路板上的接地位置通过焊接固定。作为优选方案，所述弹性件的第二端与电路板上的接地位置之间的焊接固定通过一烙铁解除。作为优选方案，所述内芯线和屏蔽接地层之间还设有绝缘层。作为优选方案，所述内芯线、绝缘层和屏蔽接地层同轴。作为优选方案，所述内芯线的连接端凸出于绝缘层、屏蔽接地层。作为优选方案，所述弹性件为金属弹片。本专利技术还提供一种射频测试仪，包括如上任一方案所述的射频测试头。本专利技术与现有技术相比，有益效果是：本专利技术的射频测试头，在传统的射频测试头结构上设置弹性件，使用时仅需焊接弹性件使其与电路板接地连接，无需将内芯线焊接在电路板上的待测位置上，这样可以避免电路板上的待测位置的焊盘损坏，同时避免焊接难度高的问题。本专利技术的射频测试仪，通过对射频测试头的结构改进，提高了射频测试仪的测试效率和测试精度。附图说明图1是本专利技术实施例一的射频测试头固定于电路板上的结构示意图；图2是本专利技术实施例三的射频测试头固定于电路板上的结构示意图；图3是本专利技术实施例四的射频测试头固定于电路板上的结构示意图。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术实施例，下面将对照附图说明本专利技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。另外，以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本专利技术。实施例一：本实施例的射频测试头，应用于印刷电路板的射频信号测试。如图1所示，射频测试头包括：同轴线和设于同轴线上的弹性件4。具体地，同轴线包括内芯线1、绝缘层2和屏蔽接地层3，即内芯线1、绝缘层2和屏蔽接地层3同轴；内芯线1用于导通信号，内芯线1处于最内层，绝缘层2包覆在内芯线1的外表面，屏蔽接地层3包覆在绝缘层2的外表面；其中，内芯线1、绝缘层2和屏蔽接地层3的上端齐平，内芯线1的连接端(即内芯线1的下端)凸出于绝缘层2和屏蔽接地层3的下端，以便内芯线1的连接端与电路板9上的待测试位置5连接；而且，内芯线1的连接端的弯曲度可调，以便调节内芯线1的连接端位置。另外，绝缘层2的下端凸出于屏蔽接地层3的下端，内芯线1、绝缘层2和屏蔽接地层3三者之间的层次结构，保证内芯线1的绝缘和屏蔽接地的稳定性。上述屏蔽接地层为金属屏蔽接地层弹性件4的第一端与屏蔽接地层3连接，弹性件4的第二端用于与电路板9上的接地位置固定；通过弹性件4的弯曲弹力，使得内芯线1的连接端固定在电路板9上的待测位置。具体地，如图1所示，弹性件4的上端与靠近屏蔽接地层3下端的位置固定连接，该固定连接可以为焊接、螺栓、螺钉等固定方式；弹性件4的下端用于与电路板上的接地位置6固定，本实施例将弹性件的下端焊接在电路板上且靠近待测试位置的接地位置上，还可以采用螺栓或螺钉的固定方式。在未测试状态下，弹性件4为伸直状态；测试使用时，将弹性件4弯曲，平压在电路板靠近射频测试位置的露铜接地位置6上，通过焊锡固定，使弹性件4及屏蔽接地层良好接地。因此，当弹性件4处于弯曲状态下，弹性件4包括平压部4-1和弯曲于平压部的支撑部4-2，弹性件的第一端位于支撑部4-2，弹性件的第二端位于平压部4-1，平压部4-1抵靠在电路板9上，以使内芯线1的连接端与电路板上的待测位置5对应，通过弹性件自身的弯曲弹力将内芯线1的连接端顶压在电路板上的测试位置5上，使内芯线1与测试位置良好地接触，以便进行射频信号的测试。当内芯线1的连接端与电路板上的待测位置5不对应时，即内芯线1的连接端轻微偏离测试位置的情况下，可以通过镊子调节内芯线的连接端的弯曲度以使内芯线1的连接端与电路板上的待测位置5对应，通过弹性件自身的弯曲弹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频测试头，包括内芯线和包覆于内芯线的屏蔽接地层，其特征在于，所述射频测试头还包括弹性件，所述弹性件的第一端与屏蔽接地层连接，所述弹性件的第二端用于与电路板上的接地位置固定；通过弹性件的弯曲弹力以使内芯线的连接端固定于电路板上的待测位置。

【技术特征摘要】
1.一种射频测试头，包括内芯线和包覆于内芯线的屏蔽接地层，其特征在于，所述射频测试头还包括弹性件，所述弹性件的第一端与屏蔽接地层连接，所述弹性件的第二端用于与电路板上的接地位置固定；通过弹性件的弯曲弹力以使内芯线的连接端固定于电路板上的待测位置。2.根据权利要求1所述的一种射频测试头，其特征在于，当所述弹性件处于弯曲状态下，所述弹性件包括平压部和弯曲于所述平压部的支撑部，所述弹性件的第一端位于支撑部，所述弹性件的第二端位于平压部，所述平压部抵靠于所述电路板，以使内芯线的连接端与电路板上的待测位置对应。3.根据权利要求2所述的一种射频测试头，其特征在于，所述内芯线的连接端的弯曲度可调；当所述内芯线的连接端与电路板上的待测位置不对应，调节内芯线的连接端的弯曲度以使内芯线的连接端...

【专利技术属性】
技术研发人员：项智强，
申请(专利权)人：四川斐讯信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51