铝电解电容制造技术

技术编号:19906029 阅读:25 留言:0更新日期:2018-12-26 03:42
本实用新型专利技术提供一种铝电解电容,包括壳体;壳体包括中空的筒体和底板,筒体的两端分别为第一端和第二端,底板固定连接在第一端上,并封闭第一端,第二端形成开口;在筒体的筒壁上设置有至少一个防爆结构,用以在筒体内产生高压时,释放筒体内的高压。本实用新型专利技术具有能够使防爆结构具有足够的启动空间,使防爆效果大大增强,进而提高了安全性的优点。

【技术实现步骤摘要】
铝电解电容
本技术涉及电子元器件制作
,特别涉及一种铝电解电容。
技术介绍
铝电解电容在异常使用或达到产品寿命终点时,会出现内部压力超过极限,因此需设置防爆阀,以将内部气压从防爆阀安全释放出来,减弱或消除对设备或人员产生的影响。目前铝电解电容的防爆阀均是设置在壳体的底部,在实际使用时,该壳体的底部会与设备的机箱等部件紧密接触,因此存在防爆阀外部的空间不足,或者无空间,影响防爆阀工作,存在安全隐患。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种铝电解电容,能够使防爆结构具有足够的启动空间,使防爆效果大大增强,进而提高了安全性。本技术提供了一种铝电解电容,包括壳体;所述壳体包括中空的筒体和底板,所述筒体的两端分别为第一端和第二端,所述底板固定连接在所述第一端上,并封闭所述第一端,所述第二端形成开口;在所述筒体的筒壁上设置有至少一个防爆结构,用以在所述筒体内产生高压时,释放所述筒体内的高压。较优地,还包括盖板,所述盖板能够封堵所述开口以将所述壳体封闭。较优地,所述防爆结构为设置在所述筒体的内壁和/或外壁上的凹槽。较优地,所述凹槽的深度为h,所述筒体的壁厚为H,所述0.05mm≤H-h≤0.2mm。较优地,所述凹槽在垂直于其深度方向的平面上的投影形状为矩形。较优地,所述矩形沿所述筒体的轴线方向的长度为A,并且10mm≤A≤20mm。较优地,所述矩形在垂直于所述筒体的轴线方向的长度为B,并且1mm≤B≤3mm。较优地,在沿所述筒体的轴线方向,所述凹槽与所述第一端之间的最小距离为S,并且10mm≤S≤30mm。较优地,所述筒体被垂直于轴线的平面截为圆环形,并且所述圆环形的内径大于8mm。较优地,所述防爆结构的数量为至少两个,至少两个所述防爆结构沿所述筒体的周向均匀布设。较优地,所述底板在沿所述筒体轴向的厚度为F,并且0.5mm≤F≤2mm。较优地,还包括加强筋;所述加强筋位于所述筒体之内,并固定连接在所述底板上。较优地,所述加强筋的数量为至少两个,至少两个所述加强筋在所述底板上呈圆形阵列排布。较优地,还包括套设在所述壳体外部的套筒,所述套筒的材质为PVC或PET。本技术的提供的铝电解电容,采用在所述筒体的筒壁上设置有至少一个防爆结构,用以在所述筒体内产生高压时,释放所述筒体内的高压的技术方案,能够筒体的筒壁上设置有至少一个防爆结构,使防爆效果大大增强,进而提高了安全性。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本技术的一部分,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1是本技术的铝电解电容一实施例结构示意图;图2是图1中的壳体示意图;图3是图2中的C—C剖面示意图。图中:1、壳体;11、开口;12、筒体;13、底板;14、防爆结构;15、凹槽;2、盖板;3、芯子;4、加强筋;5、套筒。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。需要说明的是,本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本技术的实施例能够用以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。如图1、2所示,一种铝电解电容,包括壳体1。壳体1包括中空的筒体12和底板13,筒体12的两端分别为第一端和第二端,底板13固定连接在第一端上,并封闭第一端,第二端形成开口11,在实际制作时,可如图中所示,将芯子2通过开口11安装到壳体1中,再通过盖板2能够封堵开口11以将壳体1封闭。在筒体12的筒壁上设置有至少一个防爆结构14,用以在筒体12内产生高压时,释放筒体12内的高压。在使用时,壳体1内中存在有液体电解质,在使用过程中,时时刻刻都在发生复杂的化学反应,消耗电解质和铝质材料,当该铝电解电容在异常使用或者到了寿命终点时,内部发热加剧,产生大量气体,导致内压力迅速增加,当壳体1内压力超过极限值时,可以通过防爆结构14将壳体1内的压力瞬时释放。通过将防爆结构14设置在筒体12的筒壁上,相对于现有技术,防爆结构14具有足够的启动空间,使防爆效果大大增强,进而提高了安全性。具体地,如图1、2所示,防爆结构14可以为设置在筒体12的内壁和/或外壁上的凹槽15。在实际制作时,可通过冲压的方式在筒体12的内壁和/或内壁上制作凹槽15。这样当壳体1内压力超过极限值时,筒体12上设置凹槽15的位置因其壁厚比其他的位置薄,因此会首先承受不住压力而破裂,进而将壳体1内的压力瞬时释放。其中如图2中所示,凹槽15的深度为h,筒体12的壁厚为H,0.05mm≤H-h≤0.2mm。优选地,如图2中所示,凹槽15在垂直于其深度方向的平面上的投影形状为矩形,以利于凹槽15的加工制作。其中,该矩形在沿筒体12的轴线方向的长度为A,并且10mm≤A≤20mm。该矩形在垂直于筒体12的轴线方向的长度为B,并且1mm≤B≤3mm。在沿筒体12的轴线方向,凹槽15与第一端之间的最小距离为S,并且10mm≤S≤30mm。作为一种可实施方式,如图3所示,筒体12被垂直于轴线的平面截为圆环形,也就是说筒体的外廓为圆柱形,并且圆环形的内径大于8mm。此时,防爆结构14的数量为至少两个,至少两个防爆结构14沿筒体12的周向均匀布设。作为一种可实施方式,如图2所示,底板13在沿筒体12轴向的厚度为F,并且0.5mm≤F≤2mm。这样能够保证底板13的强度,防止底板13在壳体1内的压力作用下出现变形。进一步地,如图1至3所示,还包括加强筋4,加强筋4位于筒体12之内,并固定连接在底板13上,用以进一步提高底板13的强度,更有效地防止底板13在壳体1内的压力作用下出现变形。在实际制作时,如图3所示,加强筋4的数量为至少两个,至少两个加强筋4在底板13上呈圆形阵列排布。作为一种可实施方式,如图1所示,还包括套设在壳体1外部的套筒5,套筒5的材质为PVC或PET。这样即可以在套筒5上对该铝电解电容进行标识(如商标、容量、电压、型号、温度、极性等),而且还能够对壳体1和外部设备之间进行绝缘,防止极壳短路和静电等。由于PVC和PET,这两种材料耐温约为180℃左右,超过这个温度,套管5会软化,最终熔化,防爆结构14启动时,壳体1内部温度非常高(一般超过300℃),此时,套管5早已熔化,不会影响到防爆结构的启动。以上实施例使本技术具有能够使防爆结构具有足够的启动空间,使防爆效果大大增强,进而提高了安全性的优点。以上所述仅为本技术的实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的权利要求范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝电解电容,其特征在于:包括壳体(1);所述壳体(1)包括中空的筒体(12)和底板(13),所述筒体(12)的两端分别为第一端和第二端,所述底板(13)固定连接在所述第一端上,并封闭所述第一端,所述第二端形成开口(11);在所述筒体(12)的筒壁上设置有至少一个防爆结构(14),用以在所述筒体(12)内产生高压时,释放所述筒体(12)内的高压。

【技术特征摘要】
1.一种铝电解电容,其特征在于:包括壳体(1);所述壳体(1)包括中空的筒体(12)和底板(13),所述筒体(12)的两端分别为第一端和第二端,所述底板(13)固定连接在所述第一端上,并封闭所述第一端,所述第二端形成开口(11);在所述筒体(12)的筒壁上设置有至少一个防爆结构(14),用以在所述筒体(12)内产生高压时,释放所述筒体(12)内的高压。2.根据权利要求1所述的铝电解电容,其特征在于:还包括盖板(2),所述盖板(2)能够封堵所述开口(11)以将所述壳体(1)封闭。3.根据权利要求1所述的铝电解电容,其特征在于:所述防爆结构(14)为设置在所述筒体(12)的内壁和/或外壁上的凹槽(15)。4.根据权利要求3所述的铝电解电容,其特征在于:所述凹槽(15)的深度为h,所述筒体(12)的壁厚为H,0.05mm≤H-h≤0.2mm。5.根据权利要求3所述的铝电解电容,其特征在于:所述凹槽(15)在垂直于其深度方向的平面上的投影形状为矩形。6.根据权利要求5所述的铝电解电容,其特征在于:所述矩形在沿所述筒体(12)的轴线方向的长度为A,并且10mm≤A≤20mm。7.根据权利要求5所述的铝电解电容,其特征在于:所述矩形在垂直于所述筒体(12)的轴线方...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄定胜
申请(专利权)人:珠海格力新元电子有限公司珠海格力电器股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1