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一种覆盖于墙体的电热涂层结构制造技术

技术编号:1989985 阅读:222 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供了一种覆盖于墙体的电热涂层结构,它包括基底和涂覆在基底上的发热涂层以及与发热涂层电联接的电极,必要时可在发热涂层上涂覆绝缘层。本实用新型专利技术结构简单、制作方便、成本低、均匀性好、升温快,适合于室内取暖、工业低温干燥烘烤及孵化保温使用。(*该技术在2004年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种覆盖于墙体的电热涂层结构。目前作为冬天室内电热取暖一般采用石英取暖器和电热汀(充油式)取暖器,而工业低温干燥烘烤均采用热风管导(热风机送风)升温,其成本高、工程庞大复杂。本技术的目的是提供一种成本较低、结构简单、制作方便,可用于取暖和工业干燥烘烤的电热涂层结构。本技术提供的技术方案是:一种覆盖于墙体的电热涂层结构,包括基底和涂覆在基底上的发热涂层以及与发热涂层电联接的电极。而且,发热涂层上覆盖有绝缘层。而且,基底为无机绝缘材料,如石棉板、石膏板、硅酸盐类绝热材料、碳酸钙纤维板、水泥、耐温砖、大理石等或由所述无机绝缘材料制成的墙面表体。而且,所述发热涂层属半导体材料,其组份为(按重量份数计):80目以上石墨粉100份、二氧化钛粉30~50份、硅酸钠溶液(俗称水玻璃)200~250份、铝银粉10~15份、镍粉5~10份、二氧化锡粉5~10份、三氧化锑粉2~5份、水80~100份。而且,发热层厚度为0.05~1mm、功率密度0.1~1.5w/cm2,电极距离40~150cm。本技术由于采用上述方案不仅结构简单,制作容易,而且成本低、使用寿命长。另外本技术的发热涂层附着力强、发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆盖于墙体的电热涂层结构,其特征在于它包括基底[1]和涂覆在基底[1]上的发热涂层[2]以及与发热涂层[2]电联接的电极[3]。

【技术特征摘要】
1、一种覆盖于墙体的电热涂层结构,其特征在于它包括基底[1]和涂覆在基底[1]上的发热涂层[2]以及与发热涂层[2]电联接的电极[3]。2、根据权利要求1所述的电热涂层结构,其特征在于发热涂层[2]上覆盖有绝缘层[4]。3、根据权利要求1或2所述的电热涂层结构,其特征在于基底材料为无机绝缘材料。4、根据权利要求1或2所述的电热涂层结构,其特征在于发热涂层[2...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱双全李建桥薜继恒
申请(专利权)人:朱双全李建桥薜继恒
类型:实用新型
国别省市:42[中国|湖北]

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