3D嫁接打印的定位方法技术

本发明专利技术提供一种3D嫁接打印的定位方法，所述方法包括以下步骤：将承载基板安装在打印设备上，将成型基板固定在承载基板上，将基体安装到成型基板上，进而将待继续打印的零件安装在基体上；固定扫描装置的位置，通过3D打印软件提取待打印零件的3D模型分层数据，并进行扫描获得第一层的轮廓模型数据；通过视觉传感器获取正确的轮廓位置和扫描的第一层的轮廓模型的数据并判断偏差，进而进行相应的移动并再一次扫描，直至数据的偏差在误差范围之内，做好打印准备，开始打印。本发明专利技术提供的3D嫁接打印的定位方法操作简单，通过定位待嫁接打印零件在打印设备中的位置以及简单构件与待打印其他构件的位置，提高了良品率及加工效率。

【技术实现步骤摘要】
3D嫁接打印的定位方法
本专利技术涉及3D打印领域，尤其涉及一种3D嫁接打印的定位方法。
技术介绍
3D打印技术是快速成型技术的一种，随着3D打印技术的快速发展，3D嫁接打印技术也在产品制造业获得了广泛的应用，将物件的简单构件通过传统的机械设备制造，在利用3D嫁接打印技术在原有零件简单构件的基础上打印结构较为复杂的构件，通过3D打印和传统制造技术相结合，可以有效的节省零件加工成本，提高加工的效率，但此种方法对于零件构件的定位要求较高，如果定位的位置精确度不高，容易造成打印完成的构件匹配度不够，使零件整体达不到工艺要求，进而造成零件的废弃。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种3D嫁接打印的定位方法，其保证零件构件定位的精准性及打印出的零件的整体质量。本专利技术提供一种3D嫁接打印的定位方法，所述方法包括以下步骤：将承载基板安装在打印设备上，将成型基板固定在承载基板上，将基体安装到成型基板上，进而将待继续打印的零件安装在基体上；固定扫描装置的位置，通过3D打印软件提取待打印的3D模型，并进行扫描获得第一层的轮廓模型数据；通过视觉传感器获取正确的轮廓位置和扫描的第一层的轮廓模型的数据并判断偏差，进而进行相应的移动并再一次扫描比对数据；重复移动以及扫描步骤，直至数据的偏差在误差范围之内，开始打印。进一步的，所述成型基板四周设有螺栓固定孔，通过所述螺栓固定孔与所述承载基板固定。进一步的，所述成型基板上设有若干第一安装孔，所述基体通过所述第一安装孔设置在所述成型基板上。进一步的，所述第一安装孔在所述成型基板上的具体位置为预先设定，用于确定在所述基体及所述基体上继续打印的模型在所述打印设备中的位置。进一步的，所述基体上设有多个第二安装孔，所述第二安装孔设有不同的孔距，用于安装不同规格的零件。进一步的，所述正确的轮廓位置为所述基体上对应的零件构件所在的所述第二安装孔的位置。进一步的，所述扫描设备为红光扫描或者激光扫描。进一步的，所述第一安装孔的数量至少为两个。进一步的，所述待打印零件为金属材质。进一步的，所述3D嫁接打印的定位方法还包括对多个零件同时打印的方法，具体包括以下步骤：将零件构件安装在基体上，将基体安装在成型基板上，将成型基板固定在承载基板上，将承载基板安装在打印设备上；固定扫描装置的位置，通过3D打印软件提取零件各个构件待打印的3D模型，并进行扫描获得各构件的第一层的轮廓模型数据，并将需要第一个嫁接打印的零件构件的第一层的轮廓模型数据与正确的轮廓位置进行比对，通过移动将偏差控制在误差范围之内；根据第一个定位完成的零件构件的位置，对下一零件构件进行定位，并将其余零件构件依次以上一零件构件的定位位置作为基础，分别完成定位，控制所有定位偏差在误差范围之内，开始打印。本专利技术提供的3D嫁接打印的定位方法操作简单，通过定位待嫁接打印零件在打印设备中的位置以及简单构件与待打印其他构件的位置，保证零件定位的精准性及打印出的零件整体的精准度，提高了良品率，进而节省加工成本，提高加工效率。附图说明图1为本专利技术一实施方式中的3D嫁接打印的定位方法的流程示意图。图2为本专利技术一实施方式中的成型基板的结构示意图。图3为本专利技术一实施方式中的成型基板与基体的结构示意图。图4为本专利技术一实施方式中的多个构件3D嫁接打印的定位方法的流程示意图。主要元件符号说明成型基板10螺栓固定孔11第一安装孔12基体20第二安装孔21构件22如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，图1为本专利技术一实施例中的3D嫁接打印定位方法的流程示意图，所述3D嫁接打印的定位方法用于精准定位零件的现有构件和待打印零件构件的位置，通过嫁接打印出一完整的零件结构，具体包括一下步骤：S11，将承载基板安装在打印设备上，将成型基板固定在承载基板上，将基体安装到成型基板上，进而将待继续打印的零件安装在基体上；S12，固定扫描装置的位置，通过3D打印软件提取待打印的3D模型，并进行扫描获得第一层的轮廓模型数据；S13，通过视觉传感器获取正确的轮廓位置和扫描的第一层的轮廓模型的数据并判断偏差，进而进行相应的移动并再一次扫描比对数据；S14，重复移动以及扫描步骤，直至数据的偏差在误差范围之内，做好打印准备，即可开始打印。如图2所示，图2为所述成型基板10的结构示意图，在本实施方式中，所述成型基板10为立方体结构，所述成型基板10的四个角落上分别设置有贯穿所述成型基板10的螺栓固定孔11，通过所述螺栓固定孔11将所述成型基板10固定在所述承载基板上，所述成型基板10上设有至少两个第一安装孔12，用于安装基体。所述第一安装孔12在所述成型基板10上的具体位置为预先设定好，用于确定安装在所述成型基板10上的基体及基体上待继续打印的模型在打印设备中的位置。如图3所示，图3为所述基体20安装在所述成型基板10上的结构示意图，在本实施方式中，所述基体20大致为一立方体结构，通过所述第一安装孔12，所述成型基板10的上表面与所述基体20的下表面紧密贴合，根据所述基体20的具体大小选择所述第一安装孔12的数量，保证所述基体20与所述成型基板10紧密贴合后整体稳定且平整。若不平整在后续的刮粉过程中可能会出现铺粉不均匀甚至进行不下去的情况，导致打印效率以及效果都会降低。所述基体20的上表面设置有若干第二安装孔21，所述第二安装孔21具有不同的孔距，所述不同的孔距用于安装不同规格的零件。所述步骤S13中正确的轮廓位置即为所述基体20上对应的零件构件22所在的位置，通过所述零件构件22所在位置对应的所述第二安装孔21的位置,判定所述零件构件22在所述基体20上的具体的位置。所述步骤12中扫描装置为激光扫描装置或红光扫描装置，所述扫描装置装设在所述基体20的上方，在本实施方式中，所述扫描装置为激光扫描装置，所述激光扫描装置，扫描速度快，精度高，可有效缩短扫描时间，加快加工进度。在本实施方式中，所述3D嫁接打印的定位方法主要用于金属零件的嫁接打印，尤其用于待打印构件结构较为复杂的金属零件。如图4所示，基于上述3D嫁接打印的定位方法，本专利技术还包括对零件多个构件嫁接打印的方法，具体包括以下步骤：S41，将零件构件安装在基体上，将基体安装在成型基板上，将成型基板固定在承载基板上，将承载基板安装在打印设备上；S42，固定扫描装置的位置，通过3D打印软件提取零件各个构件待打印的3D模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种3D嫁接打印的定位方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：将承载基板安装在打印设备上，将成型基板固定在承载基板上，将基体安装到成型基板上，进而将待继续打印的零件安装在基体上；固定扫描装置的位置，通过3D打印软件提取待打印的3D模型，并进行扫描获得第一层的轮廓模型数据；通过视觉传感器获取正确的轮廓位置和扫描的第一层的轮廓模型的数据并判断偏差，进而进行相应的移动并再一次扫描比对数据；重复移动以及扫描步骤，直至数据的偏差在误差范围之内，开始打印。

【技术特征摘要】
1.一种3D嫁接打印的定位方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：将承载基板安装在打印设备上，将成型基板固定在承载基板上，将基体安装到成型基板上，进而将待继续打印的零件安装在基体上；固定扫描装置的位置，通过3D打印软件提取待打印的3D模型，并进行扫描获得第一层的轮廓模型数据；通过视觉传感器获取正确的轮廓位置和扫描的第一层的轮廓模型的数据并判断偏差，进而进行相应的移动并再一次扫描比对数据；重复移动以及扫描步骤，直至数据的偏差在误差范围之内，开始打印。2.如权利要求1所述的3D嫁接打印的定位方法，其特征在于：所述成型基板四周设有螺栓固定孔，通过所述螺栓固定孔与所述承载基板固定。3.如权利要求1所述的3D嫁接打印的定位方法，其特征在于：所述成型基板上设有若干第一安装孔，所述基体通过所述第一安装孔设置在所述成型基板上。4.如权利要求3所述的3D嫁接打印的定位方法，其特征在于：所述第一安装孔在所述成型基板上的具体位置为预先设定，用于确定在所述基体及所述基体上继续打印的模型在所述打印设备中的位置。5.如权利要求1所述的3D嫁接打印的定位方法，其特征在于：所述基体上设有多个第二安装孔，所述第二安装孔设有不同的孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建业，牛留辉，邓欣，高文华，王凯，徐卡里，胡高峰，王金海，
申请(专利权)人：广东汉邦激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44