用于制造绝缘元件的方法和设备技术

本发明专利技术涉及一种用于制造用于定子基体(3)或转子基体或单齿基体的绝缘元件(2)的方法，包括以下步骤：提供(100)绝缘材料(4)，接收(200)或生成或调用处理数据，其中所述绝缘材料(4)必须依据所述处理数据得到处理以制造所述绝缘元件(2)，以及根据所述处理数据，通过激光设备(14)处理(300)所述绝缘材料(4)，以便由所述绝缘材料(4)制造所述绝缘元件(2)，其中，所述处理数据限定用于切割所述绝缘材料(4)的至少一个界面(5)，和/或用于弱化所述绝缘材料(4)的至少一个弱化部位(6)，以及其中，所述处理(300)包括沿着所述界面(5)切割所述绝缘材料的切割(400)和/或沿着所述弱化部位(6)弱化所述绝缘材料(4)的弱化(500)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造绝缘元件的方法和设备
本专利技术涉及一种用于制造用于定子基体的绝缘元件的方法。此外，本专利技术涉及一种用于制造用于定子基体或转子基体或单齿基体的绝缘元件的设备。有利地，根据本专利技术的方法可以通过根据本专利技术的设备来执行。
技术介绍
从现有技术中，已知将多个定子制造为各金属片包。以这种方式，制成定子基体或转子基体或单齿基体。或者，定子基体或转子基体或单齿基体可以以机械和/或[成形]的方式由固体材料制成。定子基体或转子基体或单齿基体设置有线圈，其中可以通过线圈来产生电场。这些电场用于在定子电转换时驱动转子。为了以安全可靠的方式避免定子基体或转子基体或单齿基体与线圈之间发生短路，通常使用插入在定子基体或转子基体或单齿基体与线圈之间的绝缘纸。这种绝缘纸通过切割刀片或冲压元件从纸网上切出，其中在此之前通过压花辊得到折叠边缘。然后，从纸网切出的元件可以在折叠边缘处折叠，使得由此产生的绝缘纸可以与定子基体或转子基体或单齿基体的周围抵接，特别是在定子基体或转子基体或单齿基体的凹槽内。现有技术中的缺点在于，必须针对定子基体或转子基体或单齿基体的每种不同形状和尺寸制造单独的工具，以便正确地放置切割边缘和折叠边缘。此外，纸的设计自由度受到压花辊和切割刀片或冲压元件的限制。
技术实现思路
根据本专利技术的方法使得可以以简单且低成本的方式制造用于定子基体的绝缘元件(特别是绝缘纸)，其中绝缘元件可以适配于定子基体或转子基体或单齿基体的不同形状和尺寸，其中转子基体或定子基体可由各个齿基体组装而无需为此目的配备新的工具。特别地，每个绝缘元件可以以精确的方式制造，由此可以在定子基体或转子基体或单齿基体的一叠的片与定子基体或转子基体或单齿基体的线圈之间提供高质量的绝缘。根据本专利技术的用于制造用于定子基体或转子基体或单齿基体的绝缘元件的方法包括以下步骤：首先，提供绝缘材料。其特别地以材料网的形式实现。材料网包括有利地由塑性材料组成的绝缘材料。此外，塑性材料可以被涂层。进一步，执行接收或生成或调用处理数据的步骤。这里的调用应理解为使用已经存在的处理数据。处理数据包括为了由绝缘材料获得绝缘元件的、处理所述绝缘材料所依据的数据。处理数据可以被预先存储，也可以从存储器加载或者可以被重新接收。优选地，绝缘元件被插入到定子基体或转子基体或单齿基体的凹槽中，使得处理数据包括用于切割绝缘材料的至少一个界面和/或用于弱化绝缘材料的至少一个弱化部位。以这种方式，可以通过界面的不同布置来实现不同尺寸的绝缘元件。特别地，弱化部位有助于简单且精确地折叠绝缘材料，使得可以通过弱化部位的不同布置而获得不同形状的绝缘元件。因此，可以实现由一种绝缘材料制造多个不同的绝缘元件，其中，可以基于弱化部位和/或界面的布置和尺寸使绝缘元件适配定子基体的不同形状，特别是定子基体的凹槽。进一步，执行基于处理数据处理绝缘材料的步骤。该处理通过激光设备，特别是通过CO2激光器来进行。因此，绝缘元件可以通过处理绝缘材料来制造。优选地，生产绝缘元件所需的绝缘材料的整个处理仅由激光设备执行。通过激光设备进行的处理包括沿着界面切割绝缘材料以及沿着弱化部位弱化绝缘材料。特别地，可以存在多个界面和/或多个弱化部位，沿着所述多个界面和/或多个弱化部位将绝缘材料切割和/或弱化。通过激光设备，可以以简单且低成本的方式由绝缘材料制造不同形状的绝缘元件。因此，可以不用使用不同的工具。相反，根据本专利技术的方法使得可以使用单个工具(即激光设备)由绝缘材料制造多个不同的绝缘元件。从属权利要求显示了本专利技术的优选的进一步开发。优选地，弱化绝缘材料的步骤包括将凹口插入绝缘材料内。特别地，凹口平行于弱化部位而延伸。可替换地或另外地，弱化步骤包括对绝缘材料进行穿孔。对穿孔的理解是沿着弱化部位重复、逐段地切割绝缘材料，使得切割区域以及未处理的和因此未切割的区域沿着弱化部位规则地交替。与插入凹口相比，穿孔具有的优点是不需要改变激光设备的输出功率。以这种方式，可以采用与切割相同的输出功率进行穿孔。对于插入凹口，提供的是，与切割相比，激光设备的输出功率是降低的，从而仅移除绝缘材料的一部分厚度。特别地，凹口的制作方式为：绝缘材料厚度的四分之三、有利地一半、特别优选四分之一被移除。因此，可以实现绝缘材料在弱化部位以简单且可靠的方式被折叠，以便对绝缘材料进行折叠。特别有利地，凹口的插入和/或穿孔沿着弧形的弱化部位进行。特别有利地，凹口的插入和/或穿孔沿着S形的弱化部位进行。这便于随后的绝缘材料的折叠。因为激光设备，可以以简单且低成本的方式制造弧形的和/或S形的弱化部位。优选地，在接收处理数据之前进行定子基体或转子基体或单齿基体的测量。优选地，对于每个单个定子基体或转子基体或单齿基体，可以单独地进行测量，为此制造至少一个绝缘元件。特别优选地，测量定子基体或转子基体或单齿基体一次，以随后制造用于定子基体或转子基体或单齿基体的所有绝缘元件。或者，优选地，有利地，测量定子基体或转子基体或单齿基体多次，以获得用于制造定子基体或转子基体或单齿基体的各个绝缘元件的精确测量值。优选地，另外提供，处理数据由定子基体或转子基体或单齿基体的测量值产生。因此，制造的绝缘元件精确地适配定子基体或转子基体或单齿基体，从而便于实现安全可靠的绝缘。同时，由于使用激光设备，制造变得更容易。由两个相对的界面之间的距离限定的绝缘元件的长度，优选地基于定子基体或转子基体或单齿基体的测量厚度来确定。这里，将偏差添加到测量的厚度。偏差优选地最大为5毫米，特别地最大为3毫米，有利地最大为1毫米，特别优选地最大为半毫米。通过该偏差，确保提供安全可靠的绝缘。特别地，绝缘罩或其他类型的绝缘可以应用于定子组件的表面，使得绝缘元件通过偏差抵接绝缘罩。以这种方式，得到安全可靠的绝缘，其中优选地，特别地根据EN60664-1，观察到同样提供的空气和泄漏路径。特别地，为定子基体或转子基体或单齿基体制造多个绝缘元件。这里，每个绝缘元件可以分别插入定子基体或转子基体或单齿基体的凹槽内。为了制造各个绝缘元件，优选地对定子基体进行一次单独测量，使得所有绝缘元件的处理数据是相同的。特别地，定子基体或转子基体或单齿基体的厚度仅确定一次，并且其用于制造该定子基体或转子基体或单齿基体的所有绝缘元件。以这种方式，使执行测量的工作量最少化。处理数据优选地通过测量用于待制造绝缘元件的每个新的定子基体或转子基体或单齿基体的定子基体或转子基体或单齿基体来重新确定。或者，针对每个单个绝缘元件单独调整处理数据。这里，特别地，对定子基体或转子基体或单齿基体的每个单独的凹槽进行测量，从而可以为针对相应的凹槽提供的每个单独的绝缘元件产生处理数据。或者，预先存储各个处理数据，从而可以调用或加载。通过提供单独调整的处理数据，在制造绝缘元件时可以获得高度的灵活性。处理数据优选地包括待施加到绝缘材料的图案和/或待施加到绝缘材料的铭文。图案和/或铭文特别有利于绝缘元件对定子基体或转子基体或单齿基体的各个凹槽的可跟踪性和/或可分配性。处理步骤优选地包括将图案和/或铭文施加到绝缘材料上。因此，可以以简单且低成本的方式产生绝缘元件的标记，因为不需要额外的工具。优选地，基于处理数据处理绝缘材料的时间段最多为一秒。如果时间段最长为半秒，则是特别优选的。以这种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造用于定子基体(3)或转子基体或单齿基体的绝缘元件(2)的方法，包括以下步骤：提供(100)绝缘材料(4)，接收(200)或生成或调用处理数据，其中所述绝缘材料(4)必须依据所述处理数据得到处理以制造所述绝缘元件(2)，以及根据所述处理数据，通过激光设备(14)处理(300)所述绝缘材料(4)，以便由所述绝缘材料(4)制造所述绝缘元件(2)，其中，所述处理数据限定用于切割所述绝缘材料(4)的至少一个界面(5)，和/或用于弱化所述绝缘材料(4)的至少一个弱化部位(6)，以及其中，所述处理(300)包括沿着所述界面(5)切割所述绝缘材料的切割(400)和/或沿着所述弱化部位(6)弱化所述绝缘材料(4)的弱化(500)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.02 DE 102016207532.21.一种用于制造用于定子基体(3)或转子基体或单齿基体的绝缘元件(2)的方法，包括以下步骤：提供(100)绝缘材料(4)，接收(200)或生成或调用处理数据，其中所述绝缘材料(4)必须依据所述处理数据得到处理以制造所述绝缘元件(2)，以及根据所述处理数据，通过激光设备(14)处理(300)所述绝缘材料(4)，以便由所述绝缘材料(4)制造所述绝缘元件(2)，其中，所述处理数据限定用于切割所述绝缘材料(4)的至少一个界面(5)，和/或用于弱化所述绝缘材料(4)的至少一个弱化部位(6)，以及其中，所述处理(300)包括沿着所述界面(5)切割所述绝缘材料的切割(400)和/或沿着所述弱化部位(6)弱化所述绝缘材料(4)的弱化(500)。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘材料(4)的所述弱化(500)包括将凹口(7)插入所述绝缘材料(4)内和/或将所述绝缘材料(4)穿孔。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，沿着弧形的、特别是S形的弱化部位(6)来执行所述凹口(7)的插入和/或穿孔。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在接收(200)所述处理数据之前，对所述定子基体(3)或所述转子基体或所述单齿基体进行测量(700)，其中所述处理数据是从所述定子基体(3)或所述转子基体或所述单齿基体的所述测量中产生的。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，由两个相对的界面(5)之间的距离限定的所述绝缘元件(2)的长度，是基于所述定子基体(3)或所述转子基体或所述单齿基体的测量厚度来确定的，其中在测量厚度上加上偏差。6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，为所述定子基体(3)或所述转子基体或所述单齿基体制造多个绝缘元件(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔·胡贝尔，克里斯托佛·路德维希斯，于尔根·哈格多恩，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，奥曼埃斯珀尔坎普有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE