热块组件、具有热块组件的LED布置及制造所述热组件的方法技术

本发明专利技术描述了一种热块组件（1），包括：第一导热且导电块部件（10），其被实现以用于到发光二极管（LED，3）的阳极焊盘（30）连接并且其尺寸设计成为源自阳极焊盘的热量提供基本上完整的热路径（P）；第二导热且导电块部件（11），其被实现以用于到LED（3）的阴极焊盘（31）的连接并且其尺寸设计成为源自阴极焊盘的热量提供基本上完整的热路径（P）；以及粘合层（12），其被施加到块部件（10，11）以将块部件的位置固定在间隙（G）的两侧上。本发明专利技术还描述了一种包括所述热块组件（1）和安装到其上的至少一个LED（3）的LED布置（5），以及一种制造所述热块组件（1）的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热块组件、具有热块组件的LED布置及制造所述热组件的方法
本专利技术描述了热块组件、LED布置和制造热块组件的方法。
技术介绍
LED作为用于一般光照目的（例如，作为改装灯泡）但也用于诸如汽车前照明之类的高功率应用的光源变得更加普及。发光二极管（LED）包括具有阳极和阴极的半导体芯片。为了将这样的LED包括在电子电路中，它通常以安装就绪的“封装”形式提供，例如作为具有布置在芯片下侧上的电极焊盘（即阳极焊盘和阴极焊盘）的底部接触的芯片。这些电极焊盘可以粘合到印刷电路板（PCB）的预先由施加到电介质材料层的导电涂层蚀刻而成的适当导体上。LED在操作期间生成热量，并且热量的量与LED的功率密度相关。为了避免由于热损坏导致的二极管p-n结的劣化，必须将热量从LED抽离。趋势是朝向具有更小的LED发射表面积（更小的管芯）且具有相应的高功率密度（W/mm2）的更高功率的LED。用于照明应用的类型的高功率LED可能变得极热。因此，为了从底部接触的LED抽离热量，通常在PCB的相对侧上安装散热器。因此，主散热器通过PCB访问，并且引线框架用于将来自LED的热量引导到PCB材料中。来自阳极和阴极焊盘的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热块组件（1），包括：‑ 第一导热且导电块部件（10），其被实现以用于到发光二极管（3）的阳极焊盘（30）的连接并且尺寸设计成为源自阳极焊盘（30）的热量提供基本上完整的热路径（P）；‑ 第二导热且导电块部件（11），其被实现以用于到发光二极管（3）的阴极焊盘（31）的连接并且尺寸设计成为源自阴极焊盘（31）的热量提供基本上完整的热路径（P）；以及‑ 粘合层（12），其被施加到块部件（10，11）以将块部件（10，11）的位置固定在间隙（G）的两侧上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.02 EP 16167868.51.一种热块组件（1），包括：-第一导热且导电块部件（10），其被实现以用于到发光二极管（3）的阳极焊盘（30）的连接并且尺寸设计成为源自阳极焊盘（30）的热量提供基本上完整的热路径（P）；-第二导热且导电块部件（11），其被实现以用于到发光二极管（3）的阴极焊盘（31）的连接并且尺寸设计成为源自阴极焊盘（31）的热量提供基本上完整的热路径（P）；以及-粘合层（12），其被施加到块部件（10，11）以将块部件（10，11）的位置固定在间隙（G）的两侧上。2.根据权利要求1所述的热块组件，其中块部件（10，11）具有至少1.0mm的厚度，更优选地至少5.0mm的厚度，最优选地至少20mm的厚度。3.根据权利要求1或权利要求2所述的热块组件，其中块部件（10，11）包括金属、优选地铜的固体块。4.根据前述权利要求中任一项所述的热块组件，其中块部件（10，11）包括若干冷却翅片。5.根据前述权利要求中任一项所述的热块组件，其中粘合层（12）包括布置成粘附到块部件（10，11）的电介质层（12）。6.根据前述权利要求中任一项所述的热块组件，其中粘合层（12）的热膨胀系数基本上等于块部件（10，11）的热膨胀系数。7.根据前述权利要求中任一项所述的热块组件，其中块部件（10，11）被成形成接纳底部接触的发光二极管（3）的电极焊盘（30，31），优选地接纳芯片级封装底部接触的发光二极管（3）的电极焊盘（30，31）。8.根据前述权利要求中任一项所述的热块组件，包括布置用于连接到两个或更多个发光二极管（3）的两个第一块部件（10）和两个第二块部件（11）。9.一种LED布置（5），包括：-根据权利要求1至8中任一项的热块组件（1）；以及-至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：G库姆斯，
申请(专利权)人：亮锐控股有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL