一种化学浸镀锡液及其制备方法技术

技术编号:19876348 阅读:56 留言:0更新日期:2018-12-22 17:13
本发明专利技术涉及一种化学浸镀锡液及其制备方法,所述化学浸镀锡液由锡盐、促进剂、润湿剂和稳定剂组成;锡盐质量浓度为5~20g/L,促进剂质量浓度为30~200g/L,润湿剂质量浓度为0.1~0.5g/L,稳定剂质量浓度为50~170g/L;在合理浓度的配比及各组分的协同作用下,本发明专利技术的化学浸镀锡液非常稳定,镀层均一致密呈半光亮,且使用工作温度不高,在35~45℃即可,施镀10~15min镀层厚度可达1.5~2μm左右,镀层可焊性好。

【技术实现步骤摘要】
一种化学浸镀锡液及其制备方法
本专利技术属于表面处理领域,具体涉及一种化学浸镀锡液及其制备方法。
技术介绍
当今电子工业,随着SMD技术的快速发展,更细更复杂的线路越来越多的出现在PCB板上,所有的这一切都要求PCB板均匀、平坦,并能在经过长期的存放和多次的温度循环后依然具有极佳的可焊性。在过去的几年里,PCB工业一直在寻求一种理想的最终涂层方法。虽然已有几种可供选择的工艺经过了测试,但还没有出现一种真正理想的最终涂层的工艺方法。在最终面板处理问题上,人们讨论最多的就是热风焊料整平工艺,但就其工艺本身而言,它的流程复杂,成本高昂,且加工的面板也并不令人满意。化学镍金由于在Wire-bonding及高品质要求的连接表面方面的优势,所以也拥有一定的市场占有率。但化学镍金的成本较高,工艺控制难度较大。有机涂层(OSP)也许是解决这一问题的一种方法,但很多情况下,只有金属化的涂层才能满足某些严格的要求。化学浸镀锡的方法出现很好的解决了该问题,该工艺成本适中,维护成本低,工艺难度低,可以在任何尺寸的PCB板的孔内、连接盘的位置均匀的覆盖上一层锡。然而化学浸镀锡溶液存在使用寿命短,过程稳定性差的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种化学浸镀锡液,其特征在于,由以下成分组成:锡盐、促进剂、润湿剂和稳定剂。

【技术特征摘要】
1.一种化学浸镀锡液,其特征在于,由以下成分组成:锡盐、促进剂、润湿剂和稳定剂。2.根据权利要求1所述的化学浸镀锡液,其特征在于:所述锡盐为硫酸亚锡、甲基磺酸亚锡、氯化亚锡中的一种或几种混合物。3.根据权利要求1所述的化学浸镀锡液,其特征在于:所述锡盐质量浓度为5~20g/L。4.根据权利要求1所述的化学浸镀锡液,其特征在于:所述促进剂由硫脲和氟化物组成;或硫脲衍生物和氟化物组成。5.根据权利要求4所述的化学浸镀锡液,其特征在于:所述硫脲衍生物为甲基硫脲、二甲基硫脲、四甲基硫脲、乙基硫脲中的一种或几种混合物,所述氟化物为氟化钠和/或氟化氢铵。6.根据权利要求4所述的化学浸镀锡液,其特征在于:所述硫脲或硫脲衍生物质量浓度为30~2...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡国辉肖春艳包海生李礼刘军
申请(专利权)人:重庆立道新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:重庆,50

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