相变材料制造技术

在一个示例性实施方案中，热界面材料包含至少一种聚合物、至少一种相变材料、至少一种交联剂和至少一种导热填料。所述至少一种导热填料包含颗粒直径为约1微米或更小的多个第一颗粒。所述至少一种导热填料占热界面材料总重量的至少80重量％。还提供了用于形成热界面材料的配制物和包含热界面材料的电子部件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相变材料专利
本公开大体上涉及热界面材料，更具体地，涉及包含相变材料的热界面材料。相关技术的描述热界面材料广泛地用于从电子部件，诸如中央处理单元、视频图形阵列、服务器、游戏控制台、智能电话、LED板等散热。热界面材料通常用于从电子部件传递过量的热量至散热片(heatspreader)，然后将热量传递至散热器(heatsink)。图1示意性地图示说明电子芯片10，其包括硅芯片模(silicondie)12、印刷电路板14和在印刷电路板14上的多个倒装芯片连接件(flipchipjoints)16。电子芯片10通过一种或多种第一热界面材料（TIM）22示意性地连接到散热片18和散热器20。如图1图示说明，第一TIM22A连接散热器20和散热片18，第二TIM22B连接散热片18和电子芯片10的硅芯片模12。热界面材料22A,22B的一者或两者可以是如下所述的热界面材料。TIM22A被指定为TIM2并位于散热片18和散热器20之间，从而使TIM22A的第一表面与散热片18的表面接触，并使TIM22A的第二表面与散热器20的表面接触。TIM22B被指定为TIM1并位于电子芯片10和散热片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.热界面材料，其包含：1重量％至16重量％的至少一种聚合物基质材料；0.5重量％至8重量％的至少一种相变材料；0.1重量％至1重量％的至少一种胺或基于胺的交联剂；和至少一种导热填料，其包含颗粒直径为约1微米或更小的多个第一颗粒；其中所述至少一种导热填料占所述热界面材料的总重量的80重量％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.热界面材料，其包含：1重量％至16重量％的至少一种聚合物基质材料；0.5重量％至8重量％的至少一种相变材料；0.1重量％至1重量％的至少一种胺或基于胺的交联剂；和至少一种导热填料，其包含颗粒直径为约1微米或更小的多个第一颗粒；其中所述至少一种导热填料占所述热界面材料的总重量的80重量％。2.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述多个第一颗粒包括具有约0.1微米至约1微米的直径的氧化锌颗粒。3.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述至少一种导热填料包含具有约1微米或更大的颗粒直径的多个第二颗粒。4.根据权利要求3所述的热界面材料，其中所述多个第二颗粒包括具有约2微米至约12微米的颗粒直径的铝颗粒。5.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述胺或基于胺的交联剂是烷基化三聚氰胺树脂。6.根据权利要求1所述的热界面材料，其中基于所述热界面材料的总重量计，所述热界面材料包含1重量％至8重量％的所述至少一种聚合物基质材料；0.5重量％至5重量％的所述至少一种相变材料；0.1重量％至1重量％的所述至少一种胺或基于胺的交联剂；和91重量％至9...

【专利技术属性】
技术研发人员：B张，汪慰军，刘亚群，黄红敏，
申请(专利权)人：霍尼韦尔国际公司，
类型：发明
国别省市：美国,US