密封用液状树脂组合物及电子部件装置制造方法及图纸

一种密封用液状树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)在1分子中具有至少1个氨基的固化剂、(C)高分子树脂及(D)无机填充材料，上述(C)高分子树脂的重均分子量为10,000以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封用液状树脂组合物及电子部件装置
本专利技术涉及一种密封用液状树脂组合物及电子部件装置。
技术介绍
近年来，作为半导体芯片等电子部件装置的动向，要求高集成化，例如利用焊料凸块将芯片与基板间接合的倒装芯片封装体大多情况下被用于半导体模块。这样的半导体模块例如搭载于移动电话及智能手机这样的小型移动设备，市场上的需求逐年增大。在倒装芯片封装体中，为了确保其绝缘性而使用底部填料作为密封材料。底部填料在室温下显示流动性，因此利用以下方法等得到封装体的密封性，所述方法为通过利用毛细管现象而被填充于芯片与基板之间，之后使底部填料固化的方法。在这样的半导体模块的制造过程中，在使未固化的底部填料固化时，有时产生底部填料中所含的液状成分从底部填料渗出的漏出现象。若产生漏出现象，则从底部填料渗出的液状成分污染半导体基板上的布线，有时使半导体模块的可靠性、接合性等降低。对于产生漏出现象的问题，例如，在日本特开2000-178342号公报中公开了含有数均分子量为600～1000的环氧化合物的糊剂作为将半导体模块接合的绝缘糊剂。在日本特开2000-178342号公报中记载了根据该绝缘糊剂，而能够在制造半导体模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封用液状树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)在1分子中具有至少1个氨基的固化剂、(C)高分子树脂及(D)无机填充材料，所述(C)高分子树脂的重均分子量为10,000以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种密封用液状树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)在1分子中具有至少1个氨基的固化剂、(C)高分子树脂及(D)无机填充材料，所述(C)高分子树脂的重均分子量为10,000以上。2.根据权利要求1所述的密封用液状树脂组合物，其中，所述(C)高分子树脂的基于费多尔法的SP值为9.0～12.5，所述SP值的单位为(cal/cm3)0.5。3.根据权利要求1或2所述的密封用液状树脂组合物，其中，所述(C)高分子树脂的含有率相对于固体成分总量为0.05质量％～5.0质量％。4.根据权利要求1～3中任一项所述的密封用液状树脂组合物，其中，所述(A)环氧树脂包含在25℃下为液状的环氧树脂。5.根据权利要求1～4中任一项所述的密封用液状树脂组合物，其中，所述(C)高分子树脂具有甲基丙烯酸酯结构、聚酯结构或苯氧基结构。6.根据权利要求5所述的密封用液状树脂组合物，其中，具有甲基丙烯酸酯结构的所述(C)高分子树脂包含甲基丙...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内勇磨，高桥寿登，出口央视，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP