一种电子设备膜及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种电子设备膜的制备方法，包括，步骤1：固定第二硅胶保护膜；步骤2：在第二硅胶保护膜远离自带离型膜一侧，分别依次涂覆双面胶层和氟素离型膜；步骤3：取第一硅胶保护膜，先去掉硅胶保护膜上的自带离型膜，取TPU膜，去掉其表面的自带保护膜，并将其贴附在氟素离型膜一侧；步骤4：去掉TPU的第二自带膜层，并贴附3号硅胶保护膜；步骤5：贴附托底膜，在第一硅胶保护膜的最底面贴附托底膜，并已送到下一道工序；步骤6：追色；步骤7：第二次裁切。本发明专利技术的一种电子设备膜及其制备方法采用硅胶保护膜用于贴附到显示屏幕上时，其表面无透光，能很好的保护显示屏幕，提高保护膜的硬度，提高使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备膜及其制备方法
本专利技术属于材料
，涉及一种电子设备膜及其制备方法。
技术介绍
随着手机热度的不断提升，其周边产业链的商业价值也越来越大，而手机保护膜作为手机周边产业的一种，其应用和研究也越来越广泛。目前，手机保护膜一般采用PET材料作为基材，因为PET材料具有它具有优异的物理性能、化学性能及尺寸稳定性、透明性、可回收性等优点，再涂以涂层材料加以制作。目前，业界研发出的保护膜，在其贴到屏幕上后，屏幕灯光可直接透射到正面，也就是其表面会透光，使得其不能彻底保护显示屏幕，而且现有的电子设备膜的硬度不够，容易被刮花，使用寿命比较低。有鉴于此，亟需发展一种电子设备膜及其制备方法，以期可以解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电子设备膜及其制备方法，工艺简单，生产出来的电子设备膜表面无透光，硬度高，使用寿命。一种电子设备膜的制备方法，包括步骤1：固定第二硅胶保护膜，第二硅胶保护膜包括具有硅胶膜层的第一表面和具有自带离型膜的第二表面；步骤2：在第二硅胶保护膜上的第一表面上依次涂覆双面胶层和氟素离型膜，然后沿着第二硅胶保护膜的宽度方向进行横向切断，并将第二硅胶保护膜上第二表面的自带离型膜去掉；步骤3：取第一硅胶保护膜，先去掉硅胶保护膜上的自带离型膜，然后将第一硅胶保护膜贴附在第二硅胶保护膜的第二表面，取TPU膜，去掉TPU表面的自带保护膜，并将其贴附在氟素离型膜一侧；步骤4：去掉TPU膜的第二自带膜层，并贴附第三硅胶保护膜；步骤5：贴附托底膜，在第一硅胶保护膜的最底面贴附托底膜，用于将保护膜托底并已送到下一道工序；步骤6：追色，在第三硅胶保护膜上设有定位信息，根据识别的定位信息，将托底膜上的保护膜进行定位，并进行第一次裁切以切断第一硅胶保护膜、第二硅胶保护膜、TPU膜，同时在每个保护膜的长度方向上的边料位置冲切定位孔，用于下一步定位；步骤7：第二次裁切，将冲好定位孔的保护膜进行定位，对已定位的保护膜进行二次裁切，冲切出最终目标形状，并随着托底膜移出，将冲切好的保护膜从托底膜上去下形成最终成品保护膜。优选地，步骤1中的第二硅胶保护膜具有两层结构，至下而上依次是硅胶膜一层和自带离型膜。优选地，步骤3中的TPU膜从下至上依次包括第一自带膜层、TPU膜层和第二自带膜层。优选地，步骤3中的氟素离型膜包括离型面和非离型面，离型面与TPU贴合，非离型面与双面胶层贴合。优选地，步骤7中的冲切具体包括冲切包括：(1)冲切出具有最终产品轮廓的膜；(2)在具有第一硅胶保护膜撕扯位上边的所有层膜都切断，保证第一硅胶保护膜撕扯位所在的底层膜不被切断；(3)将第二上部的所有膜都切断，保证第二硅胶保护膜的撕扯位所在的氟素膜层不被切断膜；同时托底膜不被切断。本专利技术还涉及一种由电子设备膜制备方法所制备的电子设备膜，所述电子设备膜从内到外依次包括托底膜、第一硅胶保护膜、第二硅胶保护膜、双面胶、氟塑离型膜、TPU膜和第三硅胶保护膜。由于采用上述技术方案，本专利技术具有以下优点和有益效果：本专利技术的一种电子设备膜及其制备方法采用硅胶保护膜在用于贴附到显示屏幕上时，其表面无透光，能很好的保护显示屏幕，提高保护膜的硬度，使其不容易被刮花，提高使用寿命，采用防蓝光层吸收蓝光，保护视力。附图说明图1为本专利技术提供的一种电子设备膜的层次结构图；图2为本专利技术提供的一种电子设备膜的制备方法的流程图。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术，下面结合优选实施例对本专利技术做进一步的说明。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本专利技术的保护范围。如图2所示，本专利技术提供一种电子设备膜的制备方法，包括S01，步骤1：固定第二硅胶保护膜3，第二硅胶保护膜包括具有硅胶膜层的第一表面和具有自带离型膜的第二表面；S02，步骤2：在第二硅胶保护膜3远离自带离型膜一侧即第一表面，分别依次涂覆双面胶层4和氟素离型膜5，然后对第一表面进行分切，分切的具体操作为，沿着第二硅胶保护膜3的宽度方向进行横向切断，然后将第二硅胶保护膜3上第二表面的自带离型膜去掉；S03，步骤3：取第一硅胶保护膜2，先去掉硅胶保护膜上的自带离型膜，将去掉自带离型膜的第一硅胶保护膜2贴附在第二硅胶保护膜3的第二表面，取TPU(ThermoplasticUrethane，热塑性聚氨酯弹性体)膜6，去掉TPU膜6表面的自带保护膜，并将其贴附在氟素离型膜5一侧；S04，步骤4：去掉TPU膜6的第二自带膜层，并贴附第三硅胶保护膜7；S05，步骤5：贴附托底膜1，在第一硅胶保护膜2的最底面贴附托底膜1，用于将保护膜托底1并已送到下一道工序；S06，步骤6：追色，在第三硅胶保护膜7上设有定位信息，根据识别的定位信息，将托底膜上的保护膜进行定位，并进行第一次裁切，从下往上切，所有膜全部切断，只保留第三硅胶保护膜不断，同时在每个保护膜的长度方向上的边料位置冲切4个定位孔，用于下一步定位；S07，步骤7：第二次裁切，将充好定位孔的保护膜进行定位，对已定位的保护膜进行二次裁切，从上往下冲切，冲切出最终产品的形状，并随着托底膜移出，将冲切好的保护膜从托底膜上去下形成最终成品保护膜。本专利技术的电子设备膜制备方法工艺简单，生产的电子设备膜质量可靠。在其他实施方式中，其中，步骤1中的第二硅胶保护膜具有两层结构，至下而上依次是硅胶膜一层和自带离型膜。在其他实施方式中，其中，步骤3中的TPU膜从下至上依次包括第一自带膜层、TPU膜层和第二自带膜层。在其他实施方式中，其中，步骤3中的氟素离型膜包括离型面和非离型面，离型面与TPU贴合，非离型面与双面胶层贴合,氟素离型膜的离型面是离型，易与其他膜撕掉；非离型面是不离型，不易与其他膜撕掉。在其他实施方式中，步骤7中的冲切具体包括冲切包括：(1)冲切出具有最终产品轮廓的膜；(2)在具有第一硅胶保护膜撕扯位上边的所有层膜都切断，保证第一硅胶保护膜撕扯位所在的底层膜不被切断；(3)将第二上部的所有膜都切断，保证第二硅胶保护膜的撕扯位所在的氟素膜层不被切断膜；同时托底膜不被切断。本专利技术还涉及一种由电子设备膜制备方法所制备的电子设备膜，如图1所示，所述电子设备膜从内到外依次包括托底膜1、第一硅胶保护膜2、第二硅胶保护膜3、双面胶4、氟塑离型膜5、TPU膜6和第三硅胶保护膜7。本专利技术的一种电子设备膜及其制备方法采用硅胶保护膜在用于贴附到显示屏幕上时，由于硅胶保护模具有高精度挤压式涂布,清洁度高，无白点，白雾，沙孔，无拉丝，无刮痕等现象；具有低粘着，高吸附性、自动排气泡快、耐高温,抗化学溶剂佳,易剪切冲型和撕离不留残胶等特性，其表面无透光，能很好的保护显示屏幕，提高保护膜的硬度，使其不容易被刮花，提高使用寿命，采用防蓝光层吸收蓝光，保护视力。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备膜的制备方法，其特征在于：包括步骤1：固定第二硅胶保护膜，所述第二硅胶保护膜包括具有硅胶膜层的第一表面和具有自带离型膜的第二表面；步骤2：在所述第二硅胶保护膜上的第一表面上依次涂覆双面胶层和氟素离型膜，然后沿着所述第二硅胶保护膜的宽度方向进行横向切断，并将所述第二硅胶保护膜上第二表面的自带离型膜去掉；步骤3：取第一硅胶保护膜，先去掉硅胶保护膜上的自带离型膜，然后将所述第一硅胶保护膜贴附在所述第二硅胶保护膜的第二表面，取TPU膜，去掉TPU表面的自带保护膜，并将其贴附在氟素离型膜一侧；步骤4：去掉所述TPU膜的第二自带膜层，并贴附第三硅胶保护膜；步骤5：贴附托底膜，在所述第一硅胶保护膜的最底面贴附托底膜，用于将保护膜托底并已送到下一道工序；步骤6：追色，在所述第三硅胶保护膜上设有定位信息，根据识别的定位信息，将托底膜上的保护膜进行定位，并进行第一次裁切以切断所述第一硅胶保护膜、第二硅胶保护膜、TPU膜，同时在每个保护膜的长度方向上的边料位置冲切定位孔，用于下一步定位；步骤7：第二次裁切，将冲好定位孔的保护膜进行定位，对已定位的保护膜进行二次裁切，冲切出最终目标形状，并随着托底膜移出，将冲切好的保护膜从托底膜上去下形成最终成品保护膜。...

【技术特征摘要】
1.一种电子设备膜的制备方法，其特征在于：包括步骤1：固定第二硅胶保护膜，所述第二硅胶保护膜包括具有硅胶膜层的第一表面和具有自带离型膜的第二表面；步骤2：在所述第二硅胶保护膜上的第一表面上依次涂覆双面胶层和氟素离型膜，然后沿着所述第二硅胶保护膜的宽度方向进行横向切断，并将所述第二硅胶保护膜上第二表面的自带离型膜去掉；步骤3：取第一硅胶保护膜，先去掉硅胶保护膜上的自带离型膜，然后将所述第一硅胶保护膜贴附在所述第二硅胶保护膜的第二表面，取TPU膜，去掉TPU表面的自带保护膜，并将其贴附在氟素离型膜一侧；步骤4：去掉所述TPU膜的第二自带膜层，并贴附第三硅胶保护膜；步骤5：贴附托底膜，在所述第一硅胶保护膜的最底面贴附托底膜，用于将保护膜托底并已送到下一道工序；步骤6：追色，在所述第三硅胶保护膜上设有定位信息，根据识别的定位信息，将托底膜上的保护膜进行定位，并进行第一次裁切以切断所述第一硅胶保护膜、第二硅胶保护膜、TPU膜，同时在每个保护膜的长度方向上的边料位置冲切定位孔，用于下一步定位；步骤7：第二次裁切，将冲好定位孔的保护膜进行定位，对已定位的保护膜进行二次裁切，冲切出最终目标形状，并随着托底膜移...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊辉，唐其君，吴大春，
申请(专利权)人：深圳市键键通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44