一种组合体、混合料、封接玻璃及其制作方法技术

一种组合体、混合料、封接玻璃及其制作方法，属于玻璃领域。混合料用于制作封接玻璃。混合料主要由氧化物复合体和稀土元素的单质构成混合料包括按重量份数计的以下组分：10～40％的SnO、10～30％的Sn2P2O7、15～40％的P2O5、0.3～3％的Al2O3、0.1～2％的SiO2、0.1～8％的ZnO、0.1～1％的Na2O、0.1～1％的K2O、0.1～2％的MoO3、0.1～2％的WO3、0.1～1％的稀土元素，所述稀土元素包括铈、镧、钕。封接玻璃的软化点低，易于低温封接。

【技术实现步骤摘要】
一种组合体、混合料、封接玻璃及其制作方法
本专利技术涉及玻璃领域，具体而言，涉及一种组合体、混合料、封接玻璃及其制作方法。
技术介绍
封接玻璃(SealingGlass)是能够将金属或合金、陶瓷、其他玻璃(包括微晶玻璃)及复合材料等相互间封接起来的中间层玻璃。相比于高分子材料，封接玻璃在气密性和耐热性上有突出的优点；相比于金属、聚合物或陶瓷等封接材料，封接玻璃具有化学稳定性、耐热性和较强的机械强度、极高的绝缘性等。封接玻璃的应用主要有以下几个方面：1、用作封装材料，如管壳封装、涂层封装、钝化膜层等。2、纯粹的封接材料，用于陶瓷、金属、玻璃和其他材料之间的相互封接。3、添加材料，作为电子材料的填充剂以改善和提高电子元件的性能(银桨类)。大体上封接玻璃可分为低温封接玻璃和高温封接玻璃。目前无铅低熔点玻璃封接都是在惰性气体保护下进行封接。此类型玻璃如果真空条件下使用，造成封接气密性下降、同时造成玻璃强度下降、很容易造成玻璃开裂脱落。公开于该
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部分的信息仅仅旨在加深对本专利技术的总体
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的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种混合料，用于制作封接玻璃，其特征在于，所述混合料主要由氧化物复合体和稀土氧化物构成，所述氧化物复合体包括二氧化锡、焦磷酸亚锡、五氧化二磷、三氧化二铝、二氧化硅、氧化锌、氧化钠、氧化钾、三氧化钼以及三氧化钨，所述稀土氧化物包括氧化铈、氧化镧以及氧化钕；所述混合料包括按重量份数计的以下组分：10～50％的SnO、10～30％的Sn2P2O7、15～40％的P2O5、0.3～3％的Al2O3、0.1～2％的SiO2、0.1～8％的ZnO、0.1～1％的Na2O、0.1～1％的K2O、0.1～2％的MoO3、0.1～2％的WO3、0.1～1％的稀土氧化物，所述稀土氧化物包括氧化铈、氧化镧、氧化...

【技术特征摘要】
1.一种混合料，用于制作封接玻璃，其特征在于，所述混合料主要由氧化物复合体和稀土氧化物构成，所述氧化物复合体包括二氧化锡、焦磷酸亚锡、五氧化二磷、三氧化二铝、二氧化硅、氧化锌、氧化钠、氧化钾、三氧化钼以及三氧化钨，所述稀土氧化物包括氧化铈、氧化镧以及氧化钕；所述混合料包括按重量份数计的以下组分：10～50％的SnO、10～30％的Sn2P2O7、15～40％的P2O5、0.3～3％的Al2O3、0.1～2％的SiO2、0.1～8％的ZnO、0.1～1％的Na2O、0.1～1％的K2O、0.1～2％的MoO3、0.1～2％的WO3、0.1～1％的稀土氧化物，所述稀土氧化物包括氧化铈、氧化镧、氧化钕。2.根据权利要求1所述的混合料，其特征在于，所述混合料包括按重量份数计的以下组分：30～50％的SnO、15～29％的Sn2P2O7、15～30％的P2O5、0.8～2.5％的Al2O3、0.5～1.8％的SiO2、0.1～8％的ZnO、0.3～1％的Na2O、0.4～1％的K2O、0.5～2％的MoO3、0.1～2％的WO3、0.1～1％的稀土氧化物；或，19～36％的SnO、17～28％的Sn2P2O7、18～28％的P2O5、1～2％的Al2O3、1～2％的SiO2、0.5～7％的ZnO、0.5～1％的Na2O、0.6～1％的K2O、1～2％的MoO3、1～2％的WO3、0.5～1％的稀土氧化物；或，25～32％的SnO、20～25％的Sn2P2O7、20～27％的P2O5、1.4～2.6％的Al2O3、0.8～1.6％的SiO2...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹本辉，
申请(专利权)人：苏州融睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32