用于铆银点机的银片输送装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及用于铆银点机的银片输送装置，包括银片上料盘及银片上料装置，银片上料装置连接于银片上料盘的输出端；银片上料盘包括上料盘本体，上料盘本体包括上料中空本体和银片上料道，银片上料道固设于上料中空本体内；银片上料道包括银片上料部与银片挂置部，靠近银片上料道输出端的银片挂置部壁厚减小，银片挂置部设有银片防落板，银片防落板与银片挂置部之间间隙安装；银片上料装置包括银片上料机架、银片上料分割器及银片上料机构；银片上料机构包括银片传送底板及银片挂板，银片挂板侧边间隙设有银片护板。该银片上料装置能够有效保证对银片的运输效率，进而保证铆银点机的加工效率，有利于铆银点机在市场上的推广及应用。

【技术实现步骤摘要】
用于铆银点机的银片输送装置
本专利技术涉及铆银点机
，具体是用于铆银点机的银片输送装置。
技术介绍
铆银点机即是现有技术中的铆合机，铆合机是依据冷辗原理研制而成的一种新型铆接设备，就是指能用铆钉把物品铆接起来机械装备，该设备结构紧凑、性能稳定、操作方便安全，铆合机主要靠旋转与压力完成装配，主要应用于需铆钉（中空铆钉、空心铆钉、实心铆钉等）铆合之场合，常见的有气动、油压和电动，单头及双头等规格型号，而常见的类型主要有自动铆钉机（主要针对半空心铆钉机的铆接，可以自动下料，铆接效率高）和旋铆机（旋铆机有分为气动旋铆机和液压旋铆机，主要用于实心铆钉、或较大的空心铆钉的铆接）。铆合机是铆钉机、旋铆机、鸡眼机等铆接设备的统称，通常人们是单独指旋铆机，旋铆机按动力方式可分为气动旋铆机和液压旋铆机。铆合机主要应用于实心铆钉、空心铆钉等方面的铆接等，铆合机的铆接方式分为：径向铆接和摆碾铆接，旋铆机冷碾铆接法就是利用铆杆对铆钉局部加压，并绕中心摆动直到铆钉成型的铆接方法，按照这种铆接法的冷碾轨迹，可将其分为摆碾铆接法和径向铆接法，摆碾铆接法就是铆头对工件首先进行点接触边通过气缸或液压缸对工件表面加压同时进行全方位的辗压,使工件表面瞬时变形而产生铆合的效果，而径向铆接法则是对中心点加压然后使金属向四周变形碾压。就两种铆接法比较而言，径向铆接对工件表面变形时的压力要求比摆辗式铆接要大，同时它的正负球面由于直接受压，所以易损，故障率高,经过我们多年的实践，此方法已渐渐被摆辗式所代替，而且它的加工工件的质量外观不如摆辗式的好，同时它的故障率高,所以现在客户都选择了摆辗式的旋铆机。在旋铆工件时，摆辗式的稳定性能好，工件不会出现径向式的抖动，而影响加工质量，特别是在圆弧形铆合时，使用摆辗式铆合时，工件基本上不用手去接触工件，便能完成铆合工作。现有的用于铆银点机中的银片输送装置，振动盘通过振动把银片往上推送，现有的振动盘在使用过程中，银片输送率低，较多银片在还未输送至位时即掉回振动盘内，且银片上料装置，在使用过程中，稳定性差，效率低，且同样存在银片掉落概率大的问题，影响铆银点机的加工效率，不利于铆银点机在市场上的推广及应用。
技术实现思路
本专利技术是为了克服上述现有技术中的缺陷，提供了用于铆银点机的银片输送装置，该银片输送装置能够有效保证对银片的运输效率，进而保证铆银点机的加工效率，有利于铆银点机在市场上的推广及应用。为了实现上述专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案：用于铆银点机的银片输送装置，包括银片上料盘及银片上料装置，所述银片上料装置连接于所述银片上料盘的输出端；所述银片上料盘包括上料盘底座、银片振动电机及上料盘本体；所述上料盘本体包括上料中空本体和呈螺旋上升状的银片上料道，所述银片上料道固设于所述上料中空本体内；所述银片上料道包括银片上料部与银片挂置部，靠近所述银片上料道输出端的银片挂置部壁厚减小，壁厚减小的银片挂置部处设有银片防落板，所述银片防落板与银片挂置部之间间隙安装；所述银片上料装置包括银片上料机架、银片上料分割器及银片上料机构，所述银片上料分割器固设于所述银片上料机架上，所述银片上料机构设于所述银片上料分割器上；所述银片上料机构包括银片传送底板及设于所述银片传送底板上的银片挂板，所述银片挂板侧边间隙设有银片护板。作为本专利技术的一种优选方案，所述银片上料道延伸至所述上料中空本体外，并与所述银片挂板相连。作为本专利技术的一种优选方案，所述银片上料道设有银片等位部，所述银片等位部表面面积大于银片上料道表面面积。作为本专利技术的一种优选方案，所述银片上料道一侧边沿设有银片防滑板，另一侧边沿设有银片防落凸起。作为本专利技术的一种优选方案，所述银片挂置部上端向所述上料盘本体中心位置倾斜设置。作为本专利技术的一种优选方案，所述银片上料部与银片挂置部之间设有银片支杆。作为本专利技术的一种优选方案，所述银片护板包括银片护板主板及银片护板底板，所述银片挂板安装于所述银片护板主板且与所述银片护板主板间隙安装。作为本专利技术的一种优选方案，所述银片护板主板上端设有银片护板盖板，所述银片护板盖板与银片挂板上端间隙设置。作为本专利技术的一种优选方案，所述银片护板底板侧边设有银片护板侧板，所述银片护板侧板与银片护板主板平行设置。作为本专利技术的一种优选方案，所述银片挂板形成挂板剖切部，银片挂置于挂板剖切部处。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的用于铆银点机的银片输送装置，将银片上料道设置成银片上料部和银片挂置部，银片上料部通过振动电机振动将多片银片输送至银片挂置部，通过振动电机振动上料盘本体使银片在银片挂置部处依次排列，在保证银片挂置效果的前提下将银片挂置部的厚度减小，并在银片挂置部外设银片防落板，通过在银片挂板侧边间隙设置银片护板，银片在二者中间的间隙中，通过银片上料分割器的驱动银片传送底板来移动银片，稳定性高，能够有效降低银片在输送过程中掉落的概率，保证银片的输送率，进而保证铆银点机的加工效率，有利于铆银点机在市场上的推广及应用。能够有效降低银片在输送过程中掉落的概率，保证银片的输送率，进而保证铆银点机的加工效率，有利于铆银点机在市场上的推广及应用。附图说明图1是实施例中用于铆银点机的银片输送装置中银片上料盘的结构示意图；图2是实施例中用于铆银点机的银片输送装置中银片上料盘的结构剖视图；图3是实施例中用于铆银点机的银片输送装置中上料盘本体的结构示意图；图4是实施例中用于铆银点机的银片输送装置中银片上料装置的结构示意图；图5是实施例中用于铆银点机的银片输送装置中银片上料装置的结构示意图；图6是实施例中用于铆银点机的银片输送装置中银片上料机构的结构示意图；图7是实施例中用于铆银点机的银片输送装置用于铆银点机的结构示意图。附图标记：2-1、银片上料盘；2-1-1、上料盘底座；2-1-2、银片振动电机；2-1-3、银片振动电机壳；2-1-4、上料盘本体；2-1-40、上料中空本体；2-1-43、银片上料道；2-1-430、银片等位部；2-1-431、银片防滑板；2-1-432、银片防落凸起；2-1-433、银片上料部；2-1-434、银片挂置部；2-1-435、银片防落板；2-1-44、上料道置物槽；2-1-45、银片支杆；2-2、银片上料装置；2-2-1、银片上料机架；2-2-2、银片上料承接板；2-2-3、银片上料分割器；2-2-4、银片上料分割器护板；2-2-5、银片上料机构；2-2-51、银片护板安装座；2-2-52、银片护板；2-2-520、银片护板主板；2-2-521、银片护板盖板；2-2-523、银片护板底板；2-2-524、银片护板侧板；2-2-53、银片挂板；2-2-531、挂板剖切部；2-2-54、银片传送底板。具体实施方式下面结合附图对本专利技术实施例作详细说明。实施例：如图1至图7所示，用于铆银点机的银片输送装置，包括银片上料盘2-1及银片上料装置2-2，银片上料装置2-2连接在银片上料盘2-1的输出端，便于银片的通过。银片上料盘2-1包括上料盘底座2-1-1、银片振动电机2-1-2及上料盘本体2-1-4，上料盘底座2-1-1固定安装在铆银点机支架上，银片振动电机2-1-2安装在上料盘底座2-1-1上，上料盘本体2-1-4安装在银片振动电机2-1-2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于铆银点机的银片输送装置，其特征在于：包括银片上料盘（2‑1）及银片上料装置（2‑2），所述银片上料装置（2‑2）连接于所述银片上料盘（2‑1）的输出端；所述银片上料盘（2‑1）包括上料盘底座（2‑1‑1）、银片振动电机（2‑1‑2）及上料盘本体（2‑1‑4）；所述上料盘本体（2‑1‑4）包括上料中空本体（2‑1‑40）和呈螺旋上升状的银片上料道（2‑1‑43），所述银片上料道（2‑1‑43）固设于所述上料中空本体（2‑1‑40）内；所述银片上料道（2‑1‑43）包括银片上料部（2‑1‑433）与银片挂置部（2‑1‑434），靠近所述银片上料道（2‑1‑43）输出端的银片挂置部（2‑1‑434）壁厚减小，壁厚减小的银片挂置部（2‑1‑434）处设有银片防落板（2‑1‑435），所述银片防落板（2‑1‑435）与银片挂置部（2‑1‑434）之间间隙安装；所述银片上料装置（2‑2）包括银片上料机架（2‑2‑1）、银片上料分割器（2‑2‑3）及银片上料机构（2‑2‑5），所述银片上料分割器（2‑2‑3）固设于所述银片上料机架（2‑2‑1）上，所述银片上料机构（2‑2‑5）设于所述银片上料分割器（2‑2‑3）上；所述银片上料机构（2‑2‑5）包括银片传送底板（2‑2‑54）及设于所述银片传送底板（2‑2‑54）上的银片挂板（2‑2‑53），所述银片挂板（2‑2‑53）侧边间隙设有银片护板（2‑2‑52）。...

【技术特征摘要】
1.用于铆银点机的银片输送装置，其特征在于：包括银片上料盘（2-1）及银片上料装置（2-2），所述银片上料装置（2-2）连接于所述银片上料盘（2-1）的输出端；所述银片上料盘（2-1）包括上料盘底座（2-1-1）、银片振动电机（2-1-2）及上料盘本体（2-1-4）；所述上料盘本体（2-1-4）包括上料中空本体（2-1-40）和呈螺旋上升状的银片上料道（2-1-43），所述银片上料道（2-1-43）固设于所述上料中空本体（2-1-40）内；所述银片上料道（2-1-43）包括银片上料部（2-1-433）与银片挂置部（2-1-434），靠近所述银片上料道（2-1-43）输出端的银片挂置部（2-1-434）壁厚减小，壁厚减小的银片挂置部（2-1-434）处设有银片防落板（2-1-435），所述银片防落板（2-1-435）与银片挂置部（2-1-434）之间间隙安装；所述银片上料装置（2-2）包括银片上料机架（2-2-1）、银片上料分割器（2-2-3）及银片上料机构（2-2-5），所述银片上料分割器（2-2-3）固设于所述银片上料机架（2-2-1）上，所述银片上料机构（2-2-5）设于所述银片上料分割器（2-2-3）上；所述银片上料机构（2-2-5）包括银片传送底板（2-2-54）及设于所述银片传送底板（2-2-54）上的银片挂板（2-2-53），所述银片挂板（2-2-53）侧边间隙设有银片护板（2-2-52）。2.根据权利要求1所述的用于铆银点机的银片输送装置，其特征在于：所述银片上料道（2-1-43）延伸至所述上料中空本体（2-1-40）外，并与所述银片挂板（2-2-53）相连。3.根据权利要求1所述的用于铆银点机的银片输送装置，其特征在于：所述银片上料道（2-1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈向中，
申请(专利权)人：平湖市华兴电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33