本发明专利技术公开了一种间隙式磨盘的打印机用碳粉连续化超微粉碎装置，其结构包括：滚轴筒、传送带架、水箱、输水导管、双层磨盘、入料滑槽、电机，双层磨盘与传送带架嵌套于滚轴筒的左右两端，入料滑槽焊接在双层磨盘壳体的左上角，电机的底面紧贴于水箱的顶面上，本发明专利技术实现了运用三通回流槽与合金半圆盘相配合，通过铅锤块配重上下滑动紧贴糙面板超微粉碎打磨碳粉颗粒，将大热量分成更加均匀的小热量，然后通过三通回流槽旋转，使整个双层磨盘的轴心形成旋涡吸力，在带动冷凝管旋转的同时，将输水导管引入的水流通过冷凝管上下颠倒水冷散热，使冷却效果形成一个圆面旋转增大换热面积带走热量更加迅速，使碳粉不会发出刺激性的气味伤害人们。
【技术实现步骤摘要】
一种间隙式磨盘的打印机用碳粉连续化超微粉碎装置
本专利技术是一种间隙式磨盘的打印机用碳粉连续化超微粉碎装置，属于超微粉碎装置领域。
技术介绍
超微粉碎机是炭块连续研磨粉碎成粉末的设备，方便碳粉颗粒进入硒鼓后运用在打印机内碳刷打印输出，是碳粉生产的设备的重要环节之一，但碳粉在研磨生产，会伴随摩擦热量，改变工作内环境温度，目前技术公用的待优化的缺点有：碳粉摩擦加工的内环境温度升高到四十五摄氏度以上，墨粉经高温融化变质，树脂被氧化成带有刺激气味的气体，会对人体粘膜造成刺激，导致提高哮喘发生率，对操作人员身体健康不利。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种间隙式磨盘的打印机用碳粉连续化超微粉碎装置，以解决碳粉摩擦加工的内环境温度升高到四十五摄氏度以上，墨粉经高温融化变质，树脂被氧化成带有刺激气味的气体，会对人体粘膜造成刺激，导致提高哮喘发生率，对操作人员身体健康不利的问题。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种间隙式磨盘的打印机用碳粉连续化超微粉碎装置，其结构包括：滚轴筒、传送带架、水箱、输水导管、双层磨盘、入料滑槽、电机，所述双层磨盘与传送带架嵌套于滚轴筒的左右两端，所述输水导管横向贯穿双层磨盘、传送带架、滚轴筒轴心的内部并且与水箱相互贯通，所述入料滑槽焊接在双层磨盘壳体的左上角，所述电机的底面紧贴于水箱的顶面上，所述水箱与电机均安设在双层磨盘的底部，所述电机通过传送带架与滚轴筒机械连接，所述输水导管的左端与右端分别插嵌在水箱的左右上角，所述双层磨盘与滚轴筒轴心共线，所述双层磨盘设有进料通孔、三通回流槽、T字滑杆、纵排管、滑块、合金半圆盘、壳罩、波纹板，所述进料通孔设有四个并纵向排成一条直线且安设在壳罩前侧的轴心上，所述纵排管插嵌在壳罩的底部并且相互贯通，所述滑块与T字滑杆活动连接，所述T字滑杆设有两个并且分别插嵌在壳罩内部的上下两侧，所述波纹板紧贴于壳罩内部的后侧，所述三通回流槽与合金半圆盘的管道相互贯通，所述合金半圆盘设有两个并且分别安装于三通回流槽的上下两侧，所述合金半圆盘通过三通回流槽与滚轴筒机械连接，所述壳罩、嵌套于滚轴筒的左端，所述壳罩通过进料通孔与入料滑槽相互贯通。为优化上述技术方案，进一步采取的措施为：作为本专利技术的进一步改进，所述滑块由磨砂球罩、转轴轮、框环、铅锤块组成，所述磨砂球罩设有二十四个呈矩阵排列成方块状嵌套于铅锤块前侧的内部，所述转轴轮的外表面与框环的内槽面采用间隙配合，所述转轴轮嵌套于框环的内部并且轴心共线，所述转轴轮与框环均设有两个并且分别安设在铅锤块内部的左右两侧，所述铅锤块通过转轴轮与T字滑杆活动连接，所述铅锤块通过磨砂球罩与合金半圆盘采用间隙配合。作为本专利技术的进一步改进，所述T字滑杆的外表面与转轴轮的圆面贴合在一起，所述T字滑杆设有两个并且前后错开分别焊接在壳罩内部的上下两侧。作为本专利技术的进一步改进，所述合金半圆盘由冷凝管、糙面板、倒角条环组成，所述糙面板与倒角条环为一体结构，所述冷凝管插嵌在糙面板的内部，所述冷凝管设有两个并且分别插嵌在三通回流槽的上下两侧，所述糙面板通过倒角条环与壳罩相配合。作为本专利技术的进一步改进，所述壳罩的内环面与倒角条环的锥角边采用过盈配合，所述纵排管、合金半圆盘、波纹板均安装于壳罩的内部并且相互平行。作为本专利技术的进一步改进，所述T字滑杆、滑块、合金半圆盘处于同一竖直面上且均设有两个前后错位叠层，形成磨盘的间隙式打磨效果，使倒角条环可以前一层研磨倾斜渗透给下一层二次加工，相较于目前普遍滚动打磨的效果，有高强度挤压间隙使炭块充分超微粉碎和二次保证粉碎质量。作为本专利技术的进一步改进，所述铅锤块与磨砂球罩将研磨的碳粉颗粒进行罩体磨面，比当下滑块摩擦作用，增加了均质外表面压槽的效果，由于磨砂球罩内罩环是凹凸有致的砂轮材质的齿环，对碳粉颗粒达到更细微的粉碎效果，使碳粉颗粒表面有齿槽印痕，方便二次碾碎成更细微的粉尘。作为本专利技术的进一步改进，所述输水导管横向贯穿双层磨盘轴心的内部输水给冷凝管内路水循环，再通过传送带架与滚轴筒排水输出，保障导通水流的时候输水导管不会被双层磨盘与滚轴筒卷入而干扰加工动作，达到巧妙防护配合的效果。查益效果本专利技术一种间隙式磨盘的打印机用碳粉连续化超微粉碎装置，操作人员启动电机卷绕传送带架的传送带，从而牵拉滚轴筒引动双层磨盘旋转，将炭球块倒入入料滑槽，由于双层磨盘旋转中心产生吸力，通过输水导管抽入水箱的水流，炭球块进料通孔进入合金半圆盘的糙面板配合研磨，碳碎块旋转推送给倒角条环进入糙面板与滑块的磨砂球罩之间打磨成粉末，铅锤块自重通过T字滑杆旋转，使转轴轮与框环带着铅锤块顺着T字滑杆上下滑动打磨碳粉，摩擦内环境升高温度，通过水流被引入三通回流槽顺着冷凝管上下旋转颠倒回流，冷凝散热带走热量，时刻保持了壳罩的内环境低温，避免碳粉高温变质的情况，通过旋转甩出碳粉给波纹板下滑到纵排管输出碳粉，加工完成。本专利技术操作后可达到的优点有：运用三通回流槽与合金半圆盘相配合，通过铅锤块配重上下滑动紧贴糙面板超微粉碎打磨碳粉颗粒，将大热量分成更加均匀的小热量，然后通过三通回流槽旋转，使整个双层磨盘的轴心形成旋涡吸力，在带动冷凝管旋转的同时，将输水导管引入的水流通过冷凝管上下颠倒水冷散热，使冷却效果形成一个圆面旋转增大换热面积带走热量更加迅速，使碳粉不会发出刺激性的气味伤害人们。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中的附图作详细地介绍，以此让本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种间隙式磨盘的打印机用碳粉连续化超微粉碎装置的结构示意图。图2为本专利技术超微粉碎装置的剖面结构示意图。图3为本专利技术双层磨盘详细的结构示意图。图4为本专利技术双层磨盘工作状态与合金半圆盘详细的结构示意图。图5为本专利技术滑块详细的结构示意图。附图标记说明：滚轴筒-1、传送带架-2、水箱-3、输水导管-4、双层磨盘-5、入料滑槽-6、电机-7、进料通孔-51、三通回流槽-52、T字滑杆-53、纵排管-54、滑块-55、合金半圆盘-56、壳罩-57、波纹板-58、磨砂球罩-551、转轴轮-552、框环-553、铅锤块-554、冷凝管-561、糙面板-562、倒角条环-563。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。请参阅图1-图5，本专利技术提供一种间隙式磨盘的打印机用碳粉连续化超微粉碎装置，其结构包括：滚轴筒1、传送带架2、水箱3、输水导管4、双层磨盘5、入料滑槽6、电机7，所述双层磨盘5与传送带架2嵌套于滚轴筒1的左右两端，所述输水导管4横向贯穿双层磨盘5、传送带架2、滚轴筒1轴心的内部并且与水箱3相互贯通，所述入料滑槽6焊接在双层磨盘5壳体的左上角，所述电机7的底面紧贴于水箱3的顶面上，所述水箱3与电机7均安设在双层磨盘5的底部，所述电机7通过传送带架2与滚轴筒1机械连接，所述输水导管4的左端与右端分别插嵌在水箱3的左右上角，所述双层磨盘5与滚轴筒1轴心共线，所述双层磨盘5设有进料通孔51、三通回流槽52、T字滑杆53、纵排管54、滑块55、合金半圆盘56、壳罩57、波纹板58，所述进料通孔51设有四个并纵向排成一条直线且安设在壳罩57本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种间隙式磨盘的打印机用碳粉连续化超微粉碎装置，其结构包括：滚轴筒(1)、传送带架(2)、水箱(3)、输水导管(4)、双层磨盘(5)、入料滑槽(6)、电机(7)，其特征在于：所述双层磨盘(5)与传送带架(2)嵌套于滚轴筒(1)的左右两端，所述输水导管(4)横向贯穿双层磨盘(5)、传送带架(2)、滚轴筒(1)轴心的内部并且与水箱(3)相互贯通，所述入料滑槽(6)焊接在双层磨盘(5)壳体的左上角，所述电机(7)的底面紧贴于水箱(3)的顶面上，所述水箱(3)与电机(7)均安设在双层磨盘(5)的底部，所述电机(7)通过传送带架(2)与滚轴筒(1)机械连接，所述输水导管(4)的左端与右端分别插嵌在水箱(3)的左右上角，所述双层磨盘(5)与滚轴筒(1)轴心共线；所述双层磨盘(5)设有进料通孔(51)、三通回流槽(52)、T字滑杆(53)、纵排管(54)、滑块(55)、合金半圆盘(56)、壳罩(57)、波纹板(58)；所述进料通孔(51)设有四个并纵向排成一条直线且安设在壳罩(57)前侧的轴心上，所述纵排管(54)插嵌在壳罩(57)的底部并且相互贯通，所述滑块(55)与T字滑杆(53)活动连接，所述T字滑杆(53)设有两个并且分别插嵌在壳罩(57)内部的上下两侧，所述波纹板(58)紧贴于壳罩(57)内部的后侧，所述三通回流槽(52)与合金半圆盘(56)的管道相互贯通，所述合金半圆盘(56)设有两个并且分别安装于三通回流槽(52)的上下两侧，所述合金半圆盘(56)通过三通回流槽(52)与滚轴筒(1)机械连接，所述壳罩(57)嵌套于滚轴筒(1)的左端，所述壳罩(57)通过进料通孔(51)与入料滑槽(6)相互贯通。...
【技术特征摘要】
1.一种间隙式磨盘的打印机用碳粉连续化超微粉碎装置，其结构包括：滚轴筒(1)、传送带架(2)、水箱(3)、输水导管(4)、双层磨盘(5)、入料滑槽(6)、电机(7)，其特征在于：所述双层磨盘(5)与传送带架(2)嵌套于滚轴筒(1)的左右两端，所述输水导管(4)横向贯穿双层磨盘(5)、传送带架(2)、滚轴筒(1)轴心的内部并且与水箱(3)相互贯通，所述入料滑槽(6)焊接在双层磨盘(5)壳体的左上角，所述电机(7)的底面紧贴于水箱(3)的顶面上，所述水箱(3)与电机(7)均安设在双层磨盘(5)的底部，所述电机(7)通过传送带架(2)与滚轴筒(1)机械连接，所述输水导管(4)的左端与右端分别插嵌在水箱(3)的左右上角，所述双层磨盘(5)与滚轴筒(1)轴心共线；所述双层磨盘(5)设有进料通孔(51)、三通回流槽(52)、T字滑杆(53)、纵排管(54)、滑块(55)、合金半圆盘(56)、壳罩(57)、波纹板(58)；所述进料通孔(51)设有四个并纵向排成一条直线且安设在壳罩(57)前侧的轴心上，所述纵排管(54)插嵌在壳罩(57)的底部并且相互贯通，所述滑块(55)与T字滑杆(53)活动连接，所述T字滑杆(53)设有两个并且分别插嵌在壳罩(57)内部的上下两侧，所述波纹板(58)紧贴于壳罩(57)内部的后侧，所述三通回流槽(52)与合金半圆盘(56)的管道相互贯通，所述合金半圆盘(56)设有两个并且分别安装于三通回流槽(52)的上下两侧，所述合金半圆盘(56)通过三通回流槽(52)与滚轴筒(1)机械连接，所述壳罩(57)嵌套于滚轴筒(1)的左端，所述壳罩(57)通过进料通孔(51)与入料滑槽(6)相互贯通。2.根据权利要求1所述的一种间隙式磨盘的...
【专利技术属性】
技术研发人员：翁清勇，
申请(专利权)人：翁清勇，
类型：发明
国别省市：湖北,42
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。