一种基于UG编程轨迹控制的未焊透缺陷消除方法技术

本发明专利技术公开了一种基于UG编程轨迹控制的未焊透缺陷消除方法，其步骤包括：步骤一、UG建模及焊接轨迹设定；步骤二、试验件焊接验证；步骤三、试验件X射线检验及剖切试验；步骤四，UG焊接轨迹校正；步骤五、产品全焊透搅拌摩擦焊。本发明专利技术利用UG软件中的轨迹编程控制方法，对搅拌摩擦焊过程中搅拌针尖的轨迹进行修正控制，能够避免焊缝根部未焊透缺陷的出现，实现搅拌摩擦焊的全焊透。

【技术实现步骤摘要】
一种基于UG编程轨迹控制的未焊透缺陷消除方法
本专利技术涉及搅拌摩擦焊领域，特别涉及一种基于UG编程轨迹控制的未焊透缺陷消除方法。
技术介绍
经历二十余年的发展，搅拌摩擦焊技术已经日趋成熟，技术上已经包罗回抽搅拌摩擦焊、静止轴肩搅拌摩擦焊、双旋转搅拌摩擦焊、双轴肩搅拌摩擦焊等诸多技术，可焊材料也由有色金属如铝合金、铜合金、钛合金向黑色金属如钢以及金属基复合材料扩展。然而，上述技术的发展和适用材料范围的扩大，并未能解决搅拌摩擦焊过程出现的各类缺陷，如隧道缺陷、未焊透缺陷和弱连接等。当缺陷发生时，国内外多采用补焊技术予以消除。以未焊透缺陷为例，国内通常通过机械打磨去除未焊透位置，或者以增加轴肩压入量、对缺陷位置重复焊接的方式予以修补。而国外，在缺陷发生时多采用机械打磨的方式将未焊透部位去除。采用机械打磨去除未焊透区域，将不可避免地造成材料减薄，影响产品力学性能；而采用重复焊接的方式，由于焊后焊缝及附近材料发生收缩，将造成补焊装配难度大，补焊成功率降低。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是现有搅拌摩擦焊修补未焊透缺陷时存在的焊缝减薄及补焊成功率低的问题；为解决所述问题，本专利技术提供一种基于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于UG编程轨迹控制的未焊透缺陷消除方法，其特征在于，包括以下步骤:步骤一、UG建模及焊接轨迹设定；步骤二、试验件焊接验证；步骤三、试验件X射线检验及剖切试验；步骤四，UG焊接轨迹校正；步骤五、产品全焊透搅拌摩擦焊。

【技术特征摘要】
1.一种基于UG编程轨迹控制的未焊透缺陷消除方法，其特征在于，包括以下步骤:步骤一、UG建模及焊接轨迹设定；步骤二、试验件焊接验证；步骤三、试验件X射线检验及剖切试验；步骤四，UG焊接轨迹校正；步骤五、产品全焊透搅拌摩擦焊。2.依据权利要求1所述的一种基于UG编程轨迹控制的未焊透缺陷消除方法，其特征在于，所述步骤一中，首先在UG软件中完成产品的建模，并对模型的焊接轨迹、即刀路轨迹进行设定。3.依据权利要求1所述的一种基于UG编程轨迹控制的未焊透缺陷消除方法，其特征在于，所述步骤二中，所述试验件应当与产品尺寸技术指标完全相同，能够完全反映真实产...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋学成，曹晓，徐耀钟，尹玉环，崔凡，封小松，徐奎，汤化伟，赵慧慧，张春峰，郭立杰，
申请(专利权)人：上海航天设备制造总厂有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31