【技术实现步骤摘要】
电连接器
本专利技术涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块的电连接器。
技术介绍
芯片模块通常通过电连接器与电路板电性连接，该电连接器具有绝缘本体及安装在绝缘本体上的若干导电端子，导电端子具有与电路板连接的尾部及与芯片模块连接并可发生弹性变形的弹臂。随着技术的不断发展，电连接器上导电端子排布密度不断增加，同时，电连接器的高度也随之降低，以满足薄型化的需求。在通常的情形下，为实现导电端子与芯片模块之间的良好电性连接，需要导电端子与芯片模块之间具有稳定的接触，因此必需相应增加弹臂的弹性，常见的设计就是将弹臂加长，以获得较好的弹性，进而保证导电端子与芯片模块之间具有稳定的接触，但这样的结构，芯片模块长时间压接弹臂的过程中，弹臂易发生疲劳，无法保证导电端子与芯片模块之间稳定的电性接触，也无法有效降低导电端子的高度，则无法满足电连接器薄型化的需求；同时，在导电端子的排布密度不断增加趋势下，较长的弹臂之间易发生短路；另外为了降低导电端子的高度，同时保证弹臂具有足够的弹性条件下，较长的弹臂需要进行多次弯折设计，如此造成导电端子的制程非常复杂。因此，有必要设计一种新的电连...
【技术保护点】
1.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一本体，设有至少一收容孔，所述本体具有于所述收容孔的一侧向上凸设的一凸块，所述凸块用于向上承载所述芯片模块；至少一端子，对应收容于至少一所述收容孔，所述端子包括：一基部，收容于所述收容孔；一弹性臂，自所述基部向前延伸形成，且位于所述凸块的一侧，所述弹性臂用以与所述芯片模块电性连接；以及一通槽，上下贯穿所述弹性臂；其中，所述凸块具有一后端，所述基部位于所述后端的后方，所述通槽向前延伸超过所述后端。
【技术特征摘要】
2017.05.12 US 62/505,206;2018.04.13 CN 201810330231.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一本体，设有至少一收容孔，所述本体具有于所述收容孔的一侧向上凸设的一凸块，所述凸块用于向上承载所述芯片模块；至少一端子，对应收容于至少一所述收容孔，所述端子包括：一基部，收容于所述收容孔；一弹性臂，自所述基部向前延伸形成，且位于所述凸块的一侧，所述弹性臂用以与所述芯片模块电性连接；以及一通槽，上下贯穿所述弹性臂；其中，所述凸块具有一后端，所述基部位于所述后端的后方，所述通槽向前延伸超过所述后端。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述通槽在其延伸方向上不等宽设置。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔设有多个，每一所述收容孔的一侧均设有所述凸块，所述凸块位于相邻两个所述收容孔之间，所述凸块具有一前端与所述后端相对设置，所述前端与其中一个所述收容孔的另一侧相平齐。4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔设有多个，每一所述收容孔的一侧均设有所述凸块，所述弹性臂的左右两侧各分布有一所述凸块，当所述弹性臂受到外力左右偏斜时，所述弹性臂可侧向抵靠于其中一所述凸块。5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凸块具有一前端与所述后端相对设置，所述通槽具有一前边缘位于所述前端和所述后端之间。6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：当所述芯片模块完全压制所述弹性臂时，所述芯片模块向下抵接所述凸块，所述前边缘向前超出所述前端。7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子包括一配合部自所述基部一侧弯折延伸形成，所述凸块具有一前端与所述后端相对设置，所述配合部收容于所述收容孔且位于所述前端的后方。8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述配合部位于所述后端的后方。9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述配合部垂直于所述基部且与所述收容孔的内壁面干涉配合。10.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述端子包括一连料部自所述配合部向上延伸形成，所述连料部用于连接一料带且位于所述后端的后方。11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子包括一限位部自所述基部向外延伸形成，所述收容孔设有一限位面...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄常伟，吴永权，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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