天线及电子设备制造技术

本公开提供一种天线及电子设备，其中电子设备包括金属壳体以设置于所述金属壳体内的天线，所述金属壳体被隔断为第一金属壳体和第二金属壳体，所述天线包括接地单元以及馈电结构，所述馈电结构与所述第二金属壳体耦合后能够与所述接地单元形成低频谐振。本公开通过将馈电结构与金属壳体耦合，使得馈电结构与金属壳体耦合后可与接地单元等效形成不同的谐振回路，可扩展天线的带宽、增强天线辐射效率。

【技术实现步骤摘要】
天线及电子设备
本公开涉及通信器件领域，尤其涉及一种天线及电子设备。
技术介绍
金属手机，一般指手机外壳为金属的手机。一直以来，金属材料在消费电子产品上的应用被认为是增加质感、提升产品档次的方式之一，采用金属材料的产品往往定位更高端。若一个手机能具备完整的金属外壳(包括背板和侧壁)时，将增加卖点、受到市场的追捧，因此全金属手机一直是各手机厂商追求的目标。
技术实现思路
本公开提供一种天线及电子设备，以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线。该天线设置于设备的金属壳体内，所述天线包括接地单元以及馈电结构，所述馈电结构与所述金属壳体耦合后能够与所述接地单元形成低频谐振。可选的，所述馈电结构通过走线枝节与所述金属壳体耦合，所述走线枝节包括与所述金属壳体耦合的耦合部，及与所述耦合部连接的连接部，所述耦合部的宽度大于所述连接部的宽度。可选的，所述连接部朝向所述金属壳体设置，所述耦合部靠近所述接地单元的接地点设置。可选的，所述走线枝节为L型走线枝节或T型走线枝节。可选的，所述金属壳体被隔断为第一金属壳体和第二金属壳体，所述馈电结构与所述第二金属壳体耦合；所述第二金属壳体的宽度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线，其特征在于，设置于设备的金属壳体内，所述天线包括接地单元以及馈电结构，所述馈电结构与所述金属壳体耦合后能够与所述接地单元形成低频谐振。

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，设置于设备的金属壳体内，所述天线包括接地单元以及馈电结构，所述馈电结构与所述金属壳体耦合后能够与所述接地单元形成低频谐振。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述馈电结构通过走线枝节与所述金属壳体耦合，所述走线枝节包括与所述金属壳体耦合的耦合部，及与所述耦合部连接的连接部，所述耦合部的宽度大于所述连接部的宽度。3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述连接部朝向所述金属壳体设置，所述耦合部靠近所述接地单元的接地点设置。4.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述走线枝节为L型走线枝节或T型走线枝节。5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述金属壳体被隔断为第一金属壳体和第二金属壳体，所述馈电结构与所述第二金属壳体耦合；所述第二金属壳体的宽度小于所述第一金属壳体的宽度，所述接地单元的接地点靠近所述第二金属壳体。6.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，还包括用于天...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊晓峰，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11