一种音腔结构以及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及电子设备技术领域，公开了一种音腔结构以及电子设备。本发明专利技术的音腔结构包括上壳体支架、下壳体支架、扬声器与小板，其特征在于，所述上壳体支架、下壳体支架之间形成相邻设置的第一腔体与第二腔体，所述扬声器与所述小板分列于所述第一腔体与第二腔体中，且所述扬声器与所述小板之间电性连接，所述小板、所述扬声器以及所述上壳体支架围合成一音腔空间。本发明专利技术的电子设备包括机体以及上述的音腔结构。本发明专利技术的音腔结构以及电子设备能够同时具有厚度以及音效的优异性，且不会额外增加制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种音腔结构以及电子设备
本专利技术涉及电子设备
，尤其是涉及一种应用于电子设备的音腔结构以及电子设备。
技术介绍
手机的主要功能有语音通话、播放音频，手机的音腔是影响手机音质的重要因素，不同的音腔结构播放的音质会有很大的差别，然而现在的智能化手机呈现出越来越薄的趋势，在满足手机高配置、大电池的前提下，留给音腔的体积十分有限，如果采用常规的音腔结构，根本无法达到手机所需的音腔体积，而为了保证手机高音质，又必须保证足够大小的音腔空间。目前，市场上常用的手机音腔结构分为两种：全BOX音腔结构和半BOX音腔结构。全BOX音腔结构一般包括前音腔盖板、后音腔盖板以及扬声器，在前音腔盖板与后音腔盖板之间构成扬声器密封空间，该种类型的音腔结构的工艺复杂，成本投入高，一般应用在高档机上，而一般中低档机中采用这种结构，必然导致成本过高，开发周期过长的问题。半BOX音腔结构包括支架、扬声器、小板和围骨，半BOX音腔结构一般将扬声器单独夹在小板和一边围骨中间，用支架压住单独的扬声器、小板以及围骨形成音腔空间，这种结构扬声器设置在小板上，导致音腔整体的高度增加，不符合手机整机轻薄的趋势。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种音腔结构，采用半BOX音腔结构，扬声器和小板平面分别错位设置在第一腔体与第二腔体内，降低了音腔的厚度，并可利用节省下来的内部空间做音腔容积，使音腔容积达到最优音质音量要求。本专利技术还提供一种电子设备，采用上述的音腔结构，具有更好薄的厚度、更优的音质效果。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种音腔结构，包括上壳体支架、下壳体支架、扬声器与小板，其特征在于，所述上壳体支架、下壳体支架之间形成相邻设置的第一腔体与第二腔体，所述扬声器与所述小板分列于所述第一腔体与所述第二腔体中，且所述扬声器与所述小板之间电性连接，所述小板、所述扬声器以及所述上壳体支架围合成一音腔空间。作为上述技术方案的进一步改进，所述上壳体支架与所述小板之间设有第一密封件，当所述上壳体支架、下壳体支架组装后，所述上壳体支架将所述第一密封件压紧在所述小板之上，以实现所述上壳体支架与所述小板的密封连接。作为上述技术方案的进一步改进，所述第一密封件沿所述小板的周边设置，并在朝向所述扬声器的一侧设置有开口。作为上述技术方案的进一步改进，所述下壳体支架上沿所述小板的周边设置有围骨，所述小板的上表面与所述围骨的上表面等高。作为上述技术方案的进一步改进，所述下壳体支架上沿所述小板的周边设置有围骨，所述围骨的侧壁与所述小板的侧壁之间嵌设有第二密封件。作为上述技术方案的进一步改进，所述围骨与所述第二密封件上分别设有一段向所述上壳体支架伸出的辅助装配骨，以增加所述第二密封件的安装高度。作为上述技术方案的进一步改进，所述上壳体支架上还设置有顶骨，所述小板的侧边设有凹槽，所述顶骨嵌设在所述凹槽内，以限制所述小板在水平方向上的位移。作为上述技术方案的进一步改进，所述上壳体支架上还设置有定位柱，所述小板上设有定位孔，所述定位柱插接在所述定位孔内，以限制所述小板在纵向方向上的位移。作为上述技术方案的进一步改进，所述上壳体支架上还固设有卡扣，所述卡扣设于所述小板周边，以限制所述小板在竖直方向上的位移。本专利技术还提供一种电子设备，包括机体以及如上所述的音腔结构，所述音腔结构固设于所述机体内。本专利技术的有益效果是：本专利技术的音腔结构，将扬声器与小板采用错位的结构设置，扬声器设置在第一腔体内，小板设于第二腔体内，两者电性连接，相比于传统的音腔结构，整体上减少了一个小板的厚度，可以做到更薄，并可以利用节省下来的内部空间设计音腔容积，使音腔音质音量效果更好。本专利技术的电子设备采用上述的半BOX音腔结构，电子设备厚度可以得到进一步降低，并可利用节省下来的内部空间做音腔容积，满足音腔音质音量的需求。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的音腔结构的俯视结构示意图；图2是图1的纵向截面示意图；图3是小板密封处的结构示意图；图4是图3另一个视角的结构示意图；图5是图4的音腔结构另一个实施例的结构示意图；图6本专利技术的音腔结构的另一个实施例的俯视图；图7是图6中A处的局部放大图；图8是图6中B处的局部放大图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本专利技术的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本专利技术中所使用的上、下、左、右、前、后等描述仅仅是相对于附图中本专利技术各组成部分的相互位置关系来说的。此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本
的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。参照图1与图2，本专利技术的音腔结构包括上壳体支架1、下壳体支架2、扬声器3、小板4以及转接FPC5。上壳体支架1设于下壳体支架2的上方，上壳体支架1与下壳体支架2围合成该音腔结构的整体框架，并在上壳体支架1、下壳体支架2之间形成相邻的第一腔体10、第二腔体11，扬声器3设于第一腔体10内，小板4设于第二腔体11内，扬声器3与小板4之间设置有FPC5，FPC5分别与扬声器3以及小板4电连接，从而将扬声器3与小板4电性连接在一起，扬声器3、小板4与上壳体支架1之间围合成一音腔空间6，扬声器3产生的声音传递到音腔空间6中，经过音腔空间6的处理使音质音量得到提升。本实施例中，由于扬声器3与小板4分别设于第一腔体10、第二腔体11中，两者采用错位的方式设置，相比于传统的电子设备音腔结构，其减少了一个小板的厚度，音腔整体的厚度更薄，并可以利用节省下来的内部空间设计音腔容积，使音腔容积满足音质音量的要求。本专利技术的音腔结构采用扬声器3与小板4错位设置的结构，音腔空间6的密封就成了至关重要的环节。本实施例中，在上壳体支架1与小板4之间设有第一密封件40，当上壳体支架1、下壳体支架2、小板4组装后，上壳体支架1将第一密封件40压紧在小板4上，利用第一密封件40受力后向周边扩张的特性，保证上壳体支架1与小板4之间的密封性。第一密封件40沿小板的周边设置，并在朝向扬声器3的一侧设有开口，小板4朝向扬声器3的一侧是通过上壳体支架1、下壳体支架2以及扬声器3三者之间压紧紧密来实现其密封，以保证扬声器3产生的声音可以传递至音腔空间6中。为了实现小板4的定位支撑，下壳体支架2沿小板4的周边设置有围骨20，为确保第一密封件40能够均匀密封小板4的周边表面，围骨20上表面与小板4的上表面等高设置。另外，实际安装中，围骨20与小板4之间会具有一定的间隙，一般为5mm左右，为此，在小板4的侧面与围骨20之间的间隙中嵌入第二密封件7进行密封，第二密封件7为柔性材料，如硅胶、橡胶、碳纤维等等。常见的音腔结构中，小板4的厚度一般在0.5mm左右，这样，小板4的侧面与下壳体支架2之间的间隙处一般只有0.5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种音腔结构，包括上壳体支架、下壳体支架、扬声器与小板，其特征在于，所述上壳体支架、下壳体支架之间形成相邻设置的第一腔体与第二腔体，所述扬声器与所述小板分列于所述第一腔体与所述第二腔体中，且所述扬声器与所述小板之间电性连接，所述小板、所述扬声器以及所述上壳体支架围合成一音腔空间。

【技术特征摘要】
1.一种音腔结构，包括上壳体支架、下壳体支架、扬声器与小板，其特征在于，所述上壳体支架、下壳体支架之间形成相邻设置的第一腔体与第二腔体，所述扬声器与所述小板分列于所述第一腔体与所述第二腔体中，且所述扬声器与所述小板之间电性连接，所述小板、所述扬声器以及所述上壳体支架围合成一音腔空间。2.根据权利要求1所述的音腔结构，其特征在于，所述上壳体支架与所述小板之间设有第一密封件，当所述上壳体支架、下壳体支架组装后，所述上壳体支架将所述第一密封件压紧在所述小板之上，以实现所述上壳体支架与所述小板的密封连接。3.根据权利要求2所述的音腔结构，其特征在于，所述第一密封件沿所述小板的周边设置，并在朝向所述扬声器的一侧设置有开口。4.根据权利要求3所述的音腔结构，其特征在于，所述下壳体支架上沿所述小板的周边设置有围骨，所述小板的上表面与所述围骨的上表面等高。5.根据权利要求4所述的音腔结构，其特征在于，所述下壳体支架上沿所述小板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宝超，
申请(专利权)人：深圳超多维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44