摄像模组制造技术

技术编号:19829669 阅读:77 留言:0更新日期:2018-12-19 17:11
本发明专利技术涉及一种摄像模组,包括线路板体、元器件、主体以及芯片,所述主体和所述芯片支承在所述线路板体的上表面,所述线路板体的上表面局部区域下沉形成容纳腔,所述元器件竖直植入所述容纳腔内;所述容纳腔的内表面,以及所述线路板体的上表面临近所述容纳腔的位置均设有焊盘;所述容纳腔呈线性排列设置,并且相邻所述容纳腔之间的壁厚为0.1mm‑1.0mm。根据本发明专利技术,充分利用了线路板体的内部空间并且有效地降低了元器件和线路板体的总高度,从而进一步降低了摄像模组的整体高度。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组
本专利技术涉及一种摄像模组,尤其涉及一种元器件植入式摄像模组。
技术介绍
目前,随着科技的进步,电子设备产品更新速度越来越快。以手机产业为例,随着“全面屏”概念的手机出现后,“全面屏”手机现在已成了大家关注的焦点。同时,“全面屏”手机的出现对手机摄像模组的尺寸又提出了新的挑战,需要摄像模组的X轴和Y轴都要达到极限小。现有技术中摄像模组由于受结构限制,已经很难满足进一步减小尺寸的要求,所以需要一种体积更小的摄像模组来满足。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种摄像模组,优化模组结构,缩小摄像模组的尺寸。为实现上述目的,本专利技术提供一种摄像模组,包括线路板体、元器件、主体以及芯片,所述主体和所述芯片支承在所述线路板体的上表面,所述线路板体的上表面局部区域下沉形成容纳腔,所述元器件竖直植入所述容纳腔内;所述容纳腔的内表面,以及所述线路板体的上表面临近所述容纳腔的位置均设有焊盘;所述容纳腔呈线性排列设置,并且相邻所述容纳腔之间的壁厚为0.1mm-1.0mm。根据本专利技术的一个方面,所述容纳腔沿与所述线路板体的边缘相平行的方向线性排列,且所述容纳腔远离所述线路板体的边缘。根据本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像模组,包括线路板体(1)、元器件(2)、主体(3)以及芯片(4),所述主体(3)和所述芯片(4)支承在所述线路板体(1)的上表面,其特征在于,所述线路板体(1)的上表面局部区域下沉形成容纳腔(11),所述元器件(2)竖直植入所述容纳腔(11)内;所述容纳腔(11)的内表面,以及所述线路板体(1)的上表面临近所述容纳腔(11)的位置均设有焊盘;所述容纳腔(11)呈线性排列设置,并且相邻所述容纳腔(11)之间的壁厚为0.1mm‑1.0mm。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组,包括线路板体(1)、元器件(2)、主体(3)以及芯片(4),所述主体(3)和所述芯片(4)支承在所述线路板体(1)的上表面,其特征在于,所述线路板体(1)的上表面局部区域下沉形成容纳腔(11),所述元器件(2)竖直植入所述容纳腔(11)内;所述容纳腔(11)的内表面,以及所述线路板体(1)的上表面临近所述容纳腔(11)的位置均设有焊盘;所述容纳腔(11)呈线性排列设置,并且相邻所述容纳腔(11)之间的壁厚为0.1mm-1.0mm。2.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述容纳腔(11)沿与所述线路板体(1)的边缘相平行的方向线性排列,且所述容纳腔(11)远离所...

【专利技术属性】
技术研发人员:易峰亮吴业王雅菲
申请(专利权)人:宁波舜宇光电信息有限公司
类型:发明
国别省市:浙江,33

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