一种LED灯的灯壳制造技术

本发明专利技术提供一种LED灯的灯壳，包括主壳、封盖及用于将封盖反向压紧在吊顶安装板上的压紧件，该封盖的最大外径大于主壳底部处的外径，使得封盖安装在主壳上后，封盖外围的区域形成安装圈板，所述安装圈板的边缘分割为用于定位整个LED灯的定位区和用于控制封闭区域与外界进行热交换的变形区，所述变形区至少由两层热膨胀系数不同的材料层叠成，使得变形区的温度低于一温度阈值时，变形区通过变形将封闭区域与外界联通，变形区的温度高于该温度阈值时，变形区通过复位将封闭区域与外界阻隔。本发明专利技术的通过设置该变形区，能够使得外界冷空气可进入封闭区域内，外界热空气被阻隔在封闭区域外，散热效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯的灯壳
本专利技术涉及照明领域，特别涉及一种LED灯的灯壳。
技术介绍
参见图1，现有的LED筒灯灯壳包括主壳1和用于将发光元件封闭在主壳内的封盖2，该主壳上安装有压紧件3(如扭簧)，该封盖2的最大外径大于主壳1底部处的外径，使得封盖2安装在主壳1上后，封盖2外围的区域形成安装圈板20。LED筒灯通常安装在吊顶的安装板A上，其安装结构图参见图2，安装板A上设置安装孔B，主壳1通过该安装孔B，使得安装圈板20与安装板A接触，扭簧将安装圈板反向压紧在安装板A上。由于很多吊顶除了安装孔之外，其余区域都是封闭的，现有的LED筒灯安装后，该安装孔也被封盖完全封闭，导致吊顶内部形成一个完全封闭的区域，若吊顶采用的是换热性差的材料(如石膏板等)，会导致该封闭区域C与外界几乎无法进行换热，虽然有些LED筒灯上会设置散热片，但安装在这种封闭区域内，散热片散发的热量无法排除封闭区域，会影响散热效果。若外界温度较高时(如房间内夏天未开空调或是冬天开了暖气时)，采用这种完全封闭的方式能防止封闭区域内过快升温，但若外界温度较低时(如房间内夏天开空调或是冬天未开暖气时)，采用这种方式会导致封闭区域无法与外界发生热交换，不利于散热。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的主要目的在于提供一种LED筒灯的灯壳，以促使封闭区域在高温时保持封闭，在低温时与外界联通进行热交换。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术技术方案如下：一种LED灯的灯壳，包括主壳、封盖及用于将封盖反向压紧在吊顶安装板上的压紧件，该封盖的最大外径大于主壳底部处的外径，使得封盖安装在主壳上后，封盖外围的区域形成安装圈板，所述安装圈板的边缘分割为用于定位整个LED灯的定位区和用于控制封闭区域与外界进行热交换的变形区，所述变形区至少由两层热膨胀系数不同的材料层叠成，使得变形区的温度低于一温度阈值时，变形区通过变形将封闭区域与外界联通，变形区的温度高于该温度阈值时，变形区通过复位将封闭区域与外界阻隔。可选的，所述安装圈板包括与安装板平行的底板和与底板形成夹角的接触板，该接触板的外缘与吊顶安装板接触。可选的，所述变形区包括第一外层和第二内层，所述第二内层的材料的热膨胀系数高于第一外层的材料的热膨胀系数，使得变形区的温度低于所述温度阈值时，变形区向内卷曲，封闭区域与外界联通，变形区的温度低于所述温度阈值时，变形区复位，阻隔将封闭区域与外界阻隔。可选的，所述第一外层的材料是铝，所述第二内层的材料是橡胶。可选的，所述所述第一外层的厚度范围是0.5～1mm，所述第二外层厚度范围是0.5～1mm。可选的，所述变形区还包括第三内层，该第三内层设置在第二内层内，且所述第三内层的材料的热膨胀系数小于所述第二内层的材料的热膨胀系数。如上所述，本专利技术至少具有以下有益效果：本专利技术的LED灯灯壳设置有变形区，通过将变形区利用两层热膨胀系数不同的材料层叠成，使得变形区的温度低于一温度阈值时，变形区通过变形将封闭区域与外界联通，变形区的温度高于该温度阈值时，变形区通过复位将封闭区域与外界阻隔，使得外界冷空气可进入封闭区域内，外界热空气被阻隔在封闭区域外，散热效果更好。附图说明图1为现有LED筒灯的结构示意图；图2为现有LED筒灯的安装示意图；图3为本专利技术其中一个视角的结构示意图；图4为本专利技术另一个视角的结构示意图；图5为变形区变形后的局部热交换示意图。实施例中附图标记说明：安装板A、安装孔B、封闭区域C、热交换缝隙D、主壳1、封盖2、压紧件3、安装圈板20、定位区201、变形区202、第一外层202a、第二内层202b、底板210、接触板220。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。参见图3、图4、图5，一种LED灯的灯壳，包括主壳、封盖2及用于将封盖2反向压紧在吊顶安装板上的压紧件，该封盖2的最大外径大于主壳底部处的外径，使得封盖2安装在主壳上后，封盖2外围的区域形成安装圈板20，该安装圈板20的边缘分割为用于定位整个LED灯的定位区201和用于控制封闭区域C与外界进行热交换的变形区202，该变形区202至少由两层热膨胀系数不同的材料层叠成，使得变形区202的温度低于一温度阈值时，变形区202通过变形将封闭区域C与外界联通，变形区202的温度高于该温度阈值时，变形区202通过复位将封闭区域C与外界阻隔。具体实施过程中，可通过调整变形区202的形状、变形区202各层材料和厚度获得合适的温度阀值，最好是，将该温度阈值控制在20～30℃范围内。本实施例中，参见图该安装圈板20包括与安装板平行的底板210和与底板210形成夹角的接触板220，该接触板220的外缘与吊顶安装板接触，该变形区202由接触板220的某一区域延伸至底板210上。本实施例中，参见图5，该变形区202包括第一外层202a和第二内层202b，该第二内层202b的材料的热膨胀系数高于第一外层202a的材料的热膨胀系数，使得变形区202的温度低于该温度阈值时，变形区202向内卷曲，封闭区域C与外界联通，变形区202的温度低于该温度阈值时，变形区202复位，阻隔将封闭区域C与外界阻隔。本实施例中，该第一外层202a的材料是铝，该第二内层202b的材料是橡胶。当带有本专利技术灯壳的LED灯安装在吊顶上后，当变形区202经过与外界温度热传递后，若变形区202的温度低于该温度阈值，参见图，变形区202向内卷曲变形，形成热交换缝隙DD，外界冷空气通过该缝隙进入封闭区域C，降低封闭区域C内的温度，使得整个LED灯的外部散热环境更好，若变形区202温度高于该温度阀值，则变形区202复位展开或是保持原展开状态，使得封闭区域C与外界不再通孔空气进行热交换。在一个优选的实施例中，该第一外层202a的厚度范围是0.5～1mm，该第二外层厚度范围是0.5～1mm。该厚度范围内，变形区202在日常温度波动下能够发生足够的变形，实现封闭区域C与外界阻值的有效联通和阻断。在一个优化的实施例中，该变形区202还包括第三内层(图未示)，该第三内层设置在第二内层202b内，且该第三内层的材料的热膨胀系数小于该第二内层202b的材料的热膨胀系数。设置该第三内层能够使得变形区202对温度变形的响应更快。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本专利技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯的灯壳，包括主壳、封盖及用于将封盖反向压紧在吊顶安装板上的压紧件，该封盖的最大外径大于主壳底部处的外径，使得封盖安装在主壳上后，封盖外围的区域形成安装圈板，其特征在于：所述安装圈板的边缘分割为用于定位整个LED灯的定位区和用于控制封闭区域与外界进行热交换的变形区，所述变形区至少由两层热膨胀系数不同的材料层叠成，使得变形区的温度低于一温度阈值时，变形区通过变形将封闭区域与外界联通，变形区的温度高于该温度阈值时，变形区通过复位将封闭区域与外界阻隔。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯的灯壳，包括主壳、封盖及用于将封盖反向压紧在吊顶安装板上的压紧件，该封盖的最大外径大于主壳底部处的外径，使得封盖安装在主壳上后，封盖外围的区域形成安装圈板，其特征在于：所述安装圈板的边缘分割为用于定位整个LED灯的定位区和用于控制封闭区域与外界进行热交换的变形区，所述变形区至少由两层热膨胀系数不同的材料层叠成，使得变形区的温度低于一温度阈值时，变形区通过变形将封闭区域与外界联通，变形区的温度高于该温度阈值时，变形区通过复位将封闭区域与外界阻隔。2.根据权利要求1所述的LED灯的灯壳，其特征在于：所述安装圈板包括与安装板平行的底板和与底板形成夹角的接触板，该接触板的外缘与吊顶安装板接触。3.根据权利要求2所述的LED灯的灯壳，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡昌盛，卓敏，
申请(专利权)人：重庆秉为科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50