一种可变凹凸面纹理装饰瓷质砖及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种可变凹凸面纹理装饰瓷质砖及其制备方法。它是在粉料制备时配制瓷质砖凹陷料花纹面料，然后在坯体干燥后进行先硬抛磨再柔抛磨的二级抛磨处理，烧成温度采用１１００～１３００℃，将所述面料烧制成凹陷料明显下陷并跟随布料花纹变化的沟壑或凹坑的凹凸纹理效果。采用上述方法制备的装饰瓷质砖其凹凸面随机变化、颜色花纹纹理跟随凹凸纹理自然变化且仿石效果逼真。

【技术实现步骤摘要】

：本专利技术涉及一种建筑装饰用瓷质砖及其制备方法，更具体的说是一种具有可变凹凸面纹理装饰表面的瓷质砖及其制备方法。
技术介绍
：目前，随着陶瓷行业工艺、配方和装备的不断进步，陶瓷制品越来越接近天然石材的效果，包括颜色、质感、纹理及表面效果。近年来，表面伴随纹理凹凸变化的天然石材尤其受到设计师和消费者的喜爱，被大量地使用在墙面和地面的装饰上。但这类石材价格昂贵，强度低，耐磨性差，防污性能不好易变色，且石材矿物储量有限。而人造凹凸表面瓷质砖具有价格低，强度高，经久耐用，不变色，防污性能好等优点，是天然凹凸面石材的最佳替代品。但目前市场上的凹凸面瓷质砖一般是由凹凸面模具压制形成，其不足之处有：凹凸面死板固定，不能像天然石材那样凹凸面随机变化；颜色花纹纹理不能跟随凹凸纹理自然变化，一般为无花纹变化的纯色或斑点；凹凸模具的设计难度大，制造成本昂贵。因此，需要设计一种新的凹凸面瓷质砖制备方法以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术的不足之处，提供一种凹凸面随机变化、颜色花纹纹理跟随凹凸纹理自然变化且仿石效果逼真的瓷质砖。本专利技术的另一目的还在于提供一种上述新的建筑装饰用凹凸面瓷质砖的制备方法，该方法制备中采用平面模具压制成型，凹凸变化完全由布-->料纹理控制，凹凸面跟随花纹纹理随机变化，便于设计和降低成本。本专利技术为了实现上述技术目的，采用如下技术手段：一种可变凹凸面纹理装饰瓷质砖，包括面层和底坯层，瓷质砖的面层表面设置有沟壑或凹坑，其特征在于，所述沟壑或凹坑是由引入的凹陷料产生，且跟随花纹纹理自然变化。作为上述方案的进一步说明，沟壑或凹坑的深度设置为0.11～1.5mm；进一步，所述凹陷料的组成为(重量份)：泥0～10％，钾长石10～40％，钠长砂10～50％，滑石0～10％，石灰石0～20％，硅灰石0～30％，石英砂0～30％；其化学组成为(重量份)：氧化铝5～30％，氧化硅40～80％，氧化镁0～8％，氧化钠1～10％，氧化钾0～10％，氧化钙0～15％，氧化锌0～5％，氧化硼0～5％，氧化锆0～10％。所述凹陷料含泥量较低(0～10％)，不添加增塑添加剂，而其他面料的组成中泥含量为15％～25％，甚至添加增塑添加剂，因此，凹陷料干坯耐磨度低于普通花纹面料，烧成收缩率高于普通花纹面料。一种可变凹凸面纹理装饰瓷质砖的制备方法，包括以下步骤：(1)、粉料制备，包括制备面料和底料；(2)、将粉料在布料设备中进行布料；(3)、将布料后的粉料用自动陶瓷压砖机干压成型，制成坯体；并进行坯体干燥后抛磨处理；(4)、采用1100～1300℃烧成温度烧制坯体成瓷质半成品；表面加工处理、磨边后制成成品；在所述第(1)步骤粉料制备过程中，所述面料中包括有花纹面料，其中至少提供一种花纹面料为凹陷料；在所述第(2)步骤中凹陷料与其-->他花纹面料进行随机或定位布料；所述第(3)步骤中干压成型面模采用平面模具，干压成型底模采用底纹模具，其干燥坯抛磨是采用先硬抛磨再柔抛磨的二级抛磨方式。在上述制备工艺中，所述第(3)步骤中，硬抛磨采用硬磨片进行机械抛磨加工；软抛磨的抛磨介质为具有一定厚度的柔性海绵或毛刷或绒布。所述表面加工处理包括采用局部硬抛光、软抛光或不抛光。所述硬抛磨程序去除坯体表面深度为0.2～1.5mm，所述软抛磨产生沟壑凹陷深度为0.1～1mm。所述凹陷料烧成后，其比普通面料下陷的落差深度为0.01～0.5mm。采用上述方案的本专利技术及及制备方法具有如下优点：可以制成仿真天然石材效果的可变凹凸面纹理装饰瓷质砖，本专利技术方法的采用可以使得产品能够机械化批量生产，环保实用，成本低。根据本专利技术所提供的方法所制备的凹凸面陶瓷砖凹凸面跟随布料花纹纹理随机变化，不死板固定，具有天然凹凸石材的质感、纹理、颜色及凹凸面外观。由于瓷砖经过高温烧制完全瓷化，因此强度高，经久耐用，不变色，防污性能好等优点，是天然凹凸面石材的最佳替代品。附图说明图1所示为本专利技术的表面局部结构示意图；图2为本专利技术的局部剖视结构示意图。附图标记说明：1、面层  2、底坯层  3、布料纹理  4、沟壑或凹坑  5、凹陷料具体实施方式-->如图1、图2所示，本专利技术的可变凹凸面纹理装饰瓷质砖包括面层1和底坯层2，面层1设置为有布料纹理3和带有沟壑或凹坑4的凹凸面，凹凸面的沟壑或凹坑4随布料纹理3自然变化，沟壑或凹陷4的深度为0～1.5mm。所述沟壑或凹陷是由凹陷料5产生。所述凹陷料5的干坯耐磨度低于其它花纹面料，凹陷料的烧成收缩率高于其它花纹面料。所述凹陷料的配方组成(重量份)为：泥8％，钾长石15％，钠长砂25％，滑石6％，石灰石15％，硅灰石15％，石英砂16％。面层1和底坯层2的粉料配方组成中泥含量为15％～25％，且配方中添加增塑添加剂；凹陷料的化学组成范围(重量份)为：氧化铝10％，氧化硅62％，氧化镁5％，氧化钠3.5％，氧化钾2.8％，氧化钙8％，氧化锌3％，氧化硼3％，氧化锆2.7％。本专利技术的可变凹凸面纹理装饰瓷质砖的制备方法，包括以下步骤：a、粉料制备，包括制备面料和底料；述粉料制备步骤中，制备所述面料包括制备花纹面料，其中至少提供一种花纹面料为凹陷料；凹陷料的烧成收缩率明显高于其他花纹面料；凹陷料的配方组成中泥含量设置为0～10％，而其它面料配方组成中泥含量为15％～25％，且添加增塑添加剂，因此，凹陷料的干坯耐磨度也明显低于其它花纹面料。这里，所述干坯耐磨度指：单种粉料干压成型后的坯体，在所述柔性抛磨介质的单位时间、单位抛磨速度、单位压力作用下单位面积上的磨削程度，磨削量大的干坯耐磨度低，磨削量小的干坯耐磨度高。b、将粉料在布料设备中进行布料；所述粉料布料步骤中凹陷料与其他花纹面料进行随机或定位布料；c、将布料后的粉料用自动陶瓷压砖机干压成型，制成坯体；在干压-->成型步骤中面模采用平面模具，即表面没有凹凸起伏纹理，所成型砖坯表面亦为平面效果，底模采用底纹模具；d、将坯体干燥；将干燥坯进行抛磨处理；在干燥坯抛磨步骤中采用先硬抛磨再柔抛磨的二级抛磨方式，该二级抛坯为：一级硬抛除去布料时表面的混料层使纹路清晰；二级软抛坯过程中，所述凹陷料由于干坯耐磨度低于其他花纹面料，在柔性抛磨介质的摩擦力作用下部分粉化并从成型的其他花纹料中脱落，从而使坯体表面产生跟随布料纹理变化的沟壑或凹坑。所述硬抛坯采用陶瓷行业通常所采用的磨片进行机械抛磨加工，以去除纹理模糊的面部分，所述软抛磨，抛磨介质为具有一定厚度的柔性海绵或毛刷或绒布，其中硬抛磨程序去除坯体表面0.2～1.5mm，软抛磨产生沟壑凹陷深度为0.1～1mm。e、烧制坯体成瓷质半成品；在烧成步骤中烧成温度采用1100～1300℃，将所述面料烧制成凹陷料明显下陷并跟随布料花纹变化的凹凸面纹理效果；所述凹陷料烧成收缩率为10～16，普通花纹料烧成收缩为8～10％，烧成后凹陷料由于收缩大而相对普通面料下陷，形成沟壑或凹坑，从而达到所述凹陷料的特征b.其烧成收缩率明显高于其他花纹面料的效果；由于烧成而导致凹陷料比普通面料下陷，其落差深度为0.01～0.5mm。f、磨边或抛光制成成品；一般采用软抛光或不抛光直接磨边后即为成品。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可变凹凸面纹理装饰瓷质砖，包括面层和底坯层，瓷质砖的面层表面设置有沟壑或凹坑，其特征在于，所述沟壑或凹坑是由引入的凹陷料产生，且跟随花纹纹理自然变化。

【技术特征摘要】
1、一种可变凹凸面纹理装饰瓷质砖，包括面层和底坯层，瓷质砖的面层表面设置有沟壑或凹坑，其特征在于，所述沟壑或凹坑是由引入的凹陷料产生，且跟随花纹纹理自然变化。2、根据权利要求1所述的可变凹凸面纹理装饰瓷质砖，其特征在于，所述沟壑或凹坑的深度为0.11～1.5mm。3、根据权利要求1中所述的可变凹凸面纹理装饰瓷质砖，其特征在于，所述凹陷料的干坯耐磨度低于其他花纹面料，烧成收缩率高于其他花纹面料。4、根据权利要求1或2所述的可变凹凸面纹理装饰瓷质砖，其特征在于，所述凹陷料的组成为(重量份)：泥0～10％，钾长石10～40％，钠长砂10～50％，滑石0～10％，石灰石0～20％，硅灰石0～30％，石英砂0～30％；其化学组成为(重量份)：氧化铝5～30％，氧化硅40～80％，氧化镁0～8％，氧化钠1～10％，氧化钾0～10％，氧化钙0～15％，氧化锌0～5％，氧化硼0～5％，氧化锆0～10％。5、一种权利要求1至4所述的可变凹凸面纹理装饰瓷质砖的制备方法，包括以下步骤：(1)粉料制备，包括制备面料和底料；(2)将粉料在布料设备中进行布料；(3)将布料后的粉料用自动陶瓷压砖机干压成型，制成坯体；并进行坯...

【专利技术属性】
技术研发人员：王正旺，王金凤，钟保民，
申请(专利权)人：广东东鹏陶瓷股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]