基于微弧氧化的压铸铝手机壳制造技术

技术编号:19800145 阅读:63 留言:0更新日期:2018-12-19 06:10
本实用新型专利技术涉及微弧氧化领域,具体涉及基于微弧氧化的压铸铝手机壳,包括主体、围设于主体四周的保护壁,所述主体和保护壁一体成型;所述主体和保护壁从内到外依次包括导热层、屏蔽层、吸收层、缓冲层、压铸铝基层、等离子体微弧氧化彩色膜层和红外转换层,所述缓冲层粘接于压铸铝基层表面,等离子体微弧氧化彩色膜层镀覆于压铸铝基层表面,红外转换层磁控溅射于等离子体微弧氧化彩色膜层表面,吸收层连接于缓冲层表面,屏蔽层粘接于吸收层表面,导热层涂覆于屏蔽层表面。本实用新型专利技术散热能力强、抗干扰性强、抗冲击能力强、耐磨性好。

【技术实现步骤摘要】
基于微弧氧化的压铸铝手机壳
本技术涉及微弧氧化领域,特别是涉及基于微弧氧化的压铸铝手机壳。
技术介绍
智能手机,是指像个人电脑一样,具有独立的操作系统,独立的运行空间,可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序,并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称。智能手机包括外壳、触摸屏、内部电子元器件和电池等部分,其中,手机壳起到保护内部电子元器件的功能,但现有技术的手机壳存在如下不足之处,一方面,不具有散热功能,内部电子元器件工作过程中会产生大量的热量,热量聚集于内部,造成电子元器件老化,影响手机使用寿命,第二方面,不具有抗干扰性,外界环境中存在各种各样的电磁波,电磁波穿透手机壳进入内部,会对内部电子元器件的工作造成干扰,第三方面,抗冲击能力差,当用户不小心将手机坠落,手机会摔坏,影响手机的使用寿命,第四方面,耐磨性差,使用一段时间后表面会被磨损,影响手机的外表美观。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种散热能力强、抗干扰性强、抗冲击能力强、耐磨性好的基于微弧氧化的压铸铝手机壳。本技术所采用的技术方案是:基于微弧氧化的压铸铝手机壳,包括主体、围设于主体四周的保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于微弧氧化的压铸铝手机壳,其特征在于:包括主体、围设于主体四周的保护壁,所述主体和保护壁一体成型;所述主体和保护壁从内到外依次包括导热层、屏蔽层、吸收层、缓冲层、压铸铝基层、等离子体微弧氧化彩色膜层和红外转换层,所述缓冲层粘接于压铸铝基层表面,等离子体微弧氧化彩色膜层镀覆于压铸铝基层表面,红外转换层磁控溅射于等离子体微弧氧化彩色膜层表面,吸收层连接于缓冲层表面,屏蔽层粘接于吸收层表面,导热层涂覆于屏蔽层表面;所述压铸铝基层靠近等离子体微弧氧化彩色膜层一侧表面阵列有若干个第一凹槽,背离等离子体微弧氧化彩色膜层一侧表面阵列有若干个第二凹槽,且第一凹槽和第二凹槽之间设有通道,第一凹槽、第二凹槽...

【技术特征摘要】
1.基于微弧氧化的压铸铝手机壳,其特征在于:包括主体、围设于主体四周的保护壁,所述主体和保护壁一体成型;所述主体和保护壁从内到外依次包括导热层、屏蔽层、吸收层、缓冲层、压铸铝基层、等离子体微弧氧化彩色膜层和红外转换层,所述缓冲层粘接于压铸铝基层表面,等离子体微弧氧化彩色膜层镀覆于压铸铝基层表面,红外转换层磁控溅射于等离子体微弧氧化彩色膜层表面,吸收层连接于缓冲层表面,屏蔽层粘接于吸收层表面,导热层涂覆于屏蔽层表面;所述压铸铝基层靠近等离子体微弧氧化彩色膜层一侧表面阵列有若干个第一凹槽,背离等离子体微弧氧化彩色膜层一侧表面阵列有若干个第二凹槽,且第一凹槽和第二凹槽之间设有通道,第一凹槽、第二凹槽和通道内均填充有导热颗粒。2.根据权利要求1所述的基于微弧氧化的压铸铝手机壳,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶仁锋叶友谦方春梅
申请(专利权)人:东莞市恒核机电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1