一种电连接器组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种电连接器组件，包括间隔相对设置的芯片与电路板、设置于芯片与电路板之间使芯片与电路板电性连接的电连接器、以及设置于芯片相背于电路板一侧的保护盖；电连接器包括绝缘板及多个嵌入绝缘板且两端凸出绝缘板的焊接球，绝缘板相背的两侧分别与芯片和电路板相对，每个焊接球凸出绝缘板且靠近芯片的一端焊接于芯片，每个焊接球凸出绝缘板且靠近电路板的一端焊接于电路板；绝缘板的边缘朝保护盖的方向凸设有多个卡扣柱，保护盖开设有多个与多个卡扣柱一一对应的卡扣孔；绝缘板的边缘朝保护盖的方向凸设有多个限位挡板，每个限位挡板开设有一个卡槽，保护盖的边缘朝绝缘板的方向延伸设有多个与卡槽一一对应的卡钩。

【技术实现步骤摘要】
一种电连接器组件
本技术涉及电连接器领域，尤其涉及一种电连接器组件。
技术介绍
伴随着科学技术的发展与进步，手机、电脑等电子设备得到了广泛应用，这些电子设备大多存在芯片与电路板的电连接结构，然而，目前的芯片与电路板电连接结构复杂，且缺少保护措施，鉴于此，实有必要提供一种电连接器组件以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单、固定牢靠的电连接器组件。为了实现上述目的，本技术提供一种电连接器组件，包括间隔相对设置的芯片与电路板、设置于所述芯片与所述电路板之间使所述芯片与所述电路板电性连接的电连接器、以及设置于所述芯片相背于所述电路板一侧的保护盖；所述电连接器包括绝缘板及多个嵌入所述绝缘板且两端凸出所述绝缘板的焊接球，所述绝缘板相背的两侧分别与所述芯片和所述电路板相对，每个焊接球凸出所述绝缘板且靠近所述芯片的一端焊接于所述芯片，每个焊接球凸出所述绝缘板且靠近所述电路板的一端焊接于所述电路板；所述绝缘板的边缘朝所述保护盖的方向凸设有多个卡扣柱，所述保护盖开设有多个与所述多个卡扣柱一一对应的卡扣孔，每个卡扣柱与对应一个卡扣孔卡持固定；所述绝缘板的边缘朝所述保护盖的方向凸设有多个限位挡板，每个限位挡板开设有一个卡槽，所述保护盖的边缘朝所述绝缘板的方向延伸设有多个与所述卡槽一一对应的卡钩，每个卡钩卡持于对应一个卡槽内进一步的，所述芯片与所述绝缘板相对的一侧设有多个连接端子，嵌入所述绝缘板的所述焊接球的数量对应于所述连接端子，且所述多个焊接球与所述多个连接端子一一对应设置。进一步的，所述电路板与所述绝缘板相对的一侧设有多个导电片，所述导电片的数量对应于所述焊接球，且所述多个导电片与所述多个焊接球一一对应设置。进一步的，所述芯片为多边形，所述绝缘板的形状对应于所述芯片，所述绝缘板的每个角凸设一个所述卡扣柱，所述绝缘板的每条边的中间凸设一个所述限位挡板。进一步的，所述芯片、所述绝缘板及所述保护盖均为矩形，所述卡扣柱的数量为四个并分别凸设于所述绝缘板的四个角落，所述限位挡板的数量为四个并分别凸设于所述绝缘板的四条边的中间；所述芯片的四条边分别抵靠于四个限位挡板。进一步的，每个卡扣柱包括一圆柱状且一端与所述绝缘板相连接的基柱、自所述基柱另一端延伸而成的至少两个插入棒、及自每个插入棒远离所述基柱一端延伸而成的穿出帽；所述至少两个插入棒沿所述基柱的中心轴对称间隔设置。进一步的，所述基柱的高度对应于所述芯片的厚度，所述插入棒的高度对应于所述保护盖的厚度。进一步的，所述保护盖开设有多个呈网格状分布的通风孔，并包括多个沿第一方向设置的第一通风孔及沿第二方向设置的第二通风孔，且所述第一方向垂直于所述第二方向。进一步的，所述保护盖与所述绝缘板相对的一侧开设有收容所述芯片的沉槽，所述多个通风孔与所述沉槽相连通。本技术提供的电连接器组件通过电连接器使电芯电性连接至电路板，并将电芯固定收容于电连接器与保护盖之间，具有结构简单、固定牢靠等优势，此外，通过卡扣柱与卡扣孔的卡扣配合及卡钩与卡槽的卡持配合使电连接器与保护盖相连接，具有安装简单、结构稳定的特点。为使技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本技术较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。【附图说明】图1为本技术提供的电连接器组件的爆炸图。图2为图1所示的电连接器组件中芯片的立体图。图3为图1中区域A的局部放大图。图4为图1所示的电连接器组件组装后的剖面图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本技术，并不是为了限定本技术。请参阅图1，本技术提供一种电连接器组件100，包括间隔相对设置的芯片10与电路板20、设置于所述芯片10与所述电路板20之间使所述芯片10与所述电路板20电性连接的电连接器30、以及设置于所述芯片10相背于所述电路板20一侧的保护盖40。具体的，所述电连接器30包括绝缘板31及多个嵌入所述绝缘板31且两端凸出所述绝缘板31的焊接球32。所述绝缘板31相背的两侧分别与所述芯片10和所述电路板20相对，每个焊接球32凸出所述绝缘板31且靠近所述芯片10的一端焊接于所述芯片10，每个焊接球32凸出所述绝缘板31且靠近所述电路板20的一端焊接于所述电路板20。可以理解的，所述焊接球32具备导电性，用来使所述芯片10电性连接至所述电路板20。进一步的，所述绝缘板31的边缘朝所述保护盖40的方向凸设有多个卡扣柱33，所述保护盖40开设有多个与所述多个卡扣柱33一一对应的卡扣孔41，每个卡扣柱33与对应一个卡扣孔41卡持固定。更进一步的，所述绝缘板31的边缘朝所述保护盖40的方向凸设有多个限位挡板34，每个限位挡板34开设有一个卡槽341，所述保护盖40的边缘朝所述绝缘板31的方向延伸设有多个与所述卡槽341一一对应的卡钩42，每个卡钩42卡持于对应一个卡槽341内。通过所述卡扣柱33与所述卡扣孔41的卡扣配合及所述卡钩42与所述卡槽341的卡持配合使所述芯片10与所述电连接器30之间的连接固定可靠，并对所述芯片10起到一定的安全保护作用。请一并参阅图2，所述芯片10与所述绝缘板31相对的一侧设有多个连接端子11，嵌入所述绝缘板31的所述焊接球32的数量对应于所述连接端子11，且所述多个焊接球32与所述多个连接端子11一一对应设置。所述电路板20与所述绝缘板31相对的一侧设有多个导电片21，所述导电片21的数量对应于所述焊接球32，且所述多个导电片21与所述多个焊接球32一一对应设置。可以理解的，每个焊接球32凸出所述绝缘板31且靠近所述芯片10的一端与所述芯片10的对应一个连接端子11焊接在一起，每个焊接球32凸出所述绝缘板31且靠近所述电路板20的一端与所述电路板20的对应一个导电片21焊接在一起。在一些实施例中，所述芯片10为多边形，所述绝缘板31的形状对应于所述芯片10，所述绝缘板31的每个角凸设一个所述卡扣柱33，所述绝缘板31的每条边的中间凸设一个所述限位挡板34。对应的，所述保护盖40的形状对应于所述绝缘板31，所述保护盖40的每个角开设一个所述卡扣孔41，所述保护盖的每条边的中间凸设一个所述卡钩42。优选的，所述芯片10、所述绝缘板31及所述保护盖40均为矩形，所述卡扣柱33的数量为四个并分别凸设于所述绝缘板31的四个角落，所述限位挡板34的数量为四个并分别凸设于所述绝缘板31的四条边的中间。对应的，所述卡扣孔41的数量为四个并分别开设于所述保护盖40的四个角落，所述卡钩42的数量为四个并分别凸设于所述保护盖40的四条边的中间。所述芯片10的四条边分别抵靠于四个限位挡板34，使所述芯片10受到限位固定，避免所述焊接球32与所述连接端子11焊接时跑偏。请一并参阅图3，每个卡扣柱33包括一圆柱状且一端与所述绝缘板31相连接的基柱331、自所述基柱331另一端延伸而成的至少两个插入棒332、及自每个插入棒332远离所述基柱331一端延伸而成的穿出帽333，并且所述至少两个插入棒332沿所述基柱331的中心轴对称间隔设置。需要说明的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器组件，其特征在于，包括间隔相对设置的芯片与电路板、设置于所述芯片与所述电路板之间使所述芯片与所述电路板电性连接的电连接器、以及设置于所述芯片相背于所述电路板一侧的保护盖；所述电连接器包括绝缘板及多个嵌入所述绝缘板且两端凸出所述绝缘板的焊接球，所述绝缘板相背的两侧分别与所述芯片和所述电路板相对，每个焊接球凸出所述绝缘板且靠近所述芯片的一端焊接于所述芯片，每个焊接球凸出所述绝缘板且靠近所述电路板的一端焊接于所述电路板；所述绝缘板的边缘朝所述保护盖的方向凸设有多个卡扣柱，所述保护盖开设有多个与所述多个卡扣柱一一对应的卡扣孔，每个卡扣柱与对应一个卡扣孔卡持固定；所述绝缘板的边缘朝所述保护盖的方向凸设有多个限位挡板，每个限位挡板开设有一个卡槽，所述保护盖的边缘朝所述绝缘板的方向延伸设有多个与所述卡槽一一对应的卡钩，每个卡钩卡持于对应一个卡槽内。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器组件，其特征在于，包括间隔相对设置的芯片与电路板、设置于所述芯片与所述电路板之间使所述芯片与所述电路板电性连接的电连接器、以及设置于所述芯片相背于所述电路板一侧的保护盖；所述电连接器包括绝缘板及多个嵌入所述绝缘板且两端凸出所述绝缘板的焊接球，所述绝缘板相背的两侧分别与所述芯片和所述电路板相对，每个焊接球凸出所述绝缘板且靠近所述芯片的一端焊接于所述芯片，每个焊接球凸出所述绝缘板且靠近所述电路板的一端焊接于所述电路板；所述绝缘板的边缘朝所述保护盖的方向凸设有多个卡扣柱，所述保护盖开设有多个与所述多个卡扣柱一一对应的卡扣孔，每个卡扣柱与对应一个卡扣孔卡持固定；所述绝缘板的边缘朝所述保护盖的方向凸设有多个限位挡板，每个限位挡板开设有一个卡槽，所述保护盖的边缘朝所述绝缘板的方向延伸设有多个与所述卡槽一一对应的卡钩，每个卡钩卡持于对应一个卡槽内。2.根据权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于，所述芯片与所述绝缘板相对的一侧设有多个连接端子，嵌入所述绝缘板的所述焊接球的数量对应于所述连接端子，且所述多个焊接球与所述多个连接端子一一对应设置。3.根据权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于，所述电路板与所述绝缘板相对的一侧设有多个导电片，所述导电片的数量对应于所述焊接球，且所述多个导电片与所述多个焊接球一一对应设置。...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂培生，
申请(专利权)人：聂培生，
类型：新型
国别省市：湖北,42