连接件制造技术

本发明专利技术公开一种连接件，包括：基体，具有第一表面；和多个球体，焊接在所述基体的第一表面上。在所述基体的第一表面上形成有一层具有多个孔的阻焊层；并且所述基体的第一表面上的与所述阻焊层上的多个孔对应的暴露区域作为焊接所述多个球体的焊盘。因此，在本发明专利技术中，无需在基体的第一表面上制造多个作为焊盘的凸台，从而降低了基体制造的复杂程度。

Connector

The invention discloses a connecting piece, including a matrix, a first surface, and a plurality of spheres, which are welded on the first surface of the matrix. On the first surface of the substrate, there is a layer of solder resist with multiple holes, and the exposed area corresponding to the multiple holes on the first surface of the substrate is used as welding pad for welding multiple spheres. Therefore, in the present invention, there is no need to produce a plurality of protruding platforms as welded plates on the first surface of the matrix, thereby reducing the complexity of the matrix manufacturing.

【技术实现步骤摘要】
连接件
本专利技术涉及一种连接件，尤其涉及一种适于将一个器件连接和固定至电路板的连接件。
技术介绍
在现有技术中，存在一种适于将一个电子器件连接和固定至电路板的BGA(BallGridArray，球栅阵列)类型的连接件。这种BGA类型的连接件一般包括一个基体。在基体的一个表面上形成有适于焊接至电路板的焊接结构，在基体的另一个表面上形成有适于连接至一个电子器件的连接结构。这样，电子器件就可以通过该BGA类型的连接件被连接和固定至电路板。在现有技术中，基体上的焊接结构通常包括从基体的一个表面上凸起的多个凸台和焊接在每个凸台的上表面上的焊球(例如，为锡球)。这些焊球适于以表面贴装的方式焊接至电路板的表面上。在现有技术中，由于需要在基体上形成多个凸台，导致加工复杂，成本上升。此外，对于凸台的制造要求一般也比较严格，这会进一步增加成本。此外，由于焊球对焊接表面非常敏感，因此，在现有技术中，为了将焊球可靠地焊接到凸台的上表面上(或者称为为了将焊球可靠地种植到凸台的上表面上)，必须对凸台的上表面进行高精度的表面处理，这同样会进一步增加制造成本。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。根据本专利技术的一个方面，提供一种连接件，包括：基体，具有第一表面；和多个球体，焊接在所述基体的第一表面上。在所述基体的第一表面上形成有一层具有多个孔的阻焊层；并且所述基体的第一表面上的与所述多个孔对应的暴露区域作为焊接所述多个球体的焊盘。根据本专利技术的一个实施例，所述基体的所述第一表面为平坦的表面。根据本专利技术的另一个实施例，所述阻焊层具有均匀的厚度。根据本专利技术的另一个实施例，所述阻焊层上的多个孔按照预定的阵列图案分布。根据本专利技术的另一个实施例，所述阻焊层为铺设在所述基体的第一表面上的一层阻焊的油墨。根据本专利技术的另一个实施例，所述阻焊层上的所述多个孔为圆形孔、椭圆形孔、多边形孔或其他合适形状的孔。根据本专利技术的另一个实施例，所述阻焊层为粘附在所述基体的第一表面上的一层阻焊薄膜。根据本专利技术的另一个实施例，在所述基体的第一表面上的与所述多个圆形孔对应的焊盘的表面上形成有有利于焊接的表面处理层，所述球体适于焊接至所述焊盘的表面处理层上。根据本专利技术的另一个实施例，所述表面处理层可以为电镀层。根据本专利技术的另一个实施例，所述基体由导电材料或非导电材料制成。根据本专利技术的另一个实施例，所述球体为锡合金球、热塑料球或其他合适材料制成的球体。根据本专利技术的另一个实施例，所述连接件上的所述多个球体适于被焊接至电路板上，使得所述连接件适于经由所述多个球体被连接和固定至所述电路板上。根据本专利技术的另一个实施例，所述基体还具有与所述第一表面相对的第二表面，并在所述基体的第二表面上形成有适于与一个器件连接的连接结构。根据本专利技术的另一个实施例，所述基体的第二表面上的连接结构为具有螺纹孔的连接柱、或者为弹性卡扣、或者为其他常见的连接和锁卡结构。根据本专利技术的另一个实施例，所述一个器件适于经由所述连接件被连接和固定至所述电路板上。根据本专利技术的另一个实施例，所述连接件为适于传输电流或电信号的导电连接件或者为仅用于机械连接的非导电连接件。在根据本专利技术的前述各个实施例中，在连接件的基体的第一表面上形成有一层具有多个孔的阻焊层。这样，基体的第一表面上的与多个孔对应的暴露区域就可以作为焊接多个球体的焊盘，从而无需在基体的第一表面上制造多个作为焊盘的凸台，从而降低了基体制造的复杂程度，因此，降低了制造成本。通过下文中参照附图对本专利技术所作的描述，本专利技术的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本专利技术有全面的理解。附图说明图1显示根据本专利技术的一个实施例的连接件的从顶面观看时的立体示意图；图2至图5显示制造图1所示的连接件的过程，其中：图2显示连接件的基体，其中，显示了基体平坦的底面；图3显示在连接件的基体的平坦的底面上形成一层具有多个圆形孔的阻焊层；图4显示图3所示的阻焊层的立体示意图；图5显示将球体焊接到基体的底面上的与阻焊层的圆形孔对应的圆形区域中；和图6显示根据本专利技术的另一个实施例的连接件的从顶面观看时的立体示意图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本专利技术实施方式的说明旨在对本专利技术的总体专利技术构思进行解释，而不应当理解为对本专利技术的一种限制。另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。根据本专利技术的一个总体技术构思，提供一种连接件，包括：基体，具有第一表面；和多个球体，焊接在所述基体的第一表面上。在所述基体的第一表面上形成有一层具有多个孔的阻焊层；并且所述基体的第一表面上的与所述多个孔对应的暴露区域作为焊接所述多个球体的焊盘。图1显示根据本专利技术的一个实施例的连接件的从顶面观看时的立体示意图；图2至图5显示制造图1所示的连接件的过程，其中：图2显示连接件的基体100，其中，显示了基体100平坦的底面(或称为第一表面110)；图3显示在连接件的基体100的平坦的底面上形成一层具有多个孔310的阻焊层300；图4显示图3所示的阻焊层300的立体示意图；图5显示将球体400焊接到基体100的底面上的与阻焊层300的孔310对应的暴露区域中。如图1所示，在图示的实施例中，该连接件主要包括基体100和多个球体400。基体100具有第一表面110。多个球体400适于焊接在基体100的第一表面110上。在本专利技术的一个实施例中，如图2至图5所示，在基体100的第一表面110上形成有一层具有多个孔310的阻焊层300。基体100的第一表面110上的与多个孔310对应的暴露区域作为焊接多个球体400的焊盘。这样，多个球体400就可以焊接到基体100的第一表面110上的与多个孔310对应的焊盘上。如图2所示，在图示的实施例中，基体100的第一表面110为平坦的表面。如图3和图4所示，在图示的实施例中，阻焊层300具有均匀的厚度。请继续参见图3和图4，在图示的实施例中，阻焊层300上的多个孔310可以按照预定的阵列图案分布。在本专利技术的一个实施例中，如图3所示，阻焊层300可以为铺设在基体100的第一表面110上的一层阻焊的油墨。在本专利技术的一个实施例中，一层阻焊的油墨可以通过掩模板喷涂工艺铺设在基体100的第一表面110上。在本专利技术的另一个实施例中，阻焊层300也可以为粘附在基体100的第一表面110上的一层阻焊薄膜。在图示的实施例中，如图3所示，阻焊层300上的多个孔310为圆形孔。但是本专利技术的不局限于图示的实施例，阻焊层300上的多个孔310也可以为椭圆形孔、多边形孔或其他合适形状的孔。如图3和图5所示，在本专利技术的一个实施例中，可以在基体100的第一表面110上的与多个孔310对应的焊盘的表面上形成有有利于焊接的表面处理层，球体400适于焊接至焊盘的表面处理层上。在本专利技术的一个实施例中，前述表面处理层可以为电镀层。在本专利技术的一个实施例中，基体100可以由导电材料或非导电材料制成。在本专利技术的一个实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接件，包括：基体(100)，具有第一表面(110)；和多个球体(400)，焊接在所述基体(100)的第一表面(110)上，其特征在于：在所述基体(100)的第一表面(110)上形成有一层具有多个孔(310)的阻焊层(300)；并且所述基体(100)的第一表面(110)上的与所述多个孔(310)对应的暴露区域作为焊接所述多个球体(400)的焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种连接件，包括：基体(100)，具有第一表面(110)；和多个球体(400)，焊接在所述基体(100)的第一表面(110)上，其特征在于：在所述基体(100)的第一表面(110)上形成有一层具有多个孔(310)的阻焊层(300)；并且所述基体(100)的第一表面(110)上的与所述多个孔(310)对应的暴露区域作为焊接所述多个球体(400)的焊盘。2.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于：所述基体(100)的所述第一表面(110)为平坦的表面。3.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于：所述阻焊层(300)具有均匀的厚度。4.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于：所述阻焊层(300)上的多个孔(310)按照预定的阵列图案分布。5.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于：所述阻焊层(300)为铺设在所述基体(100)的第一表面(110)上的一层阻焊的油墨。6.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于：所述阻焊层(300)上的所述多个孔(310)为圆形孔、椭圆形孔或多边形孔。7.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于：所述阻焊层(300)为粘附在所述基体(100)的第一表面(110)上的一层阻焊薄膜。8.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于：在所述基体(100)的第一表面(110)上的与所述多个孔(310)对应的焊盘的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐锋平，刘红涛，李侦，陆舟军，燕海龙，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31