用于摄像机的壳体及制造方法技术

本发明专利技术涉及用于摄像机的壳体及制造方法。一种电子装置包括壳体、设置在壳体中的印刷电路板(PCB)、和被支撑在PCB上的电子部件。壳体是盖和基底的组件。盖和基底中的至少一个包括一区域，在其中，在所述区域内的壳体的外表面的至少一部分、和邻接所述外表面的该部分的壳体材料的一部分具有与在其他区域中的那些不同的材料性能。还描述了一种制造方法，其提供期望的材料性能。

【技术实现步骤摘要】
用于摄像机的壳体及制造方法
本专利技术涉及用于摄像机的壳体以及制造方法。
技术介绍
电子装置通常包括设置于壳体中的电子器件，所述壳体被构造成支撑和保护在其中的电子器件。例如，车用摄像机是一种电子装置，其包括用于支撑和保护安装在印刷电路板(PCB)上的摄像机电子器件的摄像机壳体和安装在摄像机壳体上的摄像机镜头。摄像机壳体还支撑电气连接部，其电气地连接到PCB，且允许电气信号在包括摄像机电子器件的PCB和外部电路之间传递。壳体可包括托盘状基底，以及覆在基底上且封闭基底的盖。PCB被支撑在基底和盖之间。设置在PCB上且被包封在盖和基底之间的电子器件生成热，如果没有被充分耗散的话，其能够消极地影响摄像机电子器件的性能。此外，要求诸如近距离摄像机的新一代车用摄像机在带有更多功能的情况下更小。除非热量被迅速耗散至外部环境，否则近距离摄像机的大小和功能要求可以导致通过摄像机电子器件生成的热足以引起电气部件失效。因为该原因，可期望提供如下壳体，其成本更低且相对于一些常规的摄像机壳体具有改善的被动冷却能力。
技术实现思路
在一些方面，电子装置包括壳体，其继而包括第一壳体部分。第一壳体部分包括壳体的外表面的第一部分、邻接所述外表面的第一部分设置的壳体材料的第一部分、以及邻接壳体材料的第一部分设置的壳体材料的第二部分。壳体材料的第一部分设置在壳体材料的第二部分和所述外表面的第一部分之间。所述外表面的第一部分和壳体材料的第一部分由第一导热塑料材料形成，第一导热塑料材料包括第一塑料材料和第一填充材料。在第一导热塑料材料内的第一填充材料的量是形成第一导热塑料材料的材料的总量的第一百分比。此外，壳体材料的第二部分由第二导热塑料材料形成，第二导热塑料材料包括第一塑料材料和第一填充材料，在第二导热塑料材料内的第一填充材料的量是形成第二导热塑料材料的材料的总量的第二百分比，且第二百分比大于第一百分比。电子装置可包括如下特征中的一个或多个：壳体包括当在横截面中观察时形成封闭截面的侧壁和封闭侧壁的第一端的端壁，并且第一壳体部分被设置在侧壁的第二端处，其中，第二端与第一端相对。壳体包括基底，其被设置在第二端处且封闭第二端，基底经由焊接接头联接至第一壳体部分，其中，焊接接头由第一导热塑料材料形成。壳体包括当在横截面中观察时形成封闭截面的侧壁和封闭侧壁的第一端的端壁，并且第一壳体部分被设置在侧壁的第一端和第二端之间，其中，第二端与第一端相对。壳体包括基底、盖和密封的内部空间，该密封的内部空间被限定在基底和盖之间，盖包括当在横截面中观察时形成封闭截面的盖侧壁和封闭盖侧壁的第一端的盖端壁，基底固定到盖侧壁的第二端，第一壳体部分设置在盖侧壁的第二端处，其中，第二端与第一端相对，电子装置包括印刷电路板和热接口装置，所述印刷电路板设置在内部空间中，印刷电路板包括面朝盖的第一表面、与第一表面相对且面朝基底的第二表面，以及被支撑在第一表面和第二表面中的一个上的电子元件，并且热接口装置设置在内部空间中，热接口装置由具有至少1W/mK的导热系数的热接口材料形成且设置在第一表面和壳体之间，使得热接口装置接触印刷电路板和盖的一部分。电子装置还可包括如下特征中的一个或多个：盖的部分由第二导热塑料材料形成，第二导热塑料材料具有至少1W/mK的导热系数。基底由激光透明塑料材料形成，基底经由焊接接头联接至第一壳体部分，且焊接接头由第一导热塑料材料形成。盖的部分包括盖端壁的被盖端壁的周边边缘环绕且与该周边边缘间隔开的一部分，且盖端壁的周边边缘由与导热塑料材料不同的塑料材料形成。盖的部分包括盖侧壁和盖端壁的一部分。盖的部分的面朝外的表面包括被动冷却特征，其包括通过凸出部（land）分离的成对凹陷。基底包括：具有第一端和第二端的基底侧壁；设置在基底侧壁第一端处的凸缘，该凸缘从基底侧壁沿垂直于基底侧壁的方向朝外延伸；设置在基底侧壁第二端处的基底端壁，基底端壁从基底侧壁沿平行于凸缘的方向朝内延伸，基底端壁具有开口；以及轴环，其环绕所述开口且从基底端壁沿远离凸缘的方向朝外突伸。电子装置还包括：被支撑在盖上的电气连接部，电气连接部包括连接部壳体，以及电导体，其被支撑在连接部壳体上且电气地连接到印刷电路板。连接部壳体由不同于用于形成盖的部分的导热塑料材料的材料形成。电子装置是摄像机，且包括设置于基底中的开口中的镜头组件，并且电子元件是成像器，其被支撑在印刷电路板第二表面上，以便与镜头组件的光学轴线对准。在一些方面中，一种形成具有由第一材料形成的第一元件和由第二材料形成的第二元件的组件的方法，其中，第一元件包括目标区域。该方法包括提供第一元件，第一元件具有对应于原始组的材料性能的原始材料结构，原始材料结构遍及通过第一元件的目标区域限定的至少一体积均匀地延伸。该方法包括热处理第一元件的目标区域，使得目标区域的外表面的至少一部分具有对应于修改组的材料性能的修改的材料结构，且目标区域的其他部分保留对应于原始组的材料性能的材料性能，修改组的材料性能不同于原始材料性能。该方法包括提供第二元件，以及定位第一元件和第二元件，以便当处于预定构造中时，第一元件的目标区域的外表面的部分物理接触第二元件。该方法包括在第一元件的目标区域的外表面的部分和第二元件之间形成结合部，由此在目标区域中其以预定构造，第二元件被连接到第一元件。方法可包括如下步骤和/或特征中的一个或多个：通过执行激光焊接过程形成结合部。激光焊接过程包括执行激光焊接，其包括使激光束穿过第二元件至第一元件。第一元件包括壳体，其包括第一壳体部分。在热处理步骤之前，第一壳体部分包括原始组的材料性能，其遍及通过目标区域限定的至少所述体积均匀地延伸，以及在热处理步骤之后，目标区域包括壳体的外表面的一部分、邻接外表面的该部分设置的壳体材料的第一部分、以及邻接壳体材料的第一部分设置的壳体材料的第二部分，壳体材料的第一部分设置在壳体材料的第二部分和外表面的该部分之间。外表面的部分和壳体材料的第一部分由第一导热塑料材料形成，第一导热塑料材料包括第一塑料材料和第一填充材料，其中，在第一导热塑料材料内的第一填充材料的量是形成第一导热塑料材料的材料的总量的第一百分比，以及壳体材料的第二部分由第二导热塑料材料形成，第二导热塑料材料包括第一塑料材料和第一填充材料，在第二导热塑料材料内的第一填充材料的量是形成第二导热塑料材料的材料的总量的第二百分比，且第二百分比大于第一百分比。结合部通过多次注射的（multipleshot）注射模塑过程形成，其中，经由材料注射的第一次注射形成第一元件，并且经由材料注射的第二次注射在第一元件上在目标区域中形成第二元件。第一材料和第二材料是导热塑料材料，其具有至少1W/mK的导热系数。第一材料和第二材料由相同成分形成，且不同之处仅在于第一塑料材料与第一填充材料的量的比率。车用摄像机包括摄像机壳体，其用于支撑和保护PCB，PCB继而支撑包括图像传感器的摄像机电子器件。摄像机壳体支撑镜头组件，以便其与图像传感器对准且与其适当地间隔开。此外，摄像机壳体支撑电气连接部，其电气连接到印刷电路板且允许电气信号在摄像机电子器件和外部电路之间传递。车用摄像机包括被动冷却特征，其被构造成将热从PCT附近输送至摄像机壳体。此外，摄像机壳体包括被动冷却特征，其促进热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1. 一种电子装置，其包括：壳体，所述壳体包括第一壳体部分，所述第一壳体部分包括所述壳体的外表面的第一部分，邻接所述外表面的所述第一部分设置的壳体材料的第一部分，以及邻接所述壳体材料的第一部分设置的壳体材料的第二部分，所述壳体材料的第一部分设置在所述壳体材料的第二部分和所述外表面的所述第一部分之间，其中，所述外表面的所述第一部分和所述壳体材料的第一部分由第一导热塑料材料形成，所述第一导热塑料材料包括第一塑料材料和第一填充材料，其中，在所述第一导热塑料材料内的所述第一填充材料的量是形成所述第一导热塑料材料的材料的总量的第一百分比，以及所述壳体材料的第二部分由第二导热塑料材料形成，所述第二导热塑料材料包括所述第一塑料材料和所述第一填充材料，在所述第二导热塑料材料内的所述第一填充材料的量是形成所述第二导热塑料材料的材料的总量的第二百分比，且所述第二百分比大于所述第一百分比。

【技术特征摘要】
2017.06.06 US 15/6150381.一种电子装置，其包括：壳体，所述壳体包括第一壳体部分，所述第一壳体部分包括所述壳体的外表面的第一部分，邻接所述外表面的所述第一部分设置的壳体材料的第一部分，以及邻接所述壳体材料的第一部分设置的壳体材料的第二部分，所述壳体材料的第一部分设置在所述壳体材料的第二部分和所述外表面的所述第一部分之间，其中，所述外表面的所述第一部分和所述壳体材料的第一部分由第一导热塑料材料形成，所述第一导热塑料材料包括第一塑料材料和第一填充材料，其中，在所述第一导热塑料材料内的所述第一填充材料的量是形成所述第一导热塑料材料的材料的总量的第一百分比，以及所述壳体材料的第二部分由第二导热塑料材料形成，所述第二导热塑料材料包括所述第一塑料材料和所述第一填充材料，在所述第二导热塑料材料内的所述第一填充材料的量是形成所述第二导热塑料材料的材料的总量的第二百分比，且所述第二百分比大于所述第一百分比。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述壳体包括当在横截面中观察时形成封闭截面的侧壁和封闭所述侧壁的第一端的端壁，以及所述第一壳体部分被设置在所述侧壁的第二端处，其中，所述第二端与所述第一端相对。3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述壳体包括基底，其被设置在所述第二端处且封闭所述第二端，所述基底经由焊接接头被联接至所述第一壳体部分，其中，所述焊接接头由所述第一导热塑料材料形成。4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述壳体包括当在横截面中观察时形成封闭截面的侧壁和封闭所述侧壁的第一端的端壁，以及所述第一壳体部分被设置在所述侧壁的所述第一端和第二端之间，其中，所述第二端与所述第一端相对。5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述壳体包括基底、盖和密封的内部空间，所述密封的内部空间被限定在所述基底和所述盖之间，所述盖包括当在横截面中观察时形成封闭截面的盖侧壁和封闭所述盖侧壁的第一端的盖端壁，所述基底固定到所述盖侧壁的第二端，所述第一壳体部分设置在所述盖侧壁的所述第二端处，其中，所述第二端与所述第一端相对，所述电子装置包括印刷电路板和热接口装置，所述印刷电路板设置在所述内部空间中，所述印刷电路板包括面朝所述盖的第一表面、与所述第一表面相对且面朝所述基底的第二表面、以及被支撑在所述第一表面和所述第二表面中的一个上的电子元件，以及所述热接口装置设置在所述内部空间中，所述热接口装置由具有至少1W/mK的导热系数的热接口材料形成，且设置在所述第一表面和所述壳体之间，使得所述热接口装置接触所述印刷电路板和所述盖的一部分。6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述盖的所述部分由所述第二导热塑料材料形成，所述第二导热塑料材料具有至少1W/mK的导热系数。7.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述基底由激光透明塑料材料形成，所述基底经由焊接接头被联接至所述第一壳体部分，且所述焊接接头由所述第一导热塑料材料形成。8.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述盖的所述部分包括所述盖端壁的被所述盖端壁的周边边缘环绕且与所述周边边缘间隔开的一部分，且所述盖端壁的所述周边边缘由与所述导热塑料材料不同的塑料材料形成。9.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述盖的所述部分包括所述盖侧壁和所述盖端壁的一部分。10.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述盖的所述部分的面朝外的表面包括被动冷却特征，其包括通过凸出部分离的成对凹陷。11.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述基底包括具有第一端和第二端的基底侧壁，设置在基底侧壁第一端处的凸缘，所述凸缘从所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：A摩尔，H阿瓦洛斯，J延森，L马努希，M里斯坎普，R凯勒，M掘川，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE