【技术实现步骤摘要】
基于相变热能转换的散热系统
本技术涉及一种散热系统，更具体的说，本技术主要涉及一种基于相变热能转换的散热系统。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，高性能的芯片、高功率的发光二极管等电子器件不断涌现，这些电子器件在工作工程中会产生极高的热流，使电子器件温度迅速升高(尤其是电脑CPU、显卡等技术行业)，在高温下，电子器件会失效甚至烧毁，因此电子散热技术成为保证电子器件正常工作的关键。一般而言，大功率电子器件在运行过程中，约有70％以上能量将转化为热能，通过散热器散发出去，这些热能无法被利用，造成一定的资源浪费，同时大量的热量造成电子器件的温度升高，影响使用寿命，因此随着电子器件性能的不断提高，其对散热要求也会越来越高，而受制于安全运行和成本考虑，很多电子器件无法采用强制换热，因此，改善电子器件的散热结构成了提高散热效果的主要方案。目前，传统的风冷散热已经无法满足高热流密度的电子元件的散热需求。而另一种散热方式是水冷散热，水冷散热相对于风冷散热有巨大的优势，水的比热容大，对环境温度依赖小，散热效率高，但是水冷散热存在的液体泄漏风险，使得水冷在电子元件的散热领域受到一定的...
【技术保护点】
1.一种基于相变热能转换的散热系统，其特征在于：所述的系统包括相变腔 体（1），所述相变腔体（1）的内部填充有相变介质（a），且相变腔体（1）的任意一侧嵌入有热模块容置腔（2）；所述相变腔体（1）还通过第一管路（3）与能量转换腔体（4）相连通；所述能量转换腔体（4）的内部活动安装有转轴（5），所述转轴（5）上安装有动力叶片（6），所述动力叶片（6）上设有压差调节孔（61）；所述转轴（5）延伸至所述能量转换腔体（4）的外部；且所述能量转换腔体（4）还通过第二管路（7）与冷却腔（8）相连通；所述冷却腔（8）的任意一端上设有翅片组件（9），且所述冷却腔（8）还通过第三管路（10）...
【技术特征摘要】
1.一种基于相变热能转换的散热系统，其特征在于：所述的系统包括相变腔体（1），所述相变腔体（1）的内部填充有相变介质（a），且相变腔体（1）的任意一侧嵌入有热模块容置腔（2）；所述相变腔体（1）还通过第一管路（3）与能量转换腔体（4）相连通；所述能量转换腔体（4）的内部活动安装有转轴（5），所述转轴（5）上安装有动力叶片（6），所述动力叶片（6）上设有压差调节孔（61）；所述转轴（5）延伸至所述能量转换腔体（4）的外部；且所述能量转换腔体（4）还通过第二管路（7）与冷却腔（8）相连通；所述冷却腔（8）的任意一端上设有翅片组件（9），且所述冷却腔（8）还通过第三管路（10）与所述相变腔体（1）相连通；所述第三管路（10）呈S形弯曲并形成第一U型部（101）与第二U型部（102），所述第一U型部（101）与第二U型部（102）的U型开口方向相反，且所述第一U型部（101）弯曲的底部到冷却腔（8）之间的直线距离，大于第一U型部（101）弯曲的底部到第二U型部（102）弯曲的底部之间的直线距离。2.根据权利要求1所述的基于相变热能转换的散热系统，其特征在于：所述热模块容置腔（2）的其中一侧与外部相连通，且所述热模块容置腔（2）的外壁上设有蒸发肋片（11），所述蒸发肋片（11）置于所述相变腔体（1）的内壁上。3.根据权利要求1所述的基于相变热能转换的散热系统，其特征在于：所述能量转换腔体（4）由动力叶片（6）分隔为第一腔体（41）与第二腔体（42），所述动力叶片（6）的上下两端均...
【专利技术属性】
技术研发人员：李飞，李文强，李彦，赵玉东，谢远明，李孟葵，李传晓，
申请(专利权)人：四川大学，
类型：新型
国别省市：四川,51
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