【技术实现步骤摘要】
基于全复合板谐振腔的谐振器
本专利技术属于微波器件领域，具体地，涉及一种基于全复合板谐振腔的谐振器。
技术介绍
在微波、超导量子电路、超导量子计算等许多领域，都需要用到谐振器，并且需要谐振器具有高品质因子的谐振腔。例如，在超导量子计算领域，具有高品质因子的谐振腔的谐振器可以作为量子比特或者量子寄存器。现有技术中，三维谐振腔通常采用在金属块上挖空的方法，然后两个挖空的金属块进行拼接或在挖空的金属块上加盖板的方式构成三维谐振腔，这样，谐振腔不容易进行处理，容易产生较大的微波损耗。腔体的加工精度、介质损耗、表面粗糙度受到加工工艺的限制，限制了腔体的品质因子的进一步提高。
技术实现思路
为解决上述现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种具有高品质因子的谐振腔的基于全复合板谐振腔的谐振器。为了达到上述专利技术目的，本专利技术采用了如下的技术方案：根据本专利技术的一方面，提供了一种谐振器，包括多个侧板，所述多个侧板拼接形成封闭的谐振腔，所述侧板为复合板，所述复合板包括基板和设置于所述基板的表面上的金属层。进一步地，所述侧板的数量为六个，六个所述侧板拼接形成呈长方体状的谐振腔。进一...
【技术保护点】
1.一种基于全复合板谐振腔的谐振器，其特征在于，包括多个侧板，所述多个侧板拼接形成封闭的谐振腔，所述侧板为复合板，所述复合板包括基板和设置于所述基板的表面上的金属层。
【技术特征摘要】
1.一种基于全复合板谐振腔的谐振器，其特征在于，包括多个侧板，所述多个侧板拼接形成封闭的谐振腔，所述侧板为复合板，所述复合板包括基板和设置于所述基板的表面上的金属层。2.一种谐振器，其特征在于，所述侧板的数量为六个，六个所述侧板拼接形成呈长方体状的谐振腔。3.根据权利要求2所述的谐振器，其特征在于，所述侧板彼此独立，或者至少两个侧板一体成型。4.根据权利要求1所述的谐振器，其特征在于，所述侧板采用螺钉紧固或者焊接的方式进行拼接。5.根据权利要求1所述的谐振器，其特征在于，所述谐振腔具有至少一个通孔，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊康林，孙骏逸，陆晓鸣，黄永丹，冯加贵，武彪，丁孙安，
申请(专利权)人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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