【技术实现步骤摘要】
X波段大型混合平面电路功分器
本专利技术属于微波天馈线技术，尤其涉及一种应用于输出端口和阵列天线单元位置相对应、低损耗、结构紧凑的X波段大型混合平面功分器。
技术介绍
输出端口和阵列天线单元位置相对应的功分器广泛应用于阵列天线中，减少了天线单元和功分器之间的电缆连接，使用这种功分器的天线系统具有成本低、结构紧凑、可靠性高、重量轻的优点。本专利技术所涉及的功分器具有分配路数多（64路）、频带宽（≥20%）、损耗低（≤2.5dB）、结构紧凑（纵向尺寸≤62mm）、幅相精度高的特点。在进行功分器设计除了考虑指标要求外，还要考虑功分器制造工艺稳定性以及制造成本。传统功分器设计采用的传输线形式包括：微带线、介质带状线、空气带状线和波导。但对于本专利技术所涉及的功分器来讲，若采用微带线或介质带状线进行设计，由于功分器传输路径很长以及单位长度损耗大从而导致功分器的损耗很大，不能满足使用要求；若采用空气带状线进行设计，损耗能够满足使用要求，但加工工艺复杂，加工成本高且工艺稳定性差，产品成平率较低；若采用波导进行设计，损耗将会很低，但加工工艺复杂、加工成本很高且重量重、尺寸大，幅相...
【技术保护点】
1.一种X波段大型混合平面电路功分器，包括：盒体(1)、电路板(2)以及盖板(3)，其特征在于：所述X波段大型混合平面电路功分器的功分器单元传输线采用微带线和带状线混合结构的设计方式,其中与射频连接器相连接的第一级和最末级功分器单元传输线采用微带线连接，其余功分器单元之间的传输线采用带状线连接。
【技术特征摘要】
1.一种X波段大型混合平面电路功分器，包括：盒体(1)、电路板(2)以及盖板(3)，其特征在于：所述X波段大型混合平面电路功分器的功分器单元传输线采用微带线和带状线混合结构的设计方式,其中与射频连接器相连接的第一级和最末级功分器单元传输线采用微带线连接，其余功分器单元之间的传输线采用带状线连接。2.根据权利要求1所述的一种X波段大型混合平面电路功分器，其特征在于：所述的带状线为悬置带状线。3.根据权利要求2所述的一种X波段大型混合平面电路功分器，其特征在于：所述功分器采用混合特性阻抗设计方法进行设计，所述电路板（2）的第一级和最末级功分器单元具有和端口阻抗相同的特性阻抗，其余中间级功分器单元...
【专利技术属性】
技术研发人员：张世国，彭著彬，熊世建，乐斌，黄玉东，李丽霞，
申请(专利权)人：成都市金天之微波技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51
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