【技术实现步骤摘要】
功率模块及其制造方法本申请是申请日为2016年3月3日,申请号为201610120906.6,专利技术名称为“磁性组件及其适用的功率模块”的专利技术专利申请的分案申请。
本公开涉及一种磁性组件及功率模块,特别涉及一种优化的磁性组件及其适用的功率模块。
技术介绍
随着人类智能化生活要求的提升以及对智能型产品制造要求的提高、物联网等的兴起,社会对信息传输以及数据处理的需求也日益旺盛。其中针对集中式的数据处理中心而言,服务器可谓其最主要的关键单元,而此类服务器的主板则通常由中央处理单元(CPU)、芯片组(Chipsets)、内存等等数据处理数字芯片和其供电电源及必要外围组件所组成。然而随着单位体积内服务器处理能力的提升,也意味着这类数字芯片的数量、集成度亦需随之提升,进而导致空间占用率和功率耗损的提升。因此,系统为这些数字芯片所提供的电源(因为与数据处理芯片同在一块主板上,又称主板电源),就被期望有更高的效率,更高的功率密度和更小的体积,来支持整个服务器乃至整个数据中心的节能和占用面积的缩减。由于前述数字芯片的供电要求通常以低电压及大电流实现,而为了减少输出引线的损耗和阻抗影响,多于主板的位置上为其设置直接供电的电源,以尽量靠近数字芯片。因此,这类直接为芯片供电的电源,即被称为点电源(PointoftheLoad,POL),其电源的输入则需由其他外加电源所提供。目前服务器主板上点电源典型的输入电压为12V左右。另一方面,对于分布式的信息终端应用而言,由于构成组件及数字芯片等其必须被集成在很小的空间内并在长时间内持续工作,而且其供电通常是采较低的工作电压实现,通常 ...
【技术保护点】
1.一种功率模块,其包括:一磁性组件,具有至少一上表面、至少一下表面以及至少一串接绕组,其中该至少一上表面相对于该至少一下表面;以及一电子器件,设置于该磁性组件的该至少一上表面或该至少一下表面,且通过一导接布线电连接至该至少一串接绕组,其中该电子器件位于该磁性组件的该至少一上表面或至少一下表面的投影包络内。
【技术特征摘要】
1.一种功率模块,其包括:一磁性组件,具有至少一上表面、至少一下表面以及至少一串接绕组,其中该至少一上表面相对于该至少一下表面;以及一电子器件,设置于该磁性组件的该至少一上表面或该至少一下表面,且通过一导接布线电连接至该至少一串接绕组,其中该电子器件位于该磁性组件的该至少一上表面或至少一下表面的投影包络内。2.如权利要求1所述的功率模块,其中该磁性组件包括:一第一磁芯,具有一第一上表面,一第一下表面,一第一侧壁,一第二侧壁,至少一个第一侧壁通孔及至少一个第二侧壁通孔,其中该第一侧壁通孔位于该第一侧壁,该第二侧壁通孔位于该第二侧壁,该第一侧壁与该第二侧壁相对;一第二磁芯,具有一第二上表面及一第二下表面,该第二磁芯的该第二下表面至少部分通过一粘结材料贴附于该第一磁芯的该第一上表面;以及至少一第一串接绕组,具有一第一上层绕组,一第一侧壁绕组及一第二侧壁绕组,其中该第一上层绕组设置于该第一上表面,该第一侧壁绕组设置于该第一侧壁通孔,该第二侧壁绕组设置于该第二侧壁通孔,且该第一上层绕组与该第一侧壁绕组及该第二侧壁绕组连接而构成该第一串接绕组。3.如权利要求2所述的功率模块,其中该第一串接绕组还包括一第一下层绕组,设置于该第一磁芯的该第一下表面,且该第一上层绕组与该第一下层绕组通过该第一侧壁绕组连接,该第二侧壁绕组连接于该第一下层绕组,藉此以串接方式构成该第一串接绕组。4.如权利要求2所述的磁性组件,其中该第一磁芯或该第二磁芯还包括至少一个气隙。5.如权利要求2所述的功率模块,其中该第一磁芯或该第二磁芯还包括一贯通区域,并填具有一非磁绝缘材料,以形成一非磁性区。6.如权利要求2所述的功率模块,其中该第一磁芯具有一绝缘材料层,包覆于该第一上表面、该第一下表面、该第一侧壁通孔及该第二侧壁通孔,以隔绝该第一磁芯与该第一串接绕组。7.如权利要求2所述的功率模块,其中该磁性组件还包括:一绝缘介电层,设置于该第一串接绕组之上;以及一第二层绕组,设置于该绝缘介电层之上,且并联或串联至该第一串接绕组。8.如权利要求2所述的功率模块,其中该第二磁芯为一磁性胶层,设置于该第一磁芯的该第一上表面。9.如权利要求2所述的功率模块,其中该第一串接绕组具有一金属化层,该金属化层依附于第一磁芯。10.如权利要求2-9中任一项所述的功率模块,其中该第二磁芯还包括有一第三侧壁、一第四侧壁、至少一个第三侧壁通孔及至少一个第四侧壁通孔,其中该第三侧壁通孔位于该第三侧壁,该第四侧壁通孔位于该第四侧壁,该第三侧壁与该第四侧壁相对。11.如权利要求10所述的功率模块,其中该第二磁芯还包括一第二串接绕组,该第二串接绕组具有一第二上层绕组、一第二下层绕组、一第三侧壁绕组及一第四侧壁绕组,该第二上层绕组设置于该第二磁芯的该第二上表面,该第二下层绕组设置于该第二磁芯的该第二下表面,该第三侧壁绕组设置于该第二磁芯的该第三侧壁通孔,该第四侧壁绕组设置于该第二磁芯的该第四侧壁通孔,且该第二上层绕组与该第二下层绕组通过该第三侧壁绕组连接,第四侧壁绕组连接于该第二下层绕组,藉此以串接方式构成该第二串接绕组。12.如权利要求11所述的功率模块,其中该第二磁芯具有一绝缘材料层,包覆于该第二上表面、该第二下表面、该第三侧壁通孔及该第四侧...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾剑鸿,洪守玉,周敏,
申请(专利权)人:台达电子企业管理上海有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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