温敏电阻及其组装方法技术

本发明专利技术涉及一种温敏电阻，包括：圆片状温敏电阻芯片；圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状温敏电阻容纳装置、圆片状上封盖和圆片状下封盖；所述圆片状上封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的上开口；所述圆片状下封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的下开口；所述圆环状温敏电阻容纳装置包括圆环状主体；所述圆环状主体的内侧壁至少设有三个均匀环状分布的盲孔；所述盲孔内设有温敏电阻芯片卡持装置。还提供一种温度传感器和温敏电阻的组装方法。上述温敏电阻，避免随着时间的变化降低性能，提高使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
温敏电阻及其组装方法
本专利技术涉及电学器件
，特别是涉及温敏电阻。
技术介绍
温敏电阻是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数温敏电阻(PTC)和负温度系数温敏电阻(NTC)。温敏电阻的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数温敏电阻(PTC)在温度越高时电阻值越大，负温度系数温敏电阻(NTC)在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。温度传感器(temperaturetransducer)是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。对于热电阻类温度传感器采用的负温度系数温敏电阻。传统技术存在以下技术问题：由于裸露在外面，与空气接触，导致温敏电阻的性能会随着时间的变化降低性能，减小使用寿命，从而导致采用温敏电阻的相关器件也会随着时间的变化降低性能，减小使用寿命。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种温敏电阻，避免随着时间的变化降低性能，提高使用寿命。一种温敏电阻，包括：圆片状温敏电阻芯片；圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温敏电阻，其特征在于，包括：圆片状温敏电阻芯片；圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状温敏电阻容纳装置、圆片状上封盖和圆片状下封盖；所述圆片状上封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的上开口；所述圆片状下封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的下开口；所述圆环状温敏电阻容纳装置包括圆环状主体；所述圆环状主体的内侧壁设有六个均匀环状分布的盲孔；所述盲孔内设有温敏电阻芯片卡持装置；所述温敏电阻芯片卡持装置包括卡持弹簧、弹簧限位套和温敏电阻芯片限位卡扣；所述温敏电阻芯片限位卡扣包括卡扣主体；所述卡扣主体的内侧设有弧形卡槽；所述圆片状温敏电阻芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；所述卡扣主体的上端和下端都设...

【技术特征摘要】
1.一种温敏电阻，其特征在于，包括：圆片状温敏电阻芯片；圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状温敏电阻容纳装置、圆片状上封盖和圆片状下封盖；所述圆片状上封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的上开口；所述圆片状下封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的下开口；所述圆环状温敏电阻容纳装置包括圆环状主体；所述圆环状主体的内侧壁设有六个均匀环状分布的盲孔；所述盲孔内设有温敏电阻芯片卡持装置；所述温敏电阻芯片卡持装置包括卡持弹簧、弹簧限位套和温敏电阻芯片限位卡扣；所述温敏电阻芯片限位卡扣包括卡扣主体；所述卡扣主体的内侧设有弧形卡槽；所述圆片状温敏电阻芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；所述卡扣主体的上端和下端都设有倾斜的温敏电阻芯片卡入过渡块；所述卡持弹簧的一端与所述盲孔的底壁固定连接，另一端与所述卡扣主体的外侧固定连接；所述弹簧限位套套住所述卡持弹簧；所述弹簧限位套的一端与所述卡扣主体的外侧固定连接，而且当所述卡持弹簧处于自然状态时，所述弹簧限位套的另一端深入所述盲孔且不与所述盲孔的底壁接触；上圆片状铜箔，所述上圆片状铜箔的下端面固定在所述圆片状上封盖上端面；下圆片状铜箔，所述下圆片状铜箔的上端面固定在所述圆片状下封盖下端面；上引脚，所述上引脚与上圆片状铜箔的上端面固定连接；以及下引脚，所述下引脚与下圆片状铜箔的下端面固定连接；其中，所述圆片状上封盖内设有上第一通孔，所述上圆片状铜箔的下端面设有上导电单元；所述上导电单元包括导电材料制上弹簧和导电材料制上导电块；所述上弹簧的一端与所述上圆片状铜箔的下端面固定连接，另一端与所述上导电块的一端固定连接；所述上导电块远离所述上弹簧的一端与所述温敏电阻芯片的上端面电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片；所述圆片状下封盖内设有下第一通孔，所述下圆片状铜箔的上端面设有下导电单元；所述下导电单元包括导电材料制下弹簧和导电材料制下导电块；所述下弹簧的一端与所述上圆片状铜箔的下端面固定连接，另一端与所述下导电块的一端固定连接；所述下导电块远离所述下弹簧的一端与所述温敏电阻芯片的下端面电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片。2.一种温度传感器，其特征在于，包括负温度系数温敏电阻；所述负温度系数温敏电阻包括：圆片状负温度系数温敏电阻芯片；圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状温敏电阻容纳装置、圆片状上封盖和圆片状下封盖；所述圆片状上封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的上开口；所述圆片状下封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的下开口；所述圆环状温敏电阻容纳装置包括圆环状主体；所述圆环状主体的内侧壁至少设有三个均匀环状分布的盲孔；所述盲孔内设有温敏电阻芯片卡持装置；所述温敏电阻芯片卡持装置包括卡持弹簧、弹簧限位套和温敏电阻芯片限位卡扣；所述温敏电阻芯片限位卡扣包括卡扣主体；所述卡扣主体的内侧设有弧形卡槽；所述圆片状温敏电阻芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；所述卡扣主体的上端或者下端中至少有一端设有倾斜的温敏电阻芯片卡入过渡块；所述卡持弹簧的一端与所述盲孔的底壁固定连接，另一端与所述卡扣主体的外侧固定连接；所述弹簧限位套套住所述卡持弹簧；所述弹簧限位套的一端与所述卡扣主体的外侧固定连接，而且当所述卡持弹簧处于自然状态时，所述弹簧限位套的另一端深入所述盲孔且不与所述盲孔的底壁接触；上圆片状铜箔，所述上圆片状铜箔的下端面固定在所述圆片状上封盖上端面；下圆片状铜箔，所述下圆片状铜箔的上端面固定在所述圆片状下封盖下端面；上引脚，所述上引脚与上圆片状铜箔的上端面固定连接；以及下引脚，所述下引脚与下圆片状铜箔的下端面固定连接；其中，所述圆片状上封盖内设有上第一通孔，所述上圆片状铜箔的下端面设有上导电单元；所述上导电单元的长度可以改变，所述上导电单元穿过所述上第一通孔，以及，所述上导电单元用于实现所述上圆片状铜箔的下端面与所述温敏电阻芯片的上端面之间的电连接，以及，所述上导电单元与所述上圆片状铜箔实现电连接的一端给所述温敏电阻芯片施加推力；所述圆片状下封盖内设有下第一通孔，所述下圆片状铜箔的上端面设有下导电单元；所述下导电单元的长度可以改变，所述下导电单元穿过所述下第一通孔，以及，所述下导电单元用于实现所述下圆片状铜箔的上端面与所述温敏电阻芯片的下端面之间的电连接，以及，所述下导电单元与所述上圆片状铜箔实现...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈士波，
申请(专利权)人：苏州涵轩信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32