一种多芯片组件微流道散热结构的优化方法技术

本发明专利技术公开了一种多芯片组件微流道散热结构的优化方法，该方法以多芯片组件中微流道直径、微流道结构、微流道冷却液进口流速作为设计参数，以有限元模型中最高温度作为目标值，设计了9组有效试验计算仿真，通过正交设计试验方法对试验结果数据做极差分析，得出优化组合及其影响因子的主次关系，在通过实验结果，可做出方差分析，得出对微流道散热性能的影响因子的显著性影响，该方法对其它互连结构优化设计也具有指导作用。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片组件微流道散热结构的优化方法
本专利技术涉及微电子封装中电子元器件的散热优化技术，具体是一种基于正交试验设计的多芯片组件微流道散热结构的优化方法。
技术介绍
随着智能手机、平板电脑、移动存储设备及车用电子设备等电子产品对更多功能、更小体积和更高集成度需求的日益增加,使得电子产品内电路功率显著上升，这就必然会导致整个电子产品系统的热量急剧增多，据最新研究成果表明，在室温条件下，当电子元器件的温度在升高10℃，电子元器件的使用寿命减半，这就是“10℃法则”，而且当温度在70℃～80℃之间时，温度每升高一度，其可靠性就降低5％，而且在电子元件失效诱因中，温度的影响比例高达55％。因此，散热问题已成为制约电子产品进一步小型化和集成化的瓶颈之一。为解决小体积和高集成度条件下的电子产品散热问题，需要采用更加有效的新型散热技术，而作为新型散热技术之一的微流道散热技术由于具有低热阻、高效率和可与芯片集成加工等优点，其实际应用极大的满足了电子产品在小型化和高集成度化的同时对散热性能的需求。微流道散热技术可以基于硅基板及低温共烧陶瓷(LTCC)基板来实现。为了实现散热结构的散热性能最优，可以通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯片组件微流道散热结构的优化方法，其特征在于，具体包括如下步骤：1）建立多芯片组件的三维模型；2）将步骤1）建立的三维模型划分网格导入流体分析软件fluent中进行温度仿真分析；3）确定影响散热性能的影响因素；4）创建正交试验中使用的正交水平因素表；5）根据设计的正交水平因素表设计出9组具有代表性的试验组合；6）建立9组相应结构组合的有限元分析模型；7）分别仿真计算出结果，得出最后的模型中最高温度结果；8）整理数据结果，对数据进行极差分析得出影响基板散热性能的因素主次关系；9）对试验结果数据做方差分析，得出影响基板散热性能的因素显著性关系。

【技术特征摘要】
1.一种多芯片组件微流道散热结构的优化方法，其特征在于，具体包括如下步骤：1）建立多芯片组件的三维模型；2）将步骤1）建立的三维模型划分网格导入流体分析软件fluent中进行温度仿真分析；3）确定影响散热性能的影响因素；4）创建正交试验中使用的正交水平因素表；5）根据设计的正交水平因素表设计出9组具有代表性的试验组合；6）建立9组相应结构组合的有限元分析模型；7）分别仿真计算出结果，得出最后的模型中最高温度结果；8）整理数据结果，对数据进行极差分析得出影响基板散热性能的因素主次关系；9）对试验结果数据做方差分析，得出影响基板散热性能的因素显著性关系。2.根据权利要求1所述的一种多芯片组件微流道散热结构的优化...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄春跃，何伟，路良坤，王建培，赵胜军，唐香琼，
申请(专利权)人：桂林电子科技大学，
类型：发明
国别省市：广西,45