一种旋干机的轴承结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种旋干机的轴承结构，其技术方案要点是：包括轴承基座以及与轴承基座固定连接的轴承接合座，轴承基座和轴承接合座中心位置贯穿有用于电动机输出轴通过的第一旋转通口和第二旋转通口，轴承基座靠近轴承接合座的一侧于中心位置固定连接有凸型环，轴承接合座靠近轴承基座的一侧于中心位置开设有凹型环，使轴承基座和轴承接合座配合时形成一圈环状气室，轴承基座周面上设置有与环状气室连通的气嘴，凸型环靠近轴承基座轴线的周面设置有与环状气室连通的用于吸收杂质的遮蔽机构。本实用新型专利技术的优点是：在电动机高速旋转的过程中，在电动机输出轴周围阻挡微小杂质的进入减少室外污染物进入对晶圆造成污染。

【技术实现步骤摘要】
一种旋干机的轴承结构
本技术涉及旋干机的轴承领域，具体涉及一种旋干机的轴承结构。
技术介绍
在半导体制程当中，若是晶圆上有表面污染物，例如微粒、有机物、金属与原生氧化物，这些污染物会严重影响晶圆制程良率以及芯片的电特性，因此要如何控制半导体晶圆在制造过程当中不遭受污染是个重要课题。在诸多半导体制程机台当中，例如湿式蚀刻或清洁设备当中，在制程过后，晶圆上通常会残留着制程液体，例如去离子水，此时通常会采用旋干机用来旋干半导体晶圆，使半导体晶圆保持干净。因此，在旋干机设备中如何保持半导体晶圆不受污染的议题就变得格外重要，现有旋干机通常是将欲旋干的晶圆置放于反应室的治具上，治具连接一轴承，而轴承的另一端则与电动机相连。旋干机在电动机的高速旋转时，可连动治具旋转，进而旋干晶圆上残留液体。然而电动机在高速旋转的过程当中，非常容易将污染物带入反应室，而造成晶圆污染。因此，在过去通常解决办法是将轴承通入气体形成气墙，使反应室与电动机及电动机的电控区域可利用气墙隔开，然而在通入气体形成气墙的过程当中，会将轴承内的污染物带入反应室，又由于反应室湿式制程，水气也容易由反应室带入电控区域，反而使电控区域操受本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种旋干机的轴承结构，包括轴承基座(1)以及与轴承基座（1）固定连接的轴承接合座(2)，轴承基座(1)和轴承接合座(2)中心位置贯穿有用于电动机输出轴(3)通过的第一旋转通口(11)和第二旋转通口(21)，其特征是：所述轴承基座(1)靠近轴承接合座(2)的一侧于中心位置固定连接有凸型环(12)，轴承接合座(2)靠近轴承基座(1)的一侧于中心位置开设有凹型环(27)，从而使轴承基座(1)和轴承接合座(2)配合时形成一圈环状气室(28)，轴承基座(1)周面上设置有与环状气室(28)连通的用于抽气的气嘴(14)，凸型环(12)靠近轴承基座(1)轴线的周面设置有与环状气室(28)连通的用于吸收杂质...

【技术特征摘要】
1.一种旋干机的轴承结构，包括轴承基座(1)以及与轴承基座（1）固定连接的轴承接合座(2)，轴承基座(1)和轴承接合座(2)中心位置贯穿有用于电动机输出轴(3)通过的第一旋转通口(11)和第二旋转通口(21)，其特征是：所述轴承基座(1)靠近轴承接合座(2)的一侧于中心位置固定连接有凸型环(12)，轴承接合座(2)靠近轴承基座(1)的一侧于中心位置开设有凹型环(27)，从而使轴承基座(1)和轴承接合座(2)配合时形成一圈环状气室(28)，轴承基座(1)周面上设置有与环状气室(28)连通的用于抽气的气嘴(14)，凸型环(12)靠近轴承基座(1)轴线的周面设置有与环状气室(28)连通的用于吸收杂质的遮蔽机构(16)。2.根据权利要求1所述的一种旋干机的轴承结构，其特征是：所述遮蔽机构(16)包括与凸型环(12)靠近凸型环(12)轴线的周面固定连接并连通环状气室(28)的若干个遮蔽罩(161)以及设置于遮蔽罩(161)靠近轴承基座(1)轴线的一侧的第一润滑组件(162)。3.根据权利要求2所述的一种旋干机的轴承结构，其特征是：所述第一润滑组件（162）包括开设于遮蔽罩(161)靠近轴承基座(1)轴线一侧的若干个第一半球腔(1621)以及设置于第一半球腔(1621)中与第一半球腔(1621)滑移连接的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天石，
申请(专利权)人：爱佩克斯北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11