【技术实现步骤摘要】
一种碳包覆ZrW2O8的一步制备方法
本专利技术属于材料化学
，涉及一种碳包覆ZrW2O8的一步制备方法。
技术介绍
随着科学技术的发展，各类电子产品日益呈现小型化和多功能化的趋势，对其可靠性的要求也越来越高。线路板载板的热膨胀特性极大影响电子器件的可靠性。许多类骨架结构的钼酸盐和和钨酸盐材料具有独特的负热膨胀效应。ZrW2O8是一种广泛使用的负热膨胀材料，可以用于环氧载板或聚酰亚胺载板的热膨胀补偿填料，但是有机无机相的相容性会很大影响ZrW2O8在有机载板中的分布均匀，进而影响整个载板的热膨胀特性，将负热膨胀材料用碳材料包覆可以显著提升在聚合物基体中的相容性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种碳包覆ZrW2O8的一步制备方法，其特征在于，包括步骤：将钨酸盐和锆盐按照原子比Zr∶W＝1∶2溶解在盐酸中，加入葡萄糖搅拌溶解，将溶液移入带有聚四氟乙烯内胆的水热反应釜中，拧紧密封，放入180～220℃恒温烘箱中静置反应8～12小时；反应结束后过滤沉淀，用去离子水反复清洗直至pH值7～8；采用离心机沉淀或抽滤设备进行过滤分离出沉淀物，放入50～70℃的烘箱中烘干得到最终产物。所述钨酸盐包括钨酸铵、偏钨酸铵、钨酸钠、钨酸钾中的一种或其组合，锆盐包括硝酸氧锆、氯化氧锆中的一种或其组合，锆盐在溶液中的浓度为0.05～0.1mol/L。所述葡萄糖在溶液中的当量浓度0.2～0.4mol/L，盐酸浓度为4～6mol/L。本专利技术采用一步法合成碳包覆ZrW2O8负热膨胀材料，工艺简单，产物可用于聚合物载板的热膨胀补偿填料，制备零膨胀电子线路板。本专利技术的内容和特...
【技术保护点】
1.一种碳包覆ZrW2O8的一步制备方法，其特征在于，包括步骤：将钨酸盐和锆盐按照原子比Zr∶W＝1∶2溶解在盐酸中，加入葡萄糖搅拌溶解，将溶液移入带有聚四氟乙烯内胆的水热反应釜中，拧紧密封，放入180～220℃恒温烘箱中静置反应8～12小时；反应结束后过滤沉淀，用去离子水反复清洗直至pH值7～8；采用离心机沉淀或抽滤设备进行过滤分离出沉淀物，放入50～70℃的烘箱中烘干得到最终产物。
【技术特征摘要】
1.一种碳包覆ZrW2O8的一步制备方法，其特征在于，包括步骤：将钨酸盐和锆盐按照原子比Zr∶W＝1∶2溶解在盐酸中，加入葡萄糖搅拌溶解，将溶液移入带有聚四氟乙烯内胆的水热反应釜中，拧紧密封，放入180～220℃恒温烘箱中静置反应8～12小时；反应结束后过滤沉淀，用去离子水反复清洗直至pH值7～8；采用离心机沉淀或抽滤设备进行过滤分离出沉淀物，放入50～70℃的烘箱中烘干得到最终产物。2.根据权利要求1所述一种碳包覆ZrW2O8...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪元元，
申请(专利权)人：合肥萃励新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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