【技术实现步骤摘要】
电子元件承载器的整平机构及其应用的作业分类设备
本专利技术涉及一种利用主振式驱动源直接振动承载器，使承载器作连续性快速振动而可迅速整平承置的电子元件，以有效缩短整平电子元件的作业时间，进而提高生产效能的电子元件承载器的整平机构。
技术介绍
在现今，电子元件作业设备设有至少一承载器，该承载器可为收料器或载台或预温盘等，以直接承载电子元件，或间接承载具电子元件的料盘，以收料器为例，其系承载具复数个已作业电子元件的收料盘，若移料器将已作业电子元件偏斜摆置于承载器的收料盘，易发生复数个收料盘于堆迭收置时压损已作业电子元件的情况；因此，业者必须于承载器承载电子元件后，以整平机构执行电子元件整平作业，使电子元件平整放置于承载器。请参阅图1、图2、图3，该电子元件承载器是一收料器，该收料器是在机架11的侧面设有输送皮带轮组12，该输送皮带轮组12的第一端是置料区，并以皮带121承载一收料盘13，该收料盘13具有复数个承置已作业电子元件14的凹槽131，该输送皮带轮组12的第二端则为收盘区，于收料盘13盛满已作业的电子元件14后，输送皮带轮组12即将具已作业电子元件14的收料盘1...
【技术保护点】
1.一种电子元件承载器的整平机构，其特征在于，包含：承载器：承置至少一电子元件；整平机构：是在该承载器装配有至少一主振式驱动源，该主振式驱动源设有至少一传振部件，以在该主振式驱动源作动而使自身产生振动时，利用该传振部件将振动传导至该承载器，使该承载器振动电子元件平整摆置。
【技术特征摘要】
1.一种电子元件承载器的整平机构，其特征在于，包含：承载器：承置至少一电子元件；整平机构：是在该承载器装配有至少一主振式驱动源，该主振式驱动源设有至少一传振部件，以在该主振式驱动源作动而使自身产生振动时，利用该传振部件将振动传导至该承载器，使该承载器振动电子元件平整摆置。2.根据权利要求1所述的电子元件承载器的整平机构，其特征在于，该承载器设有至少一盛装电子元件的承置部件，或承载至少一具有承置部件的承具。3.根据权利要求2所述的电子元件承载器的整平机构，其特征在于，该承载器是置料承载器，该置料承载器是在至少一机台上设置至少一机架，并设有至少一载送电子元件的承载单元，该承载单元载送至少一该承具，该承具设有至少一承置电子元件的该承置部件，该整平机构装配于该置料承载器的机架或该承载单元。4.根据权利要求3所述的电子元件承载器的整平机构，其特征在于，该承载器的机架与该机台间设有至少一架置件。5.根据权利要求1所述的电子元件承载器的整平机构，其特征在于，该主振式驱动源为旋转驱动源或压电元件。6.根据权利要求5所述的电子元件承载器的整平机构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈振元，黄冠玮，
申请(专利权)人：鸿劲精密股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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