【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种可使复数个压接器均匀施力下压电子元件，以提高测试品质的测试装置。
技术介绍
1、在现今，请参阅图1～图3，测试装置10于机台11开设容置孔111，以供装配测试机构的基板12，基板12设置四个测试座13，以供测试电子元件14，为使电子元件14的接点确实接触测试座13的探针，测试装置10于测试机构的上方配置压接机构，压接机构于一移载臂15的载板151装配复数个压接器16，复数个压接器16的数量及位置相对于基板12的复数个测试座13的数量及位置，移载臂15带动四个压接器16作z方向向下位移至预设压接位置，令四个压接器16以下压力分别压接相对应位置的测试座13内的电子元件14执行测试作业，电子元件14于受压后会对压接器16产生反作用力，反作用力经压接器16传导至载板151，由于四个压接器16平均配置于载板151的底部，载板15承受均匀的反作用力而不会发生侧倾变形影响水平度及下压力过与不及的情况，使四个压接器16以均匀下压力压接四个电子元件14执行测试作业。
2、只是，依测试作业需求，当测试机构于机台11的容置孔11...
【技术保护点】
1.一种测试装置，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于：该均压机构在该承接区及该顶抵件间设有结合单元，该结合单元在该承接区及该顶抵件设有相互配合的第一结合部件及第二结合部件。
3.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于：该第一结合部件及该第二结合部件的位置能够异于该压接器或该测试座的装配位置。
4.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于：该均压机构的该承接区或该接合区能够重叠于该基板的该第一作业区。
5.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于：该均压机构的该承接区或该接合区能够重叠于该架置具的该
...【技术特征摘要】
1.一种测试装置，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于：该均压机构在该承接区及该顶抵件间设有结合单元，该结合单元在该承接区及该顶抵件设有相互配合的第一结合部件及第二结合部件。
3.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于：该第一结合部件及该第二结合部件的位置能够异于该压接器或该测试座的装配位置。
4.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于：该均压机构的该承接区或该接合区能够重叠于该基板的该第一作业区。
5.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于：该均压机构的该承接区或该接合区能够重叠于该架置具...
【专利技术属性】
技术研发人员：张铭德，
申请(专利权)人：鸿劲精密股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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