一种负压可控气氛焊接系统技术方案

本发明专利技术公开了一种负压可控气氛焊接系统，包括：用于对待焊接产品进行预热的预热台；用于对待焊接产品进行焊接的焊接装置；用于对焊接完成产品进行冷却的冷却台；用于控制焊接装置抽负压、通惰性气体的程序控制系统；焊接装置和程序控制系统相连。由于预热台、焊接装置和冷却台分开独立设置，且焊接装置可根据使用需要快速的进行开盖和闭合，因此焊接过程产品可以在预热台、焊接装置及冷却台之间快速的进行切换，有效避免了现有技术中将预热台，焊接装置及冷却台设置为一体出现的升降温速率低，焊接时间偏长的问题，因此，该负压可控气氛焊接系统能够在不显著增加焊接时间的情况下实现产品的低空洞率焊接，满足焊接时间要求较短产品的焊接需求。

【技术实现步骤摘要】
一种负压可控气氛焊接系统
本专利技术涉及电子产品封装
，特别涉及一种负压可控气氛焊接系统。
技术介绍
在电子产品封装领域，产品内元件、芯片等主要通过焊接的方式组装于基板表面，低空洞率的焊点焊接强度大，导电及传热性能好，因此，降低产品焊接空洞率为提高产品性能和可靠性的关键。为实现低空洞率的焊接，焊接过程中对产品进行抽真空处理为一种有效的方式，现有技术的真空可控气氛焊接炉可在产品焊接过程中进行抽真空排空洞，焊接产品的空洞率较低，真空可控气氛回流炉的炉内热源为红外灯管，通过灯管辐射对放置产品的石墨板进行加热，产品焊接完成后，通过惰性气体(或水冷)对炉腔进行降温，由于炉腔是在放入产品后再按照程序设置进行升降温，所以炉腔可达到的最大升降温速率较低，焊接程序通常存在焊接熔化时间长，冷却结晶慢等诸多问题，因此，真空可控气氛回流炉适用的产品种类有限，主要适用于焊料熔点温度相对较高，焊料熔化时间较长的应用场合，如在集成电路、半导体分立器件封装行业中，用于芯片和封装外壳底座之间的共晶焊接。因此，如何提供一种负压可控气氛焊接系统，能够在不显著增加焊接时间的情况下实现产品的低空洞率焊接，满足焊接时间要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种负压可控气氛焊接系统，其特征在于，包括：用于对待焊接产品进行预热的预热台；用于对所述待焊接产品进行焊接的焊接装置(1)；用于对焊接完成的产品进行冷却的冷却台；用于控制所述焊接装置(1)抽负压、通惰性气体的程序控制系统；所述焊接装置(1)和所述程序控制系统相连。

【技术特征摘要】
1.一种负压可控气氛焊接系统，其特征在于，包括：用于对待焊接产品进行预热的预热台；用于对所述待焊接产品进行焊接的焊接装置(1)；用于对焊接完成的产品进行冷却的冷却台；用于控制所述焊接装置(1)抽负压、通惰性气体的程序控制系统；所述焊接装置(1)和所述程序控制系统相连。2.根据权利要求1所述的负压可控气氛焊接系统，其特征在于，所述焊接装置(1)包括焊接装置本体(11)，和用于与所述焊接装置本体(11)配合的焊接装置盖体(12)；所述焊接装置本体(11)包括：底板(111)；设置于所述底板(111)上的多个立板(112)；所述底板(111)和所述立板(112)围成用于焊接所述待焊接产品的焊接腔(113)；开设于所述焊接腔(113)侧壁上且用于所述惰性气体通过的第一接口(114)；开设于所述焊接腔(113)侧壁上且用于与负压泵(24)相连通的第二接口(115)；开设于所述焊接腔(113)侧壁上且用于与气压测试装置相连通的第三接口(116)；所述底板(111)的下部还设置有用于加热所述底板(111)的加热板(117)。3.根据权利要求2所述的负压可控气氛焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：窦娜娜，许艳军，窦旭碑，
申请(专利权)人：北京新雷能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11