砌墙砖制造技术

一种砌墙砖，包括一对互相平行的端面，以及与端面垂直的其余各周壁面。本实用新型专利技术的主要特点是在其中一端面上开有密布的沉孔，沉孔的深度不小于两端面距离的３／４。本实用新型专利技术结构牢固，即使以陶瓷为材料仍能满足强度要求。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于垒筑墙体的砌墙砖。已有的砌墙砖多是用红泥或水泥制成。由于红泥和水泥表面较粗糙，因此砌成墙体后还需另外铺贴瓷片(俗称瓷砖)或粉刷涂料以作装饰。这样就使得修建墙壁的工序多、耗时长。如果以陶瓷为材料制作砌墙砖，则可在烧制砖体的同时施上釉层，从而使砌出的墙已具有美观的外表，无需另作装饰，节省了工时。然而若仅是简单的材料替换，用陶瓷制成象红泥砖一样的实心体，则会使成本大大增加，或者制成象水泥砖一样的空心结构，即在砖体上并排开设两个大通孔，横截面成“日”字形，则由于陶瓷比水泥脆弱，制成的砖体无法满足强度要求。本技术的目的是提供一种结构牢固的砌墙砖，这种砖即使以陶瓷为材料仍可满足强度要求。本技术是这样实现的砌墙砖包括一对互相平行的端面，以及与端面垂直的其余各个周壁面。在其中一个端面上开有密布的沉孔，沉孔的深度不小于两端面距离的3/4，沉孔的底部与另一端面的距离不小于2毫米。相邻两沉孔最相近的内壁之间的距离小于或等于沉孔横截面的最大外切圆直径，但不小于2毫米。沉孔的周壁面与砖体的周壁面之间的最小距离不小于2毫米。上述各特征一起构成一个牢固的几何结构。由于沉孔是密布的，而且不穿透砖体，因此比已有水泥砖的开有两个大通孔、截面成“日”字形的结构更牢固，从而即使以陶瓷为材料制作砖体仍可满足强度要求。本技术的优点是与相同体积的实心砖相比节省材料，而且这种结构的砖可用陶瓷制成，因此可在烧制砖体的同时施上釉层，从而将垒筑墙体与装饰墙体合二为一，减少了建造墙体的总成本。此外，以本技术砌成的墙体，在墙体内形成许多各自独立、互不连通的空腔，从而使墙体具有良好的隔音、隔热性能。以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为切去砖体的一角后所看到的内部结构图；图3为砖体表面开设凹槽的实施例；图4为本技术的另一种砖体形状；图5为两块砖合并在一起时的状态示意图；图6为图4所示砖体形状的另一实施例。参见图1，砌墙砖包括一对互相平行的端面1a、1b，以及其余垂直于两端面的各个周壁面。在端面1a上开有密布的沉孔2。参见图2，沉孔2的深度至少是两端面1a、1b距离H的3/4，但沉孔底部2a与端面1b的最短距离L不小于2毫米。相邻两沉孔最相近的内壁之间的距离B小于或等于孔的最大外切圆直径D，但不小于2毫米。沉孔的周壁面与砌墙砖的周壁面之间的最近距离W不小于2毫米。沉孔2的横截面形状无严格要求，可以是三角形、矩形、圆形等。本实施例采用正六边形，并且各沉孔呈蜂窝状排列，这种结构形式最稳固。砌墙砖时，将砖体的端面1a朝下，另一端面1b朝上放置，砖与砖之间以水泥粘合，逐层垒筑，即可砌成墙体。为了使砌墙时涂于砖体上的水泥不因搬动砖体面轻易掉落，可在用于涂抹水泥的各表面上开设凹槽。例如可如图1所示在砖体的侧面以及无沉孔的端面1b上开设凹槽3a，也可如图3所示，以端面边界处的半边沉孔作为凹槽3b。水泥被抹在砖体上后，部分陷入凹槽内，从而不易脱落。若砖体以陶土或瓷土制成，或者用陶土和瓷土混和制成，则可在烧制砖体的同时施上釉层(施釉方法与已有的烧制装饰用陶瓷片的方法一样)，使得制成的砖体在用于作为墙壁表面的周壁面上有一层釉层，从而使砌出的墙更美观，完全不用另作装饰。为了使砖与砖之间结合得更牢固，可对砖体的形状作进一步改进。参见图4，砖体的一边具有凸块4，另一边具有与该凸块的位置、形状相对应的凹槽5。如图5所示(开有沉孔的端面朝下放置)，砌墙时，此块砖的凸块插入彼块砖的凹槽，从而使得砖与砖之间结合得更紧密，砌出的墙体更稳固。为了可在凸块与凹块之间铺设水泥，参见图6，在凸块与凹槽的表面开有沟槽6。当两块砖相结合时，水泥被填充在沟槽6内，从而使砖与砖之间粘合得更牢固。权利要求1.一种砌墙砖，包括一对互相平行的端面，以及与端面垂直的其余各周壁面，其特征是在其中一端面上开有密布的沉孔，沉孔的深度不小于两端面距离的3/4，沉孔的底部与另一端面的距离不小于2毫米，相邻两沉孔最相近的内壁之间的距离小于或等于沉孔横截面的最大外切圆直径，但不小于2毫米，沉孔的周壁面与砖体周壁面之间的最小距离不小于2毫米。2.如权利要求1所述的砌墙砖，其特征是沉孔的横截面形状为正六边形，各沉孔呈蜂窝状排列。3.如权利要求1或2所述的砌墙砖，其特征是在砖体的用于涂抹水泥的各表面上开有凹槽。4.如权利要求1或2所述的砌墙砖，其特征是砖体以陶瓷为材料，并在砖体的用于作为墙壁表面的周壁面上有一层釉层。5.如权利要求1或2所述的砌墙砖，其特征是砖体的一边具有凸块，另一边具有与该凸块的位置、形状相对应的凹槽。6.如权利要求5所述的砌墙砖，其特征是在凸块与凹槽的表面开有沟槽。专利摘要一种砌墙砖,包括一对互相平行的端面,以及与端面垂直的其余各周壁面。本技术的主要特点是在其中一端面上开有密布的沉孔,沉孔的深度不小于两端面距离的3/4。本技术结构牢固,即使以陶瓷为材料仍能满足强度要求。文档编号E04C1/00GK2398356SQ9924098公开日2000年9月27日 申请日期1999年12月6日 优先权日1999年12月6日专利技术者龙星辉 申请人:龙星辉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种砌墙砖，包括一对互相平行的端面，以及与端面垂直的其余各周壁面，其特征是：在其中一端面上开有密布的沉孔，沉孔的深度不小于两端面距离的３／４，沉孔的底部与另一端面的距离不小于２毫米，相邻两沉孔最相近的内壁之间的距离小于或等于沉孔横截面的最大外切圆直径，但不小于２毫米，沉孔的周壁面与砖体周壁面之间的最小距离不小于２毫米。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龙星辉，
申请(专利权)人：龙星辉，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]