一种便于携带的网络加速器芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于携带的网络加速器芯片，包括芯片主体和型号条码，所述芯片主体的外部表面设置有型号条码，所述型号条码通过注塑的方式固定在芯片主体的表面，所述型号条码的一侧与芯片主体连接有软磁连接片，所述软磁连接片的底部设置有上胶层，所述上胶层的底部设置有绝缘隔层，所述绝缘隔层的底部设置有下胶层，本实用新型专利技术携带的时候，可以使用较细的线绳通过携带穿孔穿出，然后将线绳栓在携带者身上或者一个指定位置即可，或者还可以通过软磁连接片进行吸附连接，这样携带的时候就非常方便，通过两种不同的携带方式进行携带，使设备可以适用于不同的外部携带条件，性能更佳。

【技术实现步骤摘要】
一种便于携带的网络加速器芯片
本技术涉及网络
，尤其涉及一种便于携带的网络加速器芯片。
技术介绍
网络加速器是上网加速软件，由用户终端软件以及加速服务器构成，具有高性能的网络优化网关，透过改良HTTP协议与文字、影像压缩技术，大幅改善网页浏览速度和访问速度。利用VPN技术，用户通过一台登陆服务器用加速软件商提供的账号密码拨号登陆到一台具有双线带宽的服务器上(专业术语叫：节点服务器)并与之建立连接并改变当前(即本机的上网环境)网络环境。在访问的时候，将本机访问的目标(例如：一个网址)通过节点服务器转发一次，从而完成加速效果。目前国内绝大多数互联网加速软件都提供一台提供由电信、网通或者其它ISP多线接入的VPN服务器，并且在客户端上建立了一个虚拟拨号连接，使用客户端上的虚拟拨号器和VPN接入服务器建立一条PPP或L2TP连接。软件本身更改了用户的路由表，把用户需要访问的网址默认路由指向VPN连接地址，用户在访问该地址的时候，会由软件提供商提供的VPN接入服务器进行网络转发，从而提高访问速度。当然这些软件也必须得在相对的条件下才能提高访问速度，其中最为主要的是网络之间的传输足够慢，而电信对网通之间的传输瓶颈恰恰满足了这个条件，当然也有厂商对电信内部或者网通内部间进行加速。加速器工作的时候芯片是非常重要，现在使用的芯片使用的时候存在着一定的缺陷，携带不太方便，由于芯片自身体积较小，携带的时候非常容易丢失，使用性能较低。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中携带不太方便，由于芯片自身体积较小，携带的时候非常容易丢失，使用性能较低问题，而提出的一种便于携带的网络加速器芯片。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种便于携带的网络加速器芯片，包括芯片主体和型号条码，所述芯片主体的外部表面设置有型号条码，所述型号条码通过注塑的方式固定在芯片主体的表面，所述型号条码的一侧与芯片主体连接有软磁连接片，所述软磁连接片的底部设置有上胶层，所述上胶层的底部设置有绝缘隔层，所述绝缘隔层的底部设置有下胶层，所述绝缘隔层通过下胶层与芯片主体粘黏连接，所述绝缘隔层通过上胶层与软磁连接片粘黏连接，所述芯片主体的四边位置处均匀连接有连接脚，所述连接脚包括上脚段、中脚段和下脚段，所述上脚段、中脚段和下脚段为一体式结构，所述连接脚通过上脚段与芯片主体进行插入连接，且连接脚通过下脚段与外部加速器进行电性连接，所述芯片主体的一角位置处设置有携带穿孔。优选的，所述携带穿孔共有两个孔，所述携带穿孔的两个孔通过中间连接的内隧孔进行贯通连接，所述内隧孔为圆弧状内部表面光滑的结构。优选的，所述软磁连接片和绝缘隔层均为方形表面光滑结构，且软磁连接片为软质磁化材质制成。优选的，所述芯片主体为边长1cm的正方形。优选的，所述上胶层与下胶层的厚度材质均相同，且上胶层与下胶层分别与软磁连接片、绝缘隔层和芯片主体紧密贴合。优选的，所述连接脚为导电金属材质制成，且连接脚根据需要可以进行一定程度的形变折弯操作。优选的，所述芯片主体的外部为塑料材质制成，且芯片主体与连接脚通过插入焊接的方式固定连接。与现有技术相比，本技术提供了一种便于携带的网络加速器芯片，具备以下有益效果：1、该网络加速器芯片，通过上胶层将软磁连接片与绝缘隔层进行粘黏连接。2、该网络加速器芯片，通过下胶层将绝缘隔层与芯片主体进行粘黏连接。3、该网络加速器芯片，通过软磁连接片可以将设备整体吸附在携带者身上的金属材质上，便于携带，避免因为体积较小发生丢失。4、该网络加速器芯片，通过携带穿孔传入线绳，直接拴在携带者身上，携带方便，方式多样。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术携带的时候，可以使用较细的线绳，将线绳通过携带穿孔的一端孔穿入，然后通过内隧孔，最后从携带穿孔的另一端穿出，然后将线绳栓在携带者身上或者一个指定位置即可，或者还可以将设备通过芯片主体上粘黏连接的软磁连接片进行吸附连接，通过软磁连接片吸附在携带者身上或者携带的箱包内部的金属制品上，这样携带的时候就非常方便，直接吸附连接即可，通过两种不同的携带方式进行携带，使设备可以适用于不同的外部携带条件，性能更佳，防止在后期使用寻找的时候由于芯片体积较小不方便寻找，且避免了携带过程中由于体积较小导致丢失造成的损失，使设备使用更加安全可靠。附图说明图1为本技术提出的一种便于携带的网络加速器芯片的结构示意图；图2为本技术提出的软磁片连接层示意图；图3为本技术提出的连接脚示意图；图4为本技术提出的携带穿孔示意图；图5为本技术提出的携带穿孔内部剖面图；图中：1芯片主体、2型号条码、3连接脚、4软磁连接片、5携带穿孔、6上胶层、7绝缘隔层、8下胶层、9上脚段、10中脚段、11下脚段、12内隧孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1-5，本技术提供的一种实施例：一种便于携带的网络加速器芯片，包括芯片主体1和型号条码2，芯片主体1的外部表面设置有型号条码2，型号条码2通过注塑的方式固定在芯片主体1的表面，型号条码2的一侧与芯片主体1连接有软磁连接片4，软磁连接片4的底部设置有上胶层6，上胶层6的底部设置有绝缘隔层7，绝缘隔层7的底部设置有下胶层8，绝缘隔层7通过下胶层8与芯片主体1粘黏连接，绝缘隔层7通过上胶层6与软磁连接片4粘黏连接，芯片主体1的四边位置处均匀连接有连接脚3，连接脚3包括上脚段9、中脚段10和下脚段11，上脚段9、中脚段10和下脚段11为一体式结构，连接脚3通过上脚段9与芯片主体1进行插入连接，且连接脚3通过下脚段11与外部加速器进行电性连接，芯片主体1的一角位置处设置有携带穿孔5。携带穿孔5共有两个孔，携带穿孔5的两个孔通过中间连接的内隧孔12进行贯通连接，内隧孔12为圆弧状内部表面光滑的结构；软磁连接片4和绝缘隔层7均为方形表面光滑结构，且软磁连接片4为软质磁化材质制成；芯片主体1为边长1cm的正方形；上胶层6与下胶层8的厚度材质均相同，且上胶层6与下胶层8分别与软磁连接片4、绝缘隔层7和芯片主体1紧密贴合；连接脚3为导电金属材质制成，且连接脚3根据需要可以进行一定程度的形变折弯操作；芯片主体1的外部为塑料材质制成，且芯片主体1与连接脚3通过插入焊接的方式固定连接。工作原理：使用时，将设备的芯片主体1通过连接脚3的底端下脚段11与加速器外部设备进行连接，之后设备的芯片主体可以开始进行工作，不使用的时候，需要将芯片进行携带的时候，可以使用较细的线绳，将线绳通过携带穿孔5的一端孔穿入，然后通过内隧孔12，最后从携带穿孔5的另一端穿出，然后将线绳栓在一个指定位置即可，或者还可以将设备通过芯片主体1上粘黏连接的软磁连接片4进行吸附连接，通过软磁连接片4吸附在携带者身上或者携带的箱包内部的金属制品上，这样携带的时候就非常方便，直接吸附连接即可，防止在后期使用寻找的时候由于芯片体积较小不方便寻找，且避免了携带过程中由于体积较小导致丢失造成的损失，使设备使用更加安全可靠，且软磁连接片与芯片主体1的中间连接处设置有绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于携带的网络加速器芯片，包括芯片主体(1)和型号条码(2)，其特征在于，所述芯片主体(1)的外部表面设置有型号条码(2)，所述型号条码(2)通过注塑的方式固定在芯片主体(1)的表面，所述型号条码(2)的一侧与芯片主体(1)连接有软磁连接片(4)，所述软磁连接片(4)的底部设置有上胶层(6)，所述上胶层(6)的底部设置有绝缘隔层(7)，所述绝缘隔层(7)的底部设置有下胶层(8)，所述绝缘隔层(7)通过下胶层(8)与芯片主体(1)粘黏连接，所述绝缘隔层(7)通过上胶层(6)与软磁连接片(4)粘黏连接，所述芯片主体(1)的四边位置处均匀连接有连接脚(3)，所述连接脚(3)包括上脚段(9)、中脚段(10)和下脚段(11)，所述上脚段(9)、中脚段(10)和下脚段(11)为一体式结构，所述连接脚(3)通过上脚段(9)与芯片主体(1)进行插入连接，且连接脚(3)通过下脚段(11)与外部加速器进行电性连接，所述芯片主体(1)的一角位置处设置有携带穿孔(5)。

【技术特征摘要】
1.一种便于携带的网络加速器芯片，包括芯片主体(1)和型号条码(2)，其特征在于，所述芯片主体(1)的外部表面设置有型号条码(2)，所述型号条码(2)通过注塑的方式固定在芯片主体(1)的表面，所述型号条码(2)的一侧与芯片主体(1)连接有软磁连接片(4)，所述软磁连接片(4)的底部设置有上胶层(6)，所述上胶层(6)的底部设置有绝缘隔层(7)，所述绝缘隔层(7)的底部设置有下胶层(8)，所述绝缘隔层(7)通过下胶层(8)与芯片主体(1)粘黏连接，所述绝缘隔层(7)通过上胶层(6)与软磁连接片(4)粘黏连接，所述芯片主体(1)的四边位置处均匀连接有连接脚(3)，所述连接脚(3)包括上脚段(9)、中脚段(10)和下脚段(11)，所述上脚段(9)、中脚段(10)和下脚段(11)为一体式结构，所述连接脚(3)通过上脚段(9)与芯片主体(1)进行插入连接，且连接脚(3)通过下脚段(11)与外部加速器进行电性连接，所述芯片主体(1)的一角位置处设置有携带穿孔(5)。2.根据权利要求1所述的一种便于携带的网络加速器芯片，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖新文，
申请(专利权)人：武汉奥拉夫网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42